हुआवेई ने प्रस्तुत किया कि कैसे Kirin 9050 चिप डिवाइस पर 30 बिलियन पैरामीटर वाला मॉडल चलाता है

Lenovo ने चीन के आईटी नवाचार बाजार (Xinchuang) के लिए Kaitian श्रृंखला में पहला AI होस्ट सिस्टम जारी किया है। यह 1.6 लीटर का डेस्कटॉप कंप्यूटर Zhaoxin प्रोसेसर को Houmo के AI NPU के साथ जोड़ता है, जिससे लगभग 35 बिलियन पैरामीटर वाले मॉडल को स्थानीय रूप से चलाया जा सकता है।

डिवाइस में आठ-कोर Zhaoxin KX-7000 प्रोसेसर और Houmo Liqing LQ50 NPU लगा हुआ है। मानक कॉन्फ़िगरेशन में सिस्टम INT8 प्रारूप में 160 TOPS की कंप्यूटिंग शक्ति प्रदान करता है, और NPU विकल्प के साथ यह शक्ति 320 TOPS तक पहुंच सकती है। NPU में 153.6 GB/s बैंडविड्थ के साथ 24 GB समर्पित मेमोरी है। होस्ट Kylin OS पर चलता है और Lenovo के Tianxi AI Pro एजेंट के साथ प्री-इंस्टॉल किया गया है।

कंपनी ने Qwen3.5 और Qwen3.6-35B-A3B सीरीज़ सहित ओपन मॉडल का उपयोग करके डिवाइस का परीक्षण किया। 24 GB NPU और W4A8 क्वांटाइजेशन का उपयोग करते हुए, Qwen3.6-35B-A3B मॉडल ने स्थानीय आउटपुट पर प्रति सेकंड लगभग 28.99 टोकन की गति से टेक्स्ट उत्पन्न किया। सिस्टम लंबी दस्तावेज़ों और मल्टी-टर्न कार्यों को संसाधित करने के लिए 200,000 टोकन तक डेटा इनपुट का समर्थन करता है। Houmo प्लेटफॉर्म डेवलपर्स को मॉडल प्रोफाइलिंग, संकलन, निष्पादन समय प्रबंधन और क्वांटाइजेशन के लिए उपकरण प्रदान करता है।

Lenovo इस होस्ट को एक स्थायी डिजिटल कर्मचारी के रूप में प्रस्तुत करता है जिसे चौबीसों घंटे काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह एजेंटों को स्थानीय ज्ञान की खोज, दस्तावेज़ तैयार करने और जानकारी को सारांशित करने जैसे निर्धारित कार्यों को करने की अनुमति देता है, जबकि आउटपुट प्रोसेसिंग सीधे डिवाइस पर होती है, न कि क्लाउड टोकन के माध्यम से, जिससे डेटा स्थानीय रूप से सुरक्षित रहता है। Tianxi AI Pro कार्यक्रम में, परीक्षकों ने मोबाइल ऑपरेटर एप्लिकेशन की जांच करने का एक निर्देश दिया, और डिवाइस ने टेस्ट कॉल किया, सत्यापन कोड विलंबता को मापा और एक रिपोर्ट प्रदान की।

थर्मल प्रबंधन के संबंध में, प्रोसेसर और NPU में हेक्सागोनल फ्रंट पैनल के पीछे उच्च दबाव वाले पंखों के साथ अलग वायु चैनल हैं। Lenovo बताता है कि कमरे के तापमान 25 डिग्री सेल्सियस पर होने पर आइडल मोड में केस का तापमान लगभग 33 डिग्री सेल्सियस होता है, और पूर्ण लोड पर 41 डिग्री सेल्सियस होता है। 35 डिग्री सेल्सियस के कमरे में पूर्ण लोड पर तापमान लगभग 46 डिग्री तक पहुंच जाता है। निष्क्रिय मोड में शोर का स्तर 19.4 dB और पूर्ण NPU इन्फेरेंस के दौरान लगभग 29.5 dB है। डिवाइस का वजन लगभग 1.5 किलोग्राम है और इसमें दो स्वतंत्र 2.5GbE पोर्ट लगे हैं।

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि Kaitian होस्ट अक्टूबर में Houmo M50 और CIX P1 चिप्स के साथ पेश किए गए Lenovo AI Host P7 से अलग है।

बीजिंग विश्वविद्यालय के चेन मोहान के नेतृत्व में एक शोध समूह ने चीन में विकसित घनत्व कार्यात्मक सिद्धांत (DFT) के लिए ओपन-सोर्स पैकेज ABACUS को Huawei Kunpeng 920 प्रोसेसर की पूरी श्रृंखला के लिए अनुकूलित किया। इसके अलावा, टीम ने 19 विभिन्न प्रमुख ऑपरेटर वर्गों का अनुकूलन किया। इस बारे में Huawei Computing ने 31 अक्टूबर की एक प्रकाशन में बताया, जैसा कि IT Home द्वारा पता चला। कोड को परियोजना के GitHub रिपॉजिटरी में अपलोड कर दिया गया था।

घनत्व कार्यात्मक सिद्धांत (DFT) धातुओं और अर्धचालकों जैसी सामग्रियों के गुणों का अध्ययन करने के लिए एक मौलिक प्रथम-सिद्धांत विधि है। ABACUS को कई संस्थानों के सहयोग से विकसित किया गया था और सौ से अधिक संगठनों में एक सौ से अधिक उपयोगकर्ताओं के बीच उपयोग किया जाता है।

टीम के आंकड़ों के अनुसार, 28 कोर पर दोनों पक्षों को कॉन्फ़िगर करने और एक थ्रेड पर 28 प्रक्रियाओं को चलाने पर, SVE निर्देश सेट का उपयोग करने वाला Kunpeng 920 बिल्ड, GaAs, MoS2, BaTiO3, लोहा और सिलिकॉन सहित 10 सामग्री प्रणालियों के मानक सेट के साथ काम करते समय मानक x86 सीपीयू की तुलना में 1.3 से 3.9 गुना तेज गति प्रदर्शित करता है, जिसमें 8 से 216 परमाणु होते हैं। चिप के मैट्रिक्स कंप्यूटिंग ब्लॉक का उपयोग करते हुए, सभी नोड कोर पर काम करते समय त्वरण 10.7 गुना तक पहुंच गया। स्टोकेस्टिक DFT के मामलों में, टीम ने SVE के लिए 2.8 से 3.1 गुना और मैट्रिक्स ब्लॉक का उपयोग करने वाले बिल्ड के लिए 6.1 से 20.1 गुना गति वृद्धि दर्ज की।

पहला चरण पोर्टिंग था, क्योंकि Kunpeng 920 के विभिन्न मॉडल वेक्टर निर्देश NEON, SVE या SVE512, और एक समर्पित मैट्रिक्स ब्लॉक का समर्थन करते हैं, जो सामान्य कंपाइलर विकल्पों का उपयोग करते समय अप्रयुक्त रहते हैं। टीम ने अलग-अलग टूलचेन बनाए: NEON और SVE बिल्ड्स के लिए gcc का उपयोग OpenMPI और OpenBLAS के साथ किया गया, जबकि अन्य के लिए Huawei के HMPI और KBLAS के साथ clang का उपयोग किया गया, और Kunpeng गणित लाइब्रेरी को एकीकृत करने के लिए USE_KML विकल्प भी जोड़ा गया। सभी संकलित संस्करणों ने ABACUS के एकीकरण परीक्षण पास किए, जिसमें प्लानर वेव और LCAO Kohn-Sham, स्टोकेस्टिक DFT और DeePKS के लिए DFT शामिल थे, और परिणाम मुख्य कार्यान्वयनों के अनुरूप थे।

इसके बाद टीम ने अक्सर कॉल किए जाने वाले छोटे ऑपरेटरों को फिर से लिखा। सामान्य लैग्रेंज बहुपद की पुनरावर्ती प्रक्रिया को पुनरावृत्तीय पुनरावर्ती में बदलने से जटिलता को O(n) तक कम करने और इसे मिलियन टेस्ट में लगभग आठ गुना तेज बनाने में मदद मिली। इंटरपोलेशन खोज को बाइनरी सर्च में बदलने से 400 रिकॉर्ड के तालिका में औसत तुलनाओं की संख्या लगभग 200 से घटकर नौ हो गई। अन्य परिवर्तनों में त्रिकोणमितीय पुनरावृत्ति, चक्र अपरिवर्तनीयता बढ़ाना, मिश्रित सटीकता ट्यूनिंग और मेमोरी लेआउट शामिल थे, जिसमें प्रत्येक ऑपरेटर के संख्यात्मक परिणामों की दोबारा जांच की गई थी।

Huawei के DevKit में स्रोत कोड के स्वचालित अनुकूलन का उपयोग करते हुए, टीम ने नई Kunpeng 920 मॉडल पर 8 परमाणुओं वाले उच्च घनत्व वाले कार्बन मामले की प्रसंस्करण गति को 2.28 गुना और 512 परमाणुओं वाले सिलिकॉन मामले की प्रसंस्करण गति को 2.66 गुना बढ़ा दिया। Huawei ने उल्लेख किया कि प्राप्त ट्यूनिंग अनुभव को अन्य वैज्ञानिक सॉफ़्टवेयर पर लागू किया जा सकता है।

आईटी होम प्रकाशन के अनुसार, कंपनी हुआवे ने 30 अक्टूबर को अपने विनिर्देशों पर एक आंतरिक दस्तावेज़ में पहली बार स्मार्टफोन मेट 60 प्रो के लिए चिप Kirin 9000S को आधिकारिक तौर पर प्रोसेसर के रूप में नामित किया। यह जानकारी हुआवे के वीचैट पर आधिकारिक खाते में एक प्रकाशन में सामने आई, जिसमें मेट 90 श्रृंखला के प्रस्तावों का विज्ञापन किया गया था और मेट 30, 40, 50 और 60 प्रो मॉडलों की मुख्य विशेषताओं को नए मेट 90 प्रो मॉडल के साथ प्रस्तुत किया गया था।

प्रदर्शन की तुलनात्मक तालिका में, हुआवे ने बताया कि मेट 90 प्रो में Kirin 9035 लगा है, जबकि मेट 60 प्रो में Kirin 9000S लगा है। इसके अलावा, मेट 50 प्रो पहले पीढ़ी के Snapdragon 8+ 4G का उपयोग करता है, मेट 40 प्रो में Kirin 9000 है, और मेट 30 प्रो 5G में Kirin 990 5G है। मेट 60 प्रो में 12 जीबी रैम है और यह 256 जीबी, 512 जीबी या 1 टीबी स्टोरेज विकल्पों की पेशकश करता है, जबकि मेट 90 प्रो 16 जीबी और 1 टीबी तक पहुंच सकता है।

भले ही मेट 60 प्रो 2023 में बिक्री के लिए उपलब्ध हुआ, लेकिन निर्माता ने उत्पाद के आधिकारिक पेजों या तकनीकी शीट्स पर चिप मॉडल का उल्लेख नहीं किया था। इससे पहले, प्रदर्शन परीक्षण के लिए तृतीय-पक्ष एप्लिकेशन ने प्रोसेसर को Kirin 9000S के रूप में पहचाना था, जिसमें इसकी आठ-कोर संरचना, 12 थ्रेड्स और हाइपरथ्रेडिंग समर्थन पर प्रकाश डाला गया था।

28 अक्टूबर को आयोजित कार्यक्रम में, हुआवे के उपभोक्ता उपकरणों के निदेशक हे गान ने घोषणा की कि मेट 60 श्रृंखला ने 2023 में Kirin चिप्स की वापसी का प्रतीक है। हे गान द्वारा प्रदर्शित स्लाइड में Kirin 9000S मॉडल पेश किया गया था, हालांकि इस चिप को मेट 60 श्रृंखला से नहीं जोड़ा गया था। फोन चिप के नाम की आधिकारिक घोषणा हुआवे द्वारा सितंबर 2025 में Mate XTs फोल्डेबल डिवाइस के साथ Kirin 9020 प्रस्तुत करते समय की गई थी।

वही आरेख पांच पीढ़ियों में अन्य विशेषताओं के विकास को दर्शाता है। स्क्रीन के आकार मेट 30 प्रो 5G के 6.53 इंच से लेकर मेट 60 प्रो के 6.82 इंच और मेट 90 प्रो के 6.75 इंच तक भिन्न होते हैं। रिफ्रेश रेट 60 हर्ट्ज से बढ़कर 120 हर्ट्ज हो गया है। बैटरी क्षमता मेट 30 प्रो 5G के 4500 mAh से बढ़कर मेट 60 प्रो में 5000 mAh और मेट 90 प्रो में 6600 mAh हो गई है; अंतिम मॉडल 100 वॉट की वायर्ड चार्जिंग और 50 वॉट की वायरलेस चार्जिंग का समर्थन करता है।