रोबोटिक्स चिप्स बनाने वाली चीनी कंपनी हुइक्सी टेक्नोलॉजी ने 22 अक्टूबर को प्री-सीरीज़ बी-प्लस और सीरीज़ बी फंडिंग राउंड पूरे करने की घोषणा की। इस दौर का नेतृत्व बीजिंग आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस इंडस्ट्री इन्वेस्टमेंट फंड ने किया।
इस फंडिंग में बीजिंग रोबोटिक्स इंडस्ट्री डेवलपमेंट फंड, हिडन हिल कैपिटल और अन्य निवेशकों ने भी भाग लिया। मौजूदा शेयरधारकों, जिनमें शुनवेई कैपिटल और कैथाय कैपिटल शामिल हैं, ने भी अपने निवेश किए।
प्राप्त धन का उपयोग एम्बेडेड एआई के लिए अगली पीढ़ी के उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स के विकास में किया जाएगा, साथ ही यह उत्पादों की वाणिज्यिक आपूर्ति की प्रक्रिया को गति देगा। कंपनी R1 AI सिस्टम-ऑन-चिप और हुइक्सी एम्बेडेड कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म विकसित कर रही है, जो सिमुलेशन, मॉडल परिनियोजन और वास्तविक समय प्रबंधन के लिए प्रोसेसर को सॉफ्टवेयर के साथ एकीकृत करते हैं।
कंपनी का वर्तमान कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म पहले से ही एजीआईबॉट के Genie G2 रोबोट्स में उपयोग किया जा रहा है। यह बताया गया है कि इस वर्ष हुइक्सी का कुल इक्विटी वित्तपोषण 2.5 बिलियन युआन से अधिक हो गया है।