CXMT ने माइक्रोन के 4F² DRAM घनत्व तर्कों का खंडन किया और वर्ष के अंत तक पहले नमूनों के जारी होने की घोषणा की
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CXMT ने माइक्रोन के 4F² DRAM घनत्व तर्कों का खंडन किया और वर्ष के अंत तक पहले नमूनों के जारी होने की घोषणा की

चेंगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (CXMT) ने इस दावे पर जवाब दिया कि 4F² DRAM सेल लेआउट वास्तविक घनत्व वृद्धि प्रदान नहीं करता है। CXMT द्वारा 31 अक्टूबर को निवेशकों के लिए प्रकाशित रिपोर्ट के अनुसार, कंपनी का अगला तकनीकी प्लेटफॉर्म, जो छठे पीढ़ी का है, 4F² आर्किटेक्चर पर आधारित है और इंजीनियरिंग नमूनों द्वारा पहले ही जांचा जा चुका है। 4F² पर आधारित पहले उत्पाद चालू वर्ष के अंत तक ग्राहकों को उपलब्ध होंगे, जिसके बाद ग्राहकों के सत्यापन और बाजार की मांग पर निर्भर करते हुए बड़े पैमाने पर उत्पादन होगा।

मुख्य विवाद DRAM में बिट घनत्व को सीमित करने वाले कारकों से संबंधित था। माइक्रोन के अध्यक्ष और प्रौद्योगिकी और उत्पाद निदेशक, स्कॉट डीबूर ने 21 अक्टूबर को कंपनी के वेबिनार में कहा कि माइक्रोन 6F² पथ विकसित करना जारी रखेगा और 3D DRAM पर ध्यान केंद्रित करेगा। उन्होंने उल्लेख किया कि कंपनी ने 4F² का अध्ययन बीस वर्षों से अधिक समय तक किया है, लेकिन स्केलिंग का कोई व्यवहार्य रास्ता नहीं पाया, और 4F² पर चर्चा के कुछ पहलुओं को 'धुएं का पर्दा' बताया। डीबोर के अनुसार, घनत्व की सैद्धांतिक सीमा कैपेसिटर के आकार और रिक्ति द्वारा निर्धारित होती है, न कि ट्रांजिस्टर की व्यवस्था के तरीके द्वारा।

CXMT ने भौतिक सिद्धांतों को चुनौती नहीं दी, हालांकि उन्होंने बिट घनत्व में वृद्धि को एक जटिल प्रणालीगत समस्या बताया, जहां वर्ड लाइन्स, बिट लाइन्स और कैपेसिटर संरचनाएं स्थान के लिए प्रतिस्पर्धा करती हैं। कंपनी ने जोर देकर कहा कि किसी दिए गए नोड के लिए प्रत्येक आर्किटेक्चर की अपनी लागत वक्र होता है, जो प्रक्रिया के एकीकरण की जटिलता, लिथोग्राफी चरणों की संख्या और थर्मल बजट द्वारा निर्धारित होता है। CXMT ने कहा कि विभिन्न दृष्टिकोणों के बीच चयन मेमोरी निर्माता के तकनीकी इतिहास, मौजूदा उत्पादन लाइनों की उपलब्धता, पेटेंट पोर्टफोलियो और लागत संरचना पर निर्भर करता है, और ऐसे निर्णयों को समझ और सम्मान मिलना चाहिए।

1 नवंबर के विश्लेषण के अनुसार, सैमसंग और एसके हाइनिक्स 4F² का विकास जारी रखे हुए हैं। सैमसंग ने ISSCC 2026 के हिस्से के रूप में 16 Gbit का 4F² प्रोटोटाइप प्रस्तुत किया, जो वर्टिकल चैनल ट्रांजिस्टर को वेफर-टू-वेफर हाइब्रिड कॉपर इंटरकनेक्ट के साथ जोड़ता है। कंपनी 10a, 10b और 10c नोड्स पर 4F² का उपयोग करने की योजना बना रही है, इससे पहले कि वह 10d नोड पर 3D DRAM पर जाए। सैमसंग के सेमीकंडक्टर तकनीकी निदेशक, सोन जे-ह्युक ने 12 अक्टूबर को बताया कि 4F² पर काम जारी है। एसके हाइनिक्स वर्टिकल गेट मार्ग का उपयोग करता है, जिससे बिट घनत्व में 20% से अधिक की वृद्धि होती है, और जुलाई में टेस्ट ऐरे पर रीड और राइट ऑपरेशन की जांच की, दिसंबर में IEDM में कैपेसिटर 4F² पर पेपर प्रस्तुत करने की योजना बना रहा है।

विश्लेषण के अनुसार, CXMT का संस्करण वर्टिकल सराउंडेड गेट (VSG) प्रकार का ट्रांजिस्टर उपयोग करता है। कंपनी का दावा है कि वह अपनी स्थापना के समय से 4F² पर काम कर रही है और इस तकनीक पर 300 से अधिक प्रकाशित पेटेंट परिवार रखती है। चूंकि 4F² लाइन की चौड़ाई को कम करने के बजाय सेल लेआउट को बदलकर घनत्व बढ़ाता है, यह DUV लिथोग्राफी के भीतर प्राप्त करने योग्य सीमाओं के भीतर क्षेत्रफल कारक को 6 से 4 तक कम करता है। CXMT ने बताया कि DDR5 RDIMM, जो 4F² को हाइब्रिड इंटरकनेक्शन के साथ जोड़ता है, वर्ष के अंत के आसपास उपलब्ध होगा। विश्लेषण चेतावनी देता है कि सर्वर मॉड्यूल में विश्वसनीयता की सख्त आवश्यकताएं होती हैं, इसलिए पहला संस्करण मुख्य रूप से तकनीक के परीक्षण के लिए होगा।

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Lenovo ने Houmo M50 और CIX P1 चिप्स के साथ AI Host P7 का प्रीव्यू जारी किया और अर्ली एक्सेस प्रोग्राम शुरू किया
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Lenovo ने Houmo M50 और CIX P1 चिप्स के साथ AI Host P7 का प्रीव्यू जारी किया और अर्ली एक्सेस प्रोग्राम शुरू किया

Lenovo कंपनी ने 24 अक्टूबर को CSDN's 2026 1024 Programmers' Day and AI Builders Conference में अपने AI Host P7 डिवाइस का प्रीव्यू मॉडल प्रदर्शित किया। इसके अलावा, एक अर्ली एक्सेस प्रोग्राम भी लॉन्च किया गया है, जो व्यापक बिक्री से पहले वास्तविक कोडिंग और कार्यालय कार्यों में डिवाइस का परीक्षण करने के लिए शुरुआती उपयोगकर्ताओं को आमंत्रित करता है। इससे पहले, मई में Lenovo द्वारा इस पोर्टेबल AI होस्ट की अवधारणा प्रस्तुत की गई थी, और यह प्रीव्यू संस्करण अधिक विस्तृत तकनीकी विशिष्टताओं और सॉफ्टवेयर सुविधाओं को शामिल करता है।

डिवाइस का वजन लगभग 300 ग्राम है और यह दो घरेलू चिप्स पर आधारित है। पहला - Houmo AI M50 नामक इनफेरेंस के लिए ऑन-मेमोरी कंप्यूटिंग चिप है, जो Houmo के अनुसार 10 वॉट की खपत पर 160 TOPS का प्रदर्शन प्रदान करता है। दूसरा चिप - CIX Technology का एजेंट SoC P1 है, जिसे 6nm प्रक्रिया तकनीक पर बनाया गया है और इसमें 12-कोर Armv9.2 प्रोसेसर और 30 TOPS की क्षमता वाला NPU है, जो विषम गणनाओं पर 45 TOPS तक पहुंचने की अनुमति देता है।

CIX के अनुसार, चिप P1 सिस्टम प्रबंधन, कार्य निष्पादन और शेड्यूलिंग के लिए जिम्मेदार है, और यह 122 बिलियन पैरामीटर के मॉडल को 128K संदर्भ के साथ प्रति सेकंड 50 टोकन की गति पर चलाने के लिए बाहरी एक्सेलेरेटर के साथ इंटरैक्ट कर सकता है। Lenovo का दावा है कि P7 का प्रीव्यू संस्करण 125 बिलियन तक के पैरामीटर वाले और 256K संदर्भ वाले मॉडलों को स्थानीय रूप से संसाधित करने में सक्षम है।

डिवाइस में स्थानीय मॉडल लाइब्रेरी के साथ आता है, जिसमें Qwen3.8-Flash-Next, Qwen3.8-27B और Qwen3.6-35B-A3B शामिल हैं, साथ ही स्पीच रिकग्निशन, स्पीच सिंथेसिस, डॉक्यूमेंट प्रोसेसिंग और इमेज डिजाइन के लिए मॉडल भी शामिल हैं। Lenovo बताती है कि इसकी आंतरिक AI कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर, जो मिश्रित क्वांटाइजेशन INT4 और INT8 का उपयोग करती है, चार बेंचमार्क पर पूर्ण सटीकता के साथ आधारभूत BF16 स्तर का औसतन 98.3% प्रदर्शन दिखाती है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि ये आंकड़े कंपनी द्वारा दिए गए हैं और स्वतंत्र रूप से परीक्षण नहीं किए गए हैं।

Lenovo P7 को व्यक्तिगत टोकन हब के रूप में स्थापित करता है। टोकन मैनेजर फ़ंक्शन उपयोगकर्ताओं को एपीआई एड्रेस के माध्यम से कोडिंग टूल और एजेंट एप्लिकेशन को स्थानीय मॉडलों पर निर्देशित करने की अनुमति देता है, जिससे महंगे क्लाउड कोटा का उपयोग करने के बजाय डिवाइस पर ही मॉडल के नियमित कॉल सहेजे जाते हैं। टास्क एग्जीक्यूशन मोड चौबीसों घंटे काम करता है, और प्रगति को फोन, टैबलेट और पीसी से ट्रैक किया जा सकता है। एकीकृत Tianxi AI में एक ऑटो मोड है जो उनकी जटिलता के आधार पर अनुरोधों को स्थानीय और क्लाउड मॉडलों के बीच वितरित करता है।

AI होस्ट डिवीजन के प्रमुख, Sun Ke ने जोर देकर कहा कि वास्तविक उत्पादकता टोकन की लागत गिनने से शुरू नहीं होनी चाहिए। Lenovo ने कीमत या रिलीज की तारीख का खुलासा नहीं किया है, केवल इतना बताया है कि P7 जल्द ही बिक्री के लिए उपलब्ध होगा।

स्टार्स माइक्रो सिस्टम ने PCIe 6.0 स्विच, 800G एआई नेटवर्क कार्ड और RAID चिप प्रस्तुत किया
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स्टार्स माइक्रो सिस्टम ने PCIe 6.0 स्विच, 800G एआई नेटवर्क कार्ड और RAID चिप प्रस्तुत किया

वूक्सी स्टार्स माइक्रो सिस्टम टेक्नोलॉजीज ने क्लस्टर और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सर्वर के लिए तीन इंटरकनेक्ट चिप्स पेश किए। 2020 में स्थापित कंपनी ने 15 अक्टूबर को उसी शहर में अपने पूर्ण-स्टैक और ब्रांड का पहला लॉन्च किया, जिसमें 12 इंटरकनेक्ट चिप्स प्रदर्शित किए गए जो पहले से ही नए घटकों के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन में हैं।

प्रस्तुति का मुख्य आकर्षण C82-4G था, जिसे कंपनी ने चीन में विकसित पहला PCIe 6.0 स्विच बताया। यह प्रति लाइन 64 GT/s की गति के साथ 144 लाइनों तक का समर्थन कर सकता है, जो PCIe 5.0 की प्रति लाइन गति से दोगुना है। स्विच PAM4 सिग्नलिंग और FLIT मोड का उपयोग करता है, जो 100 नैनोसेकंड की सीमा में बिना अवरोधन वाले स्विचिंग और फैक्ट्री नेटवर्क, CXL मेमोरी विस्तार और मेमोरी पूलिंग का समर्थन सुनिश्चित करता है। इसे अगली पीढ़ी के एआई सर्वरों में आंतरिक कनेक्शनों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जहां स्विच प्रोसेसर के PCIe लाइनों को ग्राफिक्स कार्ड, नेटवर्क कार्ड और सॉलिड स्टेट ड्राइव के लिए विस्तारित करते हैं।

दूसरे उत्पाद एक मल्टी-प्रोटोकॉल 800G एआई नेटवर्क कार्ड हैं, जिसे कंपनी चीनी आपूर्तिकर्ता द्वारा इस तरह का पहला विकास बता रही है। इस कार्ड में 48 लाइनों वाला PCIe Gen6 स्विच शामिल है, जो माइक्रोसेकंड स्तर की विलंबता के साथ 800G लाइन गति पर थ्रूपुट का समर्थन करता है, RoCE v2 पर भार कम करता है और प्रोग्रामेबल भीड़ नियंत्रण प्रदान करता है। कंपनी बताती है कि कार्ड Hygon प्रोसेसर और अगली पीढ़ी के सुपरनोड आर्किटेक्चर के लिए अनुकूलित है, जो दर्जनों हजारों एक्सेलेरेटर वाले क्लस्टरों में नोड के बीच कनेक्शन पर केंद्रित है।

पेश किया गया तीसरा घटक एक मल्टी-मोड RAID चिप है, जिसे घरेलू बुद्धिमान क्षमताओं का उपयोग करके बनाया गया है। यह SAS, SATA और PCIe 5.0 कनेक्शन का समर्थन करता है, हार्ड ड्राइव और SSD दोनों के साथ संगत है, इसमें एक हार्डवेयर एन्क्रिप्शन ब्लॉक है और कंपनी के दावों के अनुसार, पिछली पीढ़ी की तुलना में बैंडविड्थ और IOPS को लगभग आठ गुना बढ़ाता है।

मुख्य प्रबंधक गुओ एरहुई ने जोर देकर कहा कि कंप्यूटिंग शक्ति एक निकटता से जुड़े घटकों की प्रणाली है: कंप्यूटिंग, नेटवर्किंग, डेटा स्टोरेज, पावर, कूलिंग और शेड्यूलिंग। उन्होंने उल्लेख किया कि जैसे-जैसे क्लस्टर दर्जनों हजारों कार्ड तक बढ़ते हैं, इंटरकनेक्ट ही बाधा बन जाते हैं। कंपनी ने बताया कि उसके उत्पादों का उपयोग पहले से ही इंटरनेट, वित्त, दूरसंचार और ऊर्जा क्षेत्रों में किया जा रहा है, जबकि चिप्स के लिए घोषित विफलता दर 100 DPPM से कम और बोर्डों के लिए 500 DPPM से कम है।

लॉन्च के दौरान Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE और Lenovo के साथ सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए गए। इन समझौतों में कंपनी के इंटरकनेक्ट चिप्स को उनके ऑपरेटिंग सिस्टम और सर्वर प्लेटफॉर्म के अनुकूल बनाना शामिल है। कंपनी ने कहा कि अगले कदमों में अगली पीढ़ी के नेटवर्क कार्ड और PCIe 6.0 स्विच का बड़े पैमाने पर उत्पादन, साथ ही ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और स्टोरेज पूलिंग पर काम करना शामिल है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि सभी उल्लिखित विशेषताएँ कंपनी के दावे हैं और स्वतंत्र रूप से सत्यापित नहीं हुई हैं।

SpacemiT ने Kunlunxin M100 और Linux समर्थन के साथ RISC-V आर्किटेक्चर पर V100 सर्वर प्रोसेसर प्रस्तुत किया
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SpacemiT ने Kunlunxin M100 और Linux समर्थन के साथ RISC-V आर्किटेक्चर पर V100 सर्वर प्रोसेसर प्रस्तुत किया

SpacemiT कंपनी ने अपना सर्वर प्रोसेसर V100 स्वतंत्र रूप से जारी नहीं किया था। चीन में शेंझेन में 19 अक्टूबर को आयोजित RISC-V समिट में, कंपनी ने ओपन प्रोसेसर टीम XiangShan के साथ मिलकर इस चिप के आसपास निर्मित तीन तैयार सर्वर प्रस्तुत किए। इन सिस्टमों में एक्सेलेरेटर सत्यापन और ऑपरेटिंग सिस्टम समर्थन शामिल है, जिसका उद्देश्य डेटा केंद्रों में RISC-V पर आधारित मशीनों को लागू करना है।

प्रस्तुत किए गए तीन उपकरणों में कंप्यूटिंग सर्वर C2201, एआई सर्वर G5201 और स्टोरेज सर्वर S5236 शामिल हैं। वे सामान्य प्रयोजन कार्यों, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस त्वरण और बड़े पैमाने पर डेटा भंडारण की समस्याओं को हल करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। सर्वर G5201 आठ पूर्ण आकार और पूर्ण लंबाई के डबल-विड्थ एक्सेलेरेटर कार्ड से लैस है और उच्च गति वाले क्लस्टर नेटवर्क RDMA का भी समर्थन करता है। SpacemiT पुष्टि करता है कि चिप का परीक्षण घरेलू एक्सेलेरेटर, जिसमें Kunlunxin का M100 शामिल है, का उपयोग करके किया गया था।

इसके अलावा, कंपनी भागीदारों को सर्वर मदरबोर्ड, फर्मवेयर, BMC प्रबंधन और हार्डवेयर रेफरेंस डिज़ाइन प्रदान करती है, जिससे शून्य से बोर्ड विकसित किए बिना अपने स्वयं के ब्रांडेड मशीनें बनाना संभव हो जाता है।

सॉफ्टवेयर पर महत्वपूर्ण ध्यान दिया गया है। SpacemiT का दावा है कि V100 सिलिकॉन, फर्मवेयर और ऑपरेटिंग सिस्टम में RISC-V सर्वर समाधानों के पांच विनिर्देशों को लागू करता है: RVA23, सर्वर SoC, सर्वर प्लेटफॉर्म, बूट और रनटाइम सेवाएं (BRS) और सुरक्षा मॉडल। कंपनी ने सभी BRS परीक्षणों को सफलतापूर्वक पास करने की सूचना दी है। इसके कारण, openEuler, openRuyi, openKylin, Debian, Ubuntu, Fedora, Red Hat और Rocky Linux जैसे ऑपरेटिंग सिस्टम को सीधे स्थापित, बूट और चलाया जा सकता है।

कई किरायेदार वाले क्लाउड वातावरण के लिए, V100 RISC-V H, AIA और IOMMU एक्सटेंशन का समर्थन करता है, जो सीपीयू, मेमोरी, इंटरप्ट और इनपुट-आउटपुट का हार्डवेयर-स्तरीय वर्चुअलाइजेशन सुनिश्चित करता है। SpacemiT बताता है कि इन वर्चुअलाइजेशन एक्सटेंशनों का पहले से ही लिनक्स में नेटिव समर्थन है, इसलिए कस्टम कर्नेल बनाने की आवश्यकता नहीं है। चिप में एक हार्डवेयर ट्रस्ट रूट, नेटिव RISC-V ट्रस्टेड एग्जीक्यूशन एनवायरनमेंट और RERI RAS समर्थन भी शामिल है। कंपनी क्लाउड में एआई वर्कलोड को न्यूनतम ओवरहेड के साथ अलग करने के तरीके के रूप में V100 पर हल्के माइक्रो-VM की अवधारणा को बढ़ावा देती है, जो कंटेनर के करीब है।

चिप स्वयं 46 कोर के हाइब्रिड डिज़ाइन का उपयोग करता है, जिसमें छह XiangShan Kunminghu V2R2 कोर और 40 SpacemiT X100 कोर शामिल हैं, जो 2.4 गीगाहर्ट्ज़ तक की आवृत्ति पर काम करते हैं। दो ऐसे चिप्स को कुल 92 कोर तक की समग्र प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए सुसंगत रूप से जोड़ा जा सकता है। प्रत्येक चिप आठ DDR5 चैनल और 52 PCIe 5.0 लेन का समर्थन करता है। XiangShan को चीनी विज्ञान अकादमी के इंस्टीट्यूट ऑफ कम्प्यूटेशनल टेक्नोलॉजी द्वारा निर्देशित किया जाता है।

SpacemiT V100 को RISC-V सर्वर समाधान विनिर्देशों का पूरी तरह से पालन करने वाला पहला यूनिवर्सल चिप के रूप में स्थापित करता है। संस्थापक और सीईओ चेन झीजियान ने कहा कि यह चिप कंपनी के डिवाइस विकास से क्लाउड प्रौद्योगिकियों में बदलाव का प्रतीक है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि सभी घोषित विशेषताएं और अनुपालन SpacemiT से आते हैं।

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