CXMT ने 24 Gbps के साथ LPDDR5X चिप्स पर पांचवीं पीढ़ी के DRAM प्लेटफॉर्म का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया
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CXMT ने 24 Gbps के साथ LPDDR5X चिप्स पर पांचवीं पीढ़ी के DRAM प्लेटफॉर्म का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया

चेंगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (CXMT) ने अपने पांचवीं पीढ़ी के DRAM प्लेटफॉर्म, जिसे G5 प्लेटफॉर्म नाम दिया गया है, के श्रृंखला उत्पादन की शुरुआत की घोषणा की। यह महत्वपूर्ण चरण हेफेई में विश्व विनिर्माण सम्मेलन 2026 में प्रस्तुत किया गया था, जहां इस प्लेटफॉर्म पर विकसित नई LPDDR5X श्रृंखला का भी प्रदर्शन किया गया था।

हेफेई स्थित DRAM निर्माता G5 को एक ऐसी तकनीक के रूप में स्थापित करता है जो प्रमुख विनिर्माण संकेतकों पर बड़े पैमाने पर जारी किए जा रहे सबसे उन्नत मेमोरी प्लेटफॉर्म से पिछड़ने की खाई को कम करती है। इसके अलावा, G5 स्मार्टफोन और पोर्टेबल उपकरणों के निर्माताओं के लिए वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखलाओं के लिए उच्च घनत्व वाली मोबाइल मेमोरी का एक नया विकल्प प्रदान करता है।

प्रक्रिया के दृष्टिकोण से, CXMT ने बताया कि सेल्फ-अलाइनिंग क्वाड्रुपलेक्स एचिंग (SAQP) विधि का उपयोग करके मेमोरी ऐरे के लिए 11.95 नैनोमीटर की सक्रिय क्षेत्र प्राप्त की गई है। कंपनी ने यह भी उल्लेख किया कि प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के पुन: डिजाइन और नई सामग्रियों के एकीकरण के बाद, कैपेसिटर का पहलू अनुपात 45:1 तक पहुंच गया है, और DRAM के लिए अनुकूलित HKMG फ़्लो का उपयोग करके मुख्य सेल ऐरे की ऊंचाई 6,762 nm तक कम हो गई है।

सहायक विकासों में एक डिजिटल ट्विन लाइन शामिल है जो डिजाइन, नमूना रिलीज, उत्पादन और उपज रखरखाव को कवर करती है, साथ ही इंटरफ़ेस इंजीनियरिंग, सैडल रिज संरचनाओं और कम डाइइलेक्ट्रिक स्थिरांक वाले बिट लाइनों में प्रगति भी शामिल है।

व्यावसायिक लाभ क्रिस्टल घनत्व है। CXMT के चौथे पीढ़ी के प्लेटफॉर्म की तुलना में, G5 प्लेट पर क्रिस्टल का सकल घनत्व 8 Gbps के आधार स्तर पर पिछले प्लेटफॉर्म के आंकड़ों से कम से कम 50% अधिक है, और यह दोष जांच से पहले मापा गया था, जो लागत और ऊर्जा खपत के मामले में बेहतर प्रतिस्पर्धात्मकता के दावों की पुष्टि करता है।

G5 प्लेटफॉर्म पर 24 Gbps प्रति क्रिस्टल क्षमता वाले दो LPDDR5X उत्पाद पेश किए गए हैं: यह स्मार्टफोन और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए 496-बॉल और 245-बॉल पैकेज में पेश किए जाने वाले समान SKU की तुलना में 50% की क्षमता वृद्धि है, और वे पहले से ही श्रृंखला उत्पादन में उपलब्ध हैं।

उपाध्यक्ष लो शियाओदोंग ने कहा कि उत्पादन क्षमता अब उद्योग में 'सबसे उन्नत बड़े पैमाने पर उत्पादन नोड्स' के बराबर है। रॉयटर्स द्वारा उल्लेख किया गया है कि प्लेटफॉर्म को लागत और ऊर्जा की खपत को कम करते हुए अधिक शक्तिशाली मेमोरी बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इस कहानी का मुख्य केंद्र CXMT की G5 DRAM और 24 Gbps LPDDR5X की उपलब्धि है, जो CXMT की NAND R&D योजनाओं या सफल HBM की अफवाहों के बारे में पिछले बयानों से अलग है, और यह स्टैक्ड मेमोरी की अटकलों के बजाय SAQP के स्केलिंग, प्लेट पर क्रिस्टल बढ़ाने और मोबाइल मेमोरी के व्यावसायीकरण पर केंद्रित है।

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CXMT ने 16 जीबीट चिप्स और 12,800 एमबीपीएस की पीक गति के साथ मोबाइल DRAM LPDDR6 का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया
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CXMT ने 16 जीबीट चिप्स और 12,800 एमबीपीएस की पीक गति के साथ मोबाइल DRAM LPDDR6 का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया

चेंगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (CXMT) ने LPDDR6 मानक की मोबाइल DRAM के श्रृंखला उत्पादन की शुरुआत की है। यह कदम एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है, क्योंकि घरेलू DRAM निर्माता ने इस मानक के प्रकाशन के बाद त्वरित विकास चक्र के बाद बड़े पैमाने पर आपूर्ति में नई कम बिजली खपत वाली मेमोरी पेश की है।

CXMT के बयान के अनुसार, यह विकास 16 जीबीट क्षमता वाले चिप्स का उपयोग करता है और 16 जीबी तक पैक किए गए वॉल्यूम का समर्थन करता है। डेटा ट्रांसफर की पीक गति 12,800 एमबीपीएस तक पहुंच जाती है। कंपनी ने उल्लेख किया है कि आंतरिक परीक्षणों के परिणामों के अनुसार, 10,667 एमबीपीएस पर काम करने वाले LPDDR5X की तुलना में, नया उत्पाद लगभग 60% अधिक पीक थ्रूपुट और लगभग 20% कम ऊर्जा खपत प्रदर्शित करता है।

होस्ट सिस्टम (SoC) से कनेक्ट होने पर, यह घटक 10,667 एमबीपीएस की आवृत्ति पर कार्य करता है, फिर भी स्मार्टफोन और अन्य उच्च प्रदर्शन वाले मोबाइल टर्मिनलों जैसी फ्लैगशिप डिवाइस की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए शक्ति रिजर्व बनाए रखता है, जिन्हें ऑन-डिवाइस आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और ग्राफिक्स कार्यों के लिए स्थिर मेमोरी बैंडविड्थ की आवश्यकता होती है।

इंटरफ़ेस के संबंध में, CXMT का LPDDR6 दो सब-चैनल आर्किटेक्चर पर आधारित है और सामान्य मोड में 24-बिट नेटिव इनपुट-आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन रखता है। हाई-स्पीड कनेक्टर सिग्नल अधिग्रहण पर फीडबैक के साथ स्वतंत्र प्री-कंपनसेशन और इक्वलाइजेशन, साथ ही सिग्नल इंटीग्रिटी को उच्च गति पर बनाए रखने के लिए डिज़ाइन की गई ट्यूनिंग प्रक्रियाओं का समर्थन करते हैं। द्विकैनल संरचना JEDEC LPDDR6 दृष्टिकोण के अनुरूप है, जो मिश्रित मोबाइल भार के बीच गहन ट्रैफ़िक अवधि और शांत अंतराल के लिए उपयुक्त लचीले स्पाइक व्यवहार सहित अधिक विस्तृत एक्सेस प्रदान करती है।

ऊर्जा खपत का प्रबंधन दो-रेल डायनेमिक वोल्टेज और फ्रीक्वेंसी स्केलिंग (DVFS) का उपयोग करके वोल्टेज और आवृत्ति को स्केल करके सुनिश्चित किया जाता है, जो वोल्टेज क्षेत्रों को विभाजित करता है, जिससे मेमोरी लोड को अधिक कुशलता से ट्रैक कर पाती है। अतिरिक्त रूप से, कम बैंडविड्थ परिदृश्यों के लिए डायनेमिक एफिशिएंसी मोड प्रदान किए जाते हैं। विश्वसनीयता सुविधाओं में रो-हैमर प्रकार के तनाव का मुकाबला करने के लिए चैनल ECC और पंक्ति-वार सक्रियण गणना के साथ अंतर्निहित ECC (PRAC) शामिल है, साथ ही निर्माण और संचालन के दौरान जांच के लिए अंतर्निहित सेल्फ-टेस्टिंग (MBIST) भी शामिल है।

पैकेजिंग 0.61 मिमी की मोटाई वाले 1,295 बॉल्स के साथ FBGA है। CXMT ने बताया कि बॉल्स का पिच उनके पिछले LPDDR5X PoP उत्पाद की तुलना में सघन हो गया है, और उच्च तापीय चालकता वाला कंपाउंड गहन लोड के तहत थर्मल प्रतिरोध को लगभग 40% कम करता है।

CXMT इस मात्रा वृद्धि चरण को उन्नत LPDDR को आर्किटेक्चर डिजाइन और स्कीमेटिक से लेकर पैकेजिंग और वाणिज्यिक शिपमेंट तक ले जाने की अपनी क्षमता के प्रमाण के रूप में प्रस्तुत करता है। जैसे-जैसे मात्रा बढ़ती है, उद्योग विश्लेषक फोन से परे अनुप्रयोगों के संभावित विस्तार का संकेत देते हैं, जिसमें ऑटोमोटिव मॉड्यूल, पेरिफेरल सर्वर और पहनने योग्य उपकरण शामिल हैं जो समान कम बिजली खपत वाली DRAM रोडमैप का उपयोग करते हैं। प्रतियोगी JEDEC विनिर्देशों के भीतर समान या उच्च पीक गति वाले प्रतिस्पर्धी LPDDR6 SKU तैयार कर रहे हैं, इसलिए बड़े पैमाने पर उत्पादन की प्रारंभिक शुरुआत तकनीकी डेटाशीट में मेगाबिट प्रति सेकंड के आंकड़ों जितनी ही आपूर्ति तत्परता और पैकेज परिपक्वता के लिए महत्वपूर्ण है।

उपज प्राप्ति की दर और पैकेज-ऑन-पैकेज तकनीक के अनुसार असेंबली अनुशासन यह निर्धारित करेगा कि नई LPDDR6 संरचना, जिसमें बढ़ी हुई घनत्व और बॉल्स की संख्या है, थर्मल या सिग्नल मार्जिन को पार किए बिना कई OEM प्रोग्रामों के लिए कितनी जल्दी स्केल हो सकती है।

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