डी-रोबोटिक्स और इन्फिजिन्स एआई ने सनराइज चिप्स में ओपन रोबोटिक्स टूल एकीकृत किए
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डी-रोबोटिक्स और इन्फिजिन्स एआई ने सनराइज चिप्स में ओपन रोबोटिक्स टूल एकीकृत किए

डी-रोबोटिक्स और इन्फिजिन्स एआई ने एक समझौते की घोषणा की है जिसके तहत एम्बोडीड आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए ओपन-सोर्स टूलकिट को डी-रोबोटिक्स के सनराइज चिप्स और इसके सॉफ्टवेयर प्लेटफॉर्म रोबोगो के साथ एकीकृत किया जाएगा। यह घोषणा दोनों कंपनियों द्वारा 13 नवंबर को की गई थी।

रिपोर्ट के अनुसार, कुछ घटक पहले से ही सहक्रियात्मक रूप से काम कर रहे हैं, जिससे डेवलपर्स पूर्ण कार्य चक्र निष्पादित कर सकते हैं: मॉडल को प्रशिक्षित करना, उपकरणों का प्रबंधन करना, एजेंटों को लॉन्च करना और उन्हें एक एकीकृत वर्कफ़्लो के हिस्से के रूप में रोबोट हार्डवेयर पर तैनात करना।

यह ओपन-सोर्स टूलकिट रोबोट विकास के चार चरणों को कवर करता है। इसे Tsinghua University और Infinigence AI के सहयोग से विकसित किया गया था।

डी-रोबोटिक्स हार्डवेयर और प्लेटफॉर्म प्रदान करने के लिए जिम्मेदार है। इसके सनराइज चिप्स ऑनबोर्ड डिवाइस एक्सेस और ऑपरेशन निष्पादन को सक्षम करते हैं, जबकि रोबोगो वातावरण प्रबंधन, कार्य शेड्यूलिंग और निष्पादन समय की निगरानी का ध्यान रखता है।

कंपनियों के बयानों के अनुसार, एकीकरण ने पहले ही परिणाम प्रदर्शित किए हैं: डेवलपर्स रोबोगो में प्रशिक्षण वातावरण चुन सकते हैं, रिमोटली पेरिफेरल हार्डवेयर का प्रबंधन और कॉल कर सकते हैं, और एक ही प्रक्रिया के भीतर उपकरण से फीडबैक के साथ मॉडल प्रशिक्षण, एजेंट निष्पादन और परीक्षण कर सकते हैं।

यह घोषणा दोनों पक्षों द्वारा पहले दिखाए गए कार्यों का विस्तार करती है। इन्फिजिन्स एआई ने सितंबर में अनुकूलित Pi0.5 मॉडल का उपयोग करके APXInf का ओपन-सोर्स कोड जारी किया, और S600 का अनुकूलन घरेलू रोबोट चिप को अपने लक्षित समाधानों में जोड़ता है। डी-रोबोटिक्स पहले GigaAI से GigaBrain-0.7 सहित तृतीय-पक्ष रोबोट मॉडल को सनराइज S600 के साथ एकीकृत करता था।

किसी भी कंपनी ने संयुक्त वर्कफ़्लो के लिए प्रदर्शन मेट्रिक्स प्रकाशित नहीं किए हैं और न ही बताया है कि अधिक सनराइज मॉडल APXInf का समर्थन कब करेंगे।

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BYD ने यूएई में स्वचालित रूप से कनेक्ट होने वाले फास्ट चार्जिंग के लिए रोबोटिक ब्रैकेट पेश किया
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BYD ने यूएई में स्वचालित रूप से कनेक्ट होने वाले फास्ट चार्जिंग के लिए रोबोटिक ब्रैकेट पेश किया

चीनी मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, 9 नवंबर को प्रकाशित, BYD ने संयुक्त अरब अमीरात में अपने फास्ट चार्जिंग नेटवर्क के लिए एक स्वचालित रोबोटिक ब्रैकेट का प्रदर्शन किया। यह तंत्र चार्जिंग की पूरी प्रक्रिया संभालता है: एक बार जब कार विशेष बे में पार्क हो जाती है, तो ब्रैकेट चार्जिंग पोर्ट का कवर खोलता है, कनेक्टर को पकड़ता और डालता है, चार्जिंग करता है, फिर कनेक्टर निकालता है और कवर बंद कर देता है। ड्राइवर को कार से बाहर निकलने की आवश्यकता नहीं होती है।

रिपोर्ट में बताया गया है कि ब्रैकेट चार्जिंग पोर्ट का पता लगाने के लिए विज़ुअल रिकग्निशन को फीडबैक कंट्रोल के साथ जोड़ता है। यह विभिन्न स्थानीय कनेक्टर विशिष्टताओं के साथ भी संगत है, जो विदेशों में तैनाती के लिए महत्वपूर्ण है जहां चार्जिंग मानक चीनी मानकों से भिन्न होते हैं।

प्रदर्शन स्थल में सौर ऊर्जा उत्पादन, ऊर्जा भंडारण प्रणाली और चार्जिंग स्टेशन एकीकृत हैं। सौर पैनल ऊर्जा एकत्र करते हैं, और भंडारण कैबिनेट इसे बफर करते हैं, जिससे स्टेशन को सीधे ग्रिड से पीक लोड लेने से रोका जा सकता है। साइट पर प्रदर्शित चार्जिंग शक्ति 1000 किलोवाट तक पहुंच गई। रिपोर्टों के अनुसार, BYD की दूसरी पीढ़ी की ब्लेड बैटरी का उपयोग करके, यह पांच मिनट में त्वरित चार्जिंग और नौ मिनट में पूर्ण चार्जिंग प्रदान करता है। हालांकि, रिपोर्ट प्रारंभिक और अंतिम चार्ज स्तर, उपयोग किए गए वाहन या प्रदर्शन के दौरान पर्यावरणीय परिस्थितियों का विवरण नहीं देती है।

BYD ने वन-क्लिक पार्किंग और चार्जिंग सुविधा भी पेश की, जिसमें कार स्वचालित रूप से चार्जिंग बे में प्रवेश करती है और फिर रोबोटिक ब्रैकेट को नियंत्रण सौंपती है, जिससे स्वचालित पार्किंग और स्वचालित चार्जिंग एक ही प्रक्रिया में मिल जाते हैं। रिपोर्ट में उल्लेख किया गया है कि यूएई जैसी गर्म रेगिस्तानी जलवायु में, यह ड्राइवरों को केबल कनेक्ट करने के लिए बाहर खड़े होने की आवश्यकता से बचाता है।

BYD कई वर्षों से स्वचालित चार्जिंग के लिए रोबोट विकसित कर रही है। शुरुआती संस्करण स्वचालित नियंत्रित वाहनों के लिए टॉप-अप चार्जिंग के लिए उपयोग किए जाते थे, इससे पहले कि कार्य हल्के वाहनों के लिए पार्किंग क्षेत्रों तक बढ़ाया गया। कंपनी द्वारा पहले प्रकाशित पेटेंट अतिरिक्त संभावित कार्यों का वर्णन करते हैं, जिसमें बैटरी चार्ज स्तर और वाहन के टायर में दबाव पढ़ना, टायर वाल्व खोजना और हवा भरना, और वाहन में किसी संशोधन के बिना काम करना शामिल है। हालांकि, ये पेटेंट विवरण यूएई में सिस्टम के लिए घोषित सुविधाएँ नहीं हैं।

BYD ने अभी तक इस बारे में कोई जानकारी प्रदान नहीं की है कि कितने स्थानों को यह ब्रैकेट मिलेगा, ग्राहकों के लिए इसकी उपलब्धता की समय-सीमा क्या होगी, या क्या इसे यूएई के बाहर पेश किया जाएगा।

गोके रोबोटों के लिए 10 TOPS और VLA समर्थन के साथ GK6950 एज एआई चिप्स की एक श्रृंखला की योजना बना रहा है
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गोके रोबोटों के लिए 10 TOPS और VLA समर्थन के साथ GK6950 एज एआई चिप्स की एक श्रृंखला की योजना बना रहा है

गोके माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी रोबोटों के लिए GK6950 नामक एज एआई चिप्स की एक श्रृंखला विकसित कर रही है जो मनुष्यों के साथ इंटरैक्ट कर सकते हैं। यह श्रृंखला अगले साल उपलब्ध होने की योजना है।

योजनाओं का विवरण 2 नवंबर को कंपनी के डिजिटल प्लेटफॉर्म विकास विभाग के उप निदेशक और एआई तकनीकी प्रमुख, नि याओ द्वारा चीन सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री कॉन्फ्रेंस 2026 के समानांतर चल रहे आपूर्ति श्रृंखला सत्र के दौरान प्रस्तुत किया गया था। वर्तमान में चिप जारी नहीं किया गया है, और नमूनों, ग्राहकों या डिलीवरी समय के बारे में कोई जानकारी प्रदान नहीं की गई है।

नि के अनुसार, GK6950 श्रृंखला अगली पीढ़ी के न्यूरल प्रोसेसर आर्किटेक्चर का उपयोग करती है, जो सीधे डिवाइस पर चलता है और 10 TOPS की शक्ति के साथ सघन INT8 कंप्यूटिंग प्रदान करता है। चिप विभिन्न सटीकता स्तरों का समर्थन करता है: मिश्रित INT4, INT8, INT16 और FP16 प्रारूप। इसे पारंपरिक ऑडियो और विजन धारणा को संसाधित करने, साथ ही एक ही आर्किटेक्चर पर बड़े मॉडल और विजन-लैंग्वेज-एक्शन प्रकार के मॉडल के अनुमान के लिए डिज़ाइन किया गया है।

चिप का डिज़ाइन रोबोट के विशिष्ट कार्यभार पर केंद्रित है: इंटरैक्टिव बड़े मॉडल और त्रि-आयामी स्थानिक पुनर्निर्माण का समवर्ती निष्पादन। गोके का दावा है कि समान NPU ऑपरेटर प्रत्येक कार्य के लिए विभिन्न सटीकता स्तरों का समर्थन कर सकते हैं। भाषा मॉडल का अनुमान 4-बिट प्रारूप भार, FP16 सक्रियण और पेज प्रबंधन के साथ INT8 कुंजी-मूल्य कैश का उपयोग करके निष्पादित किया जाता है, जो लंबे संदर्भों और समानांतर थ्रेड्स के साथ काम करते समय मेमोरी और बैंडविड्थ पर लोड को कम करने में मदद करता है। स्थानिक ज्यामिति पुनर्निर्माण में FP16 प्रारूप में रहती है, जिसमें मध्यवर्ती सुविधाएँ और आउटपुट शामिल हैं, ताकि मुद्रा और गहराई के अनुमानों में त्रुटियों के संचय से बचा जा सके।

छवि प्रीप्रोसेसिंग कई कैमरों से डेटा को संसाधित करते समय उच्च थ्रूपुट बनाए रखने के लिए सघन INT8 मोड में की जाती है। चिप के अलावा, गोके GK-VGGT-SLAM नामक एक हल्का स्ट्रीमिंग स्थानिक तर्क एल्गोरिथम विकसित करने की योजना बना रहा है। यह एल्गोरिथम केवल वर्तमान और पिछले फ्रेम का उपयोग करके वास्तविक समय में दृश्यों को कारण रूप से पुनर्स्थापित करने की अनुमति देता है, बजाय इसके कि सभी सामग्री एकत्र की जाए और बाद में संसाधित की जाए।

नि ने गति, वस्तु पकड़ने और रखने के दौरान रोबोटों को लगातार क्या जानने की आवश्यकता है, इस दृष्टिकोण से समस्या को तैयार किया: अपना आसन, पर्यावरण की संरचना और लक्ष्य वस्तु की स्थिति। आसन, गहराई या बिंदु मिलान में त्रुटियां कलाकृतियों और गलत मानचित्रों के निर्माण का कारण बन सकती हैं, जो टकराव की रोकथाम और हेरफेर को नकारात्मक रूप से प्रभावित करती हैं, जबकि ऑनबोर्ड कम्प्यूटेशनल शक्ति, मेमोरी, बैंडविड्थ और ऊर्जा की खपत सीमित रहती है।

ऊर्जा खपत, उपयोग किए गए तकनीकी नोड, मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन और रोबोटों के लिए परीक्षण बेंचों पर प्रदर्शन के बारे में जानकारी जारी नहीं की गई थी। सिलिकॉन की शिपमेंट तक, सटीकता योजना और SLAM के दावे डिजाइन लक्ष्य बने हुए हैं।

AutoChips ने केबिन नियंत्रण के लिए SoC AC8035 प्रस्तुत किया, 2027 की पहली तिमाही में इंजीनियरिंग नमूने की योजना बनाई
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AutoChips ने केबिन नियंत्रण के लिए SoC AC8035 प्रस्तुत किया, 2027 की पहली तिमाही में इंजीनियरिंग नमूने की योजना बनाई

ऑटोचिप्स, जो नेविइनफो की ऑटोमोटिव चिप्स में एक सहायक कंपनी है, ने AC8035 - छठी पीढ़ी का ऑटोमोटिव स्तर का माइक्रोचिप पेश किया है। यह प्लेटफॉर्म केबिन नियंत्रण, ड्राइवर सहायता और पार्किंग कार्यों को एक ही चिप में एकीकृत करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

यह घोषणा 6 नवंबर को नेविइनफो सम्मेलन में की गई थी, जैसा कि चीनी प्रकाशन Sina की रिपोर्ट है। 2027 की पहली तिमाही में इंजीनियरिंग नमूनों के जारी होने की योजना है।

एकल चिप का प्रस्तावित कॉन्फ़िगरेशन स्मार्ट केबिन के कार्यों को संसाधित करने में सक्षम है, साथ ही L2/L2+ स्तर की ड्राइवर सहायता और स्वचालित पार्किंग सुविधाओं का समर्थन करता है। इसके अलावा, यह सीधे डिवाइस पर बड़े आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस मॉडल को चलाने का समर्थन करता है।

अनाउंसमेंट के हिस्से के रूप में विकास मंच और नमूना रिलीज शेड्यूल प्रस्तुत किए गए थे, हालांकि किसी भी सीरियल उत्पादन या मौजूदा वाहनों में AC8035 के उपयोग की पुष्टि नहीं की गई थी।

चिप की क्षमताओं पर बयान

नेविइनफो के सीईओ चेन पेंग ने उल्लेख किया कि चिप डिजाइन को भविष्य की जरूरतों को ध्यान में रखना चाहिए, क्योंकि ऑटोमोटिव के लिए सेमीकंडक्टर विकास चक्र AI मॉडल अपडेट की तेज गति से लंबा होता है। Sina की रिपोर्ट के अनुसार, नया डिज़ाइन मेमोरी बैंडविड्थ जैसे क्षेत्रों में सुरक्षा मार्जिन प्रदान करता है ताकि बाद में मॉडल अपडेट की सुविधा मिल सके।

चीनी उद्योग संसाधन Chedongxi ने बताया कि चेन का दावा है कि डिज़ाइन लगातार काम करने वाले मल्टीमोडल इंटरैक्शन को सक्षम कर सकता है, जिसके लिए सक्रियण वाक्यांश कहने की आवश्यकता नहीं होती है। उन्होंने मेमोरी बैंडविड्थ के बारे में भी बताया जो तुलनीय उत्पादों की तुलना में दो से तीन गुना अधिक है, हालांकि रिपोर्ट परीक्षण विन्यास या स्वतंत्र रूप से मूल्यांकित बेंचमार्क का विवरण नहीं देती है। ये दावे प्रबंधन के विचार हैं, न कि श्रृंखला वाहनों में प्रदर्शित प्रदर्शन।

घटकों का एकीकरण व्यक्तिगत नियंत्रकों और संबंधित हार्डवेयर की संख्या को कम करने के लिए है, जिससे वाहन की कंप्यूटिंग वास्तुकला सरल हो सकती है। फिर भी, रिपोर्टों में AC8035 के लिए सिस्टम स्तर पर बचत का मात्रात्मक मूल्यांकन शामिल नहीं है, और न ही ग्राहक वाहन कार्यक्रम का उल्लेख है। चिप की अंतिम कीमत या बड़े पैमाने पर शिपमेंट की तारीख भी प्रकट नहीं की गई है।

डेटा प्रबंधन दृष्टिकोण

चेन ने ऑटोमोटिव उद्योग के लिए व्यापक प्रस्ताव के हिस्से के रूप में डेटा प्रबंधन के महत्व पर भी जोर दिया। Chedongxi उनके विदेशी दृष्टिकोण को 'डेटा स्थानीयकरण, मॉडल वैश्वीकरण' उद्धृत करता है: इसका मतलब है कि पुन: प्रयोज्य मॉडल क्षमताओं के निर्माण के साथ-साथ स्थानीय कानून के अनुसार डेटा वितरण और प्रसंस्करण प्रक्रियाओं को अनुकूलित करना। उन्होंने जोड़ा कि अनुपालन और गोपनीयता की रक्षा को डेटा प्रोसेसिंग चक्र में अंतर्निहित किया जाना चाहिए, न कि कार बिक्री के लिए तैयार होने के बाद जोड़ा जाना चाहिए।

व्यापक सम्मेलन में केबिन-विशिष्ट मॉडल और विदेशी बाजारों में विस्तार करने वाले ऑटोमेकर्स के लिए बहुभाषी बड़े मॉडल बनाने के लिए माइक्रोसॉफ्ट के साथ सहयोग शामिल था। ये पहलें नेविइनफो की व्यापक रणनीति का हिस्सा हैं, न कि स्वयं AC8035 चिप की अतिरिक्त विशेषताएं। चिप के लिए अगला घोषित चरण इंजीनियरिंग नमूनों का जारी होना है; सत्यापन और उत्पादन में बदलाव अभी बाकी है।

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