Inspur ने Kimi K3 मॉडल के साथ काम करने के लिए 128 घरेलू चिप्स वाले MetaBrain SD200 Ultra सुपरनोड प्रस्तुत किया
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Inspur ने Kimi K3 मॉडल के साथ काम करने के लिए 128 घरेलू चिप्स वाले MetaBrain SD200 Ultra सुपरनोड प्रस्तुत किया

Inspur Information ने AICC2026 में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंप्यूटिंग सम्मेलन में मेटाब्रेन SD200 अल्ट्रा आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस सुपरनोड प्रस्तुत किया। इस नोड को ट्रिलियन पैरामीटर और एजेंटों के साथ कार्यों को संसाधित करने के लिए क्षमता वर्ग प्रणाली के रूप में स्थापित किया गया है। सिस्टम का आधिकारिक अंग्रेजी नाम Inspur / MetaBrain है।

कंपनी और सूचना एजेंसियों के आंकड़ों के अनुसार, यह नोड 128 घरेलू एआई चिप्स को एकीकृत करता है, 8 टीबी यूनिफाइड एक्सेलेरेटर मेमोरी और 64 टीबी होस्ट मेमोरी तक पहुंच प्रदान करता है। यह एक ही मशीन पर Moonshot AI के 2.8 ट्रिलियन पैरामीटर वाले Kimi K3 मॉडल को कम से कम 5.85 मिलीसेकंड की टोकन जनरेशन विलंबता के साथ चलाने में सक्षम है, जो Inspur के अनुमानों के अनुसार एक उपयोगकर्ता के लिए प्रति सेकंड लगभग 170 टोकन के बराबर है।

नोड की वास्तुशिल्प विशेषताओं में 3डी हाइपर मेश फैक्ट्री शामिल है, जो 0.69 माइक्रोसेकंड की घोषित विलंबता के साथ स्मृति संवेदनशीलता वाली मूल संचार सुनिश्चित करती है। छोटे कॉपर इंटरकनेक्ट और सममित मेमोरी का भी उपयोग किया जाता है, जो एक्सेलेरेटर को दूरस्थ नोड्स की मेमोरी तक सीधे पहुंचने की अनुमति देता है। Inspur का दावा है कि ऑलरिड्यूस ऑपरेशन का निष्पादन समय पिछली समाधानों की तुलना में लगभग 3.5 गुना कम हो गया है।

इसके अलावा, Kimi K3 मॉडल के KDA, गेटेड MLA और MoE चरणों के लिए अंतर्निहित 'सुपरऑपरेटर' ऑपरेटरों की संख्या लगभग दस गुना कम करते हैं, जबकि इन्फेरेंस प्रदर्शन को तीन गुना से अधिक बढ़ाते हैं। ये आंकड़े विक्रेता के दावे हैं। सामग्री में एक नोड पर 10 ट्रिलियन पैरामीटर तक के मॉडल का समर्थन करने की क्षमता का भी उल्लेख है।

दूसरा उत्पाद, MetaBrain HC2000, एक रैक है जिसमें कई एक्सेलेरेटर होते हैं, जिसे क्षमता वर्ग के इन्फेरेंस के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें सहमत SLA सीमाओं का पालन करते हुए निवेश पर दस गुना टोकन थ्रूपुट का दावा किया गया है। हालांकि विभिन्न प्रकाशनों में एक्सेलेरेटरों का केवल घरेलू या स्थानीय एआई चिप्स के रूप में वर्णन किया गया है, इस समीक्षा के लिए विश्लेषण किए गए किसी भी मुख्य स्रोत में सिलिकॉन निर्माता या SD200 अल्ट्रा के भीतर SKU का उल्लेख नहीं है। इसलिए, यह लेख नोड को Ascend, Cambricon या किसी अन्य विशिष्ट आपूर्तिकर्ता का श्रेय नहीं देता है।

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हुआवेई ने कनेक्ट 2026 सम्मेलन में ऑप्टिकल निकट-पैकेजिंग के साथ Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया
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हुआवेई ने कनेक्ट 2026 सम्मेलन में ऑप्टिकल निकट-पैकेजिंग के साथ Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया

हुआवेई कनेक्ट 2026 कार्यक्रम में, जो 17 सितंबर को शंघाई में आयोजित हुआ, मुख्य कार्यकारी निदेशक डेविड वांग ने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए अगली पीढ़ी के सुपरनोड के रूप में Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया। विकास पर ध्यान एक चिप के प्रदर्शन के बजाय इंटरकनेक्शन की स्केलेबिलिटी पर केंद्रित है।

सिस्टम के विवरण के अनुसार, Ascend 960 SuperPoD पहली मॉडल है जो निकट-पैकेजिंग ऑप्टिक्स (NPO) का उपयोग करती है। यह तकनीक हुआवेई के लिंगक्वे यूनिफाइडबस फैक्ट्री को Hi-ONE ऑप्टिकल इंजन के साथ जोड़ती है, जिससे ऑप्टिकल कनेक्शन को चिप के करीब रखा जा सकता है।

फर्स्ट फाइनेंस और संबंधित रिपोर्टों के अनुसार, एक Ascend 960 SuperPoD लगभग 4096 कार्डों को दो-तरफा विलंबता लगभग 2 माइक्रोसेकंड के साथ जोड़ सकता है। हुआवेई का दावा है कि ऐसे आंकड़े 10 ट्रिलियन पैरामीटर तक के मॉडलों के बड़े पैमाने पर प्रशिक्षण और अनुमान की अनुमति देते हैं।

इसके अलावा, आपूर्ति के बारे में व्यापक जानकारी जारी की गई: Ascend SuperPoD सिस्टम पहले ही 370 से अधिक कंपनियों के 1000 से अधिक ग्राहकों को भेजे जा चुके हैं, जो आर्किटेक्चर के प्रदर्शन बूथों से वाणिज्यिक उपयोग में बदलाव को दर्शाता है।

चिप रोडमैप को संशोधित किया गया। हुआवेई ने घोषणा की कि Ascend 960DT की पहली तिमाही 2027 में और Ascend 960PR की तीसरी तिमाही में रिलीज होने की योजना है। तीसरी तिमाही 2027 में तरल Atlas 960 SuperPoD की भी रिलीज की योजना है, जो मूल सार्वजनिक पूर्वानुमान, जो Ascend 960 के लिए 2027 के अंत का संकेत देता था, से तीन तिमाही पहले है। वांग ने यह भी बताया कि हुआवेई ने बड़े सिस्टम के लिए UnifiedBus पर आधारित 11 चिप्स विकसित किए हैं और मिलियन कार्ड के सुपरक्लस्टर बनाने के दीर्घकालिक लक्ष्य की पुष्टि की है।

मुख्य जोर सिस्टम इंजीनियरिंग पर है: इसमें NPO ऑप्टिक्स, UnifiedBus, कूलिंग सिस्टम और क्लस्टर सॉफ्टवेयर शामिल हैं, जो कई Ascend कार्डों को एक एकल मशीन के रूप में कार्य करने की अनुमति देते हैं। रॉयटर्स की रिपोर्टों ने 2027 में दोहरी लॉन्च तिथियों और 1000 से अधिक सुपरनोड्स और 370 से अधिक ग्राहकों के शिपमेंट आंकड़ों की पुष्टि की, लेकिन खरीदारों के नाम नहीं बताए। यह खबर हुआवेई की 'इंटेलिजेंट वर्ल्ड 2035' रिपोर्ट से अलग है, जो हाल ही में प्रकाशित हुई थी, क्योंकि यहां SuperPoD इंटरकनेक्शन और Ascend क्लस्टरों का मूल्यांकन कर रहे ऑपरेटरों के लिए Atlas 960 के संशोधित शेड्यूल पर विशिष्ट जानकारी प्रस्तुत की गई है।

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