वूक्सी स्टार्स माइक्रो सिस्टम टेक्नोलॉजीज ने क्लस्टर और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सर्वर के लिए तीन इंटरकनेक्ट चिप्स पेश किए। 2020 में स्थापित कंपनी ने 15 अक्टूबर को उसी शहर में अपने पूर्ण-स्टैक और ब्रांड का पहला लॉन्च किया, जिसमें 12 इंटरकनेक्ट चिप्स प्रदर्शित किए गए जो पहले से ही नए घटकों के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन में हैं।
प्रस्तुति का मुख्य आकर्षण C82-4G था, जिसे कंपनी ने चीन में विकसित पहला PCIe 6.0 स्विच बताया। यह प्रति लाइन 64 GT/s की गति के साथ 144 लाइनों तक का समर्थन कर सकता है, जो PCIe 5.0 की प्रति लाइन गति से दोगुना है। स्विच PAM4 सिग्नलिंग और FLIT मोड का उपयोग करता है, जो 100 नैनोसेकंड की सीमा में बिना अवरोधन वाले स्विचिंग और फैक्ट्री नेटवर्क, CXL मेमोरी विस्तार और मेमोरी पूलिंग का समर्थन सुनिश्चित करता है। इसे अगली पीढ़ी के एआई सर्वरों में आंतरिक कनेक्शनों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जहां स्विच प्रोसेसर के PCIe लाइनों को ग्राफिक्स कार्ड, नेटवर्क कार्ड और सॉलिड स्टेट ड्राइव के लिए विस्तारित करते हैं।
दूसरे उत्पाद एक मल्टी-प्रोटोकॉल 800G एआई नेटवर्क कार्ड हैं, जिसे कंपनी चीनी आपूर्तिकर्ता द्वारा इस तरह का पहला विकास बता रही है। इस कार्ड में 48 लाइनों वाला PCIe Gen6 स्विच शामिल है, जो माइक्रोसेकंड स्तर की विलंबता के साथ 800G लाइन गति पर थ्रूपुट का समर्थन करता है, RoCE v2 पर भार कम करता है और प्रोग्रामेबल भीड़ नियंत्रण प्रदान करता है। कंपनी बताती है कि कार्ड Hygon प्रोसेसर और अगली पीढ़ी के सुपरनोड आर्किटेक्चर के लिए अनुकूलित है, जो दर्जनों हजारों एक्सेलेरेटर वाले क्लस्टरों में नोड के बीच कनेक्शन पर केंद्रित है।
पेश किया गया तीसरा घटक एक मल्टी-मोड RAID चिप है, जिसे घरेलू बुद्धिमान क्षमताओं का उपयोग करके बनाया गया है। यह SAS, SATA और PCIe 5.0 कनेक्शन का समर्थन करता है, हार्ड ड्राइव और SSD दोनों के साथ संगत है, इसमें एक हार्डवेयर एन्क्रिप्शन ब्लॉक है और कंपनी के दावों के अनुसार, पिछली पीढ़ी की तुलना में बैंडविड्थ और IOPS को लगभग आठ गुना बढ़ाता है।
मुख्य प्रबंधक गुओ एरहुई ने जोर देकर कहा कि कंप्यूटिंग शक्ति एक निकटता से जुड़े घटकों की प्रणाली है: कंप्यूटिंग, नेटवर्किंग, डेटा स्टोरेज, पावर, कूलिंग और शेड्यूलिंग। उन्होंने उल्लेख किया कि जैसे-जैसे क्लस्टर दर्जनों हजारों कार्ड तक बढ़ते हैं, इंटरकनेक्ट ही बाधा बन जाते हैं। कंपनी ने बताया कि उसके उत्पादों का उपयोग पहले से ही इंटरनेट, वित्त, दूरसंचार और ऊर्जा क्षेत्रों में किया जा रहा है, जबकि चिप्स के लिए घोषित विफलता दर 100 DPPM से कम और बोर्डों के लिए 500 DPPM से कम है।
लॉन्च के दौरान Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE और Lenovo के साथ सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए गए। इन समझौतों में कंपनी के इंटरकनेक्ट चिप्स को उनके ऑपरेटिंग सिस्टम और सर्वर प्लेटफॉर्म के अनुकूल बनाना शामिल है। कंपनी ने कहा कि अगले कदमों में अगली पीढ़ी के नेटवर्क कार्ड और PCIe 6.0 स्विच का बड़े पैमाने पर उत्पादन, साथ ही ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और स्टोरेज पूलिंग पर काम करना शामिल है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि सभी उल्लिखित विशेषताएँ कंपनी के दावे हैं और स्वतंत्र रूप से सत्यापित नहीं हुई हैं।
