हुआवे के प्रमुख रिचर्ड यू ने स्मार्टफोन और स्मार्ट कारों के लिए 381 टाऊ चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की

अलीबाबा ने आधिकारिक तौर पर जेनवू V900 की घोषणा की, जो आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस मॉडल के प्रशिक्षण और अनुमान कार्यों के लिए डिज़ाइन किया गया इसका नवीनतम प्रोसेसर है। कंपनी के अनुसार, यह एक्सेलेरेटर अपने पिछले संस्करण, जेनवू M890 की तुलना में तीन गुना बेहतर प्रदर्शन प्रदर्शित करता है और इसमें 216 जीबी मेमोरी है।

यह लॉन्च चीन के हांग्जो में आयोजित एस्पारा 2026 सम्मेलन के दौरान किया गया था। अलीबाबा के सीईओ एडी वू ने घोषणा की कि V900 वर्तमान में 'चीन का सबसे शक्तिशाली एआई चिप' है। हालांकि, कंपनी ने इस दावे को मान्य करने या अपने प्रतिस्पर्धियों के चिप्स के साथ प्रदर्शन की तुलना करने के लिए पर्याप्त डेटा प्रदान नहीं किया है।

जेनवू V900 को एआई की दो प्राथमिक मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है: मॉडल का प्रशिक्षण और अनुमान, जो वह चरण है जहां एक प्रशिक्षित मॉडल उत्तर उत्पन्न करने के लिए आवश्यक गणना करता है। 216 जीबी मेमोरी के अलावा, यह चिप्स के बीच संचार में 1,200 जीबी/सेकंड की बैंडविड्थ प्रदान करता है; तुलना के लिए, M890 में 144 जीबी मेमोरी और 800 जीबी/सेकंड की चिप-टू-चिप संचार क्षमता है।

टी-हेड सेमीकंडक्टर डिवीजन ने सूचित किया कि एक हजार से अधिक इकाइयाँ एक एकल सिस्टम के रूप में एक साथ काम कर सकती हैं। एक और बड़े पैमाने पर, अलीबाबा ने कहा कि एक्सेलेरेटर में 500 हजार तक के प्लेटों वाले क्लस्टरों को एकीकृत करने की क्षमता है।

डिवाइस का बड़े पैमाने पर उत्पादन और वाणिज्यिक लॉन्च 2027 की पहली तिमाही के लिए निर्धारित है। बड़ी क्षमता के वादों के बावजूद, V900 का पूर्ण मूल्यांकन करने के लिए अभी भी महत्वपूर्ण जानकारी गायब है। अलीबाबा ने FLOPS प्रदर्शन, निर्माण विधि, घटक के उत्पादन के लिए जिम्मेदार कंपनी या इसकी ऊर्जा खपत के बारे में विवरण भी छोड़ दिया है, जिससे 'चीन का सबसे शक्तिशाली चिप' का दावा निर्माता का अपना बयान बना रहता है।

इसके अतिरिक्त, यह नया एक्सेलेरेटर बड़े पैमाने पर एआई मॉडल विकसित करने के लिए अलीबाबा की योजनाओं को एकीकृत करता है। कंपनी भविष्य में 5 से 10 ट्रिलियन पैरामीटर के स्केल पर Qwen बनाने की योजना बना रही है, जबकि वर्तमान Qwen3.8-Max में 2.4 ट्रिलियन हैं।

मॉडल का यह विस्तार चीनी दिग्गज के कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे को बढ़ाने के लक्ष्यों के अनुरूप है। अलीबाबा का लक्ष्य 2032 तक अपने डेटा केंद्रों में 20 गीगावाट से अधिक क्षमता हासिल करना है। हालांकि, वू ने उल्लेख किया कि एआई डेटा केंद्रों के लिए वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में कमी इस विस्तार की गति को सीमित कर रही है।

अनुसंधान फर्म बर्नस्टीन ने बताया कि हुआवेई के नवीनतम स्मार्टफोन प्रोसेसर, किरीन 9050 प्रो ने कंपनी को मोबाइल चिप्स के प्रदर्शन में एप्पल से लगभग तीन साल के अंतर तक कम करने में मदद की है, जो पिछले पीढ़ी में चार साल था। यह जानकारी बर्नस्टीन की एक विश्लेषणात्मक नोट में प्रकाशित हुई थी, जो 22 सितंबर 2026 को साउथ चाइना मॉर्निंग पोस्ट में कवरेज के साथ उसी सप्ताह जारी की गई थी।

बर्नस्टीन ने अनुमान लगाया कि किरीन 9050 प्रो को सेमी-नैनोमीटर प्रक्रिया वर्ग के बराबर तकनीक का उपयोग करके बनाया गया है। रिपोर्ट के अनुसार, इस चिप ने मल्टी-कोर प्रदर्शन के लिए Geekbench 6 परीक्षणों में एप्पल के 3-नैनोमीटर A17 प्रो से बेहतर परिणाम दिखाए, जो 2023 में फोन के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हुआ था।

उसी नोट में उल्लेख किया गया था कि यह घटक समग्र रूप से एप्पल के नवीनतम 2-नैनोमीटर A20 प्रो से लगभग 30 प्रतिशत पीछे है, जबकि सिंगल-कोर प्रदर्शन पुराने TSMC 4 nm प्रोसेसर के करीब है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि ये मल्टी-कोर प्रदर्शन और अंतर के आंकड़े बर्नस्टीन के अनुमान हैं, न कि स्वतंत्र प्रयोगशाला प्रमाण पत्र।

वास्तुकला की विशेषताएं हुआवेई लॉजिकफोल्डिंग दृष्टिकोण से जुड़ी हैं, जो तथाकथित टाऊ स्केलिंग कानून (τ) के तहत है, जो केवल अधिक पतली लिथोग्राफी पर निर्भर रहने के बजाय तार्किक परतों को स्टैक करने और इंट्राक्रिस्टलाइन सिग्नल पथों को छोटा करने की विधि का उपयोग करता है। हुआवेई की सामग्री समीक्षा में द्वितीयक अवलोकन में प्रति वर्ग मिलीमीटर ट्रांजिस्टर घनत्व में लगभग 155 मिलियन से बढ़कर 238 मिलियन होने की वृद्धि दर्ज की गई, जो लगभग 55 प्रतिशत की वृद्धि है। इसके अलावा, कंपनी समान प्रदर्शन पर NPU की ऊर्जा खपत में लगभग 66 प्रतिशत, GPU में 58 प्रतिशत और सीपीयू के उच्च प्रदर्शन कोर की खपत में 41 प्रतिशत की कमी का दावा करती है।

स्टैक्ड लॉजिकल लेयर्स को जोड़ने पर यील्ड और थर्मल विशेषताओं की सीमाएं अभी भी खुली इंजीनियरिंग समस्याएं हैं, खासकर यदि ऐसी अवधारणाओं को बड़े एआई चिप्स पर स्थानांतरित किया जाता है। चूंकि एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) उपकरण अमेरिकी निर्यात नियंत्रण के अनुसार सीमित हैं, इसलिए व्यावहारिक परिणाम गैर-EUV मार्ग पर डिजाइन और एकीकरण में प्रगति है। इस प्रकार, A17 प्रो के मुकाबले मल्टी-कोर प्रदर्शन पर बर्नस्टीन का बयान, 7-nm वर्ग का मूल्यांकन और A20 प्रो तक बना हुआ महत्वपूर्ण अंतर, संयुक्त रूप से मोबाइल सीपीयू की दौड़ के सिकुड़ने का वर्णन करते हैं, न कि उसके बंद होने का, जैसा कि एक विश्लेषणात्मक कंपनी के बेंचमार्क विश्लेषण से पता चलता है।