डिजिटल चाइना कुनताई ने लिक्विड सुपरनोड PoD2000 A5 के साथ कुनपेंग और एस्केंड 950 उत्पाद मैट्रिक्स प्रस्तुत किया
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डिजिटल चाइना कुनताई ने लिक्विड सुपरनोड PoD2000 A5 के साथ कुनपेंग और एस्केंड 950 उत्पाद मैट्रिक्स प्रस्तुत किया

डिजिटल चाइना के ब्रांड कुनताई ने HUAWEI CONNECT 2026 कार्यक्रम में कुनपेंग और एस्केंड 950 सहित एक नया उत्पाद मैट्रिक्स पेश किया। यह श्रृंखला सामान्य-उद्देश्य वाले सिस्टम के साथ-साथ आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए प्रशिक्षण और अनुमान सिस्टम को भी कवर करती है। प्रस्तुत समाधानों में कुनपेंग 950 पर आधारित संतुलन वाला कुनताई R722 K3 सर्वर, और एस्केंड 950DT पर तीन मशीनें शामिल हैं: मानक कुनताई A989 I5 सर्वर, लिक्विड-कूल्ड सुपरनोड कुनताई PoD2000 A5, और एयर-कूल्ड सुपरनोड A989 I5।

उत्पाद विशेषज्ञ सुन यानान ने इस घटना का वर्णन करते हुए कहा कि यह सुपरनोड्स को विपणन अवधारणा चरण से ग्राहकों के लिए चयन योग्य SKU में बदल रहा है, जो सामान्य कंप्यूटिंग और बड़े मॉडल वर्कलोड दोनों के लिए लागू होते हैं।

सुपरनोड PoD2000 A5 बड़े नए इंटेलिजेंट कंप्यूटिंग केंद्रों और ट्रिलियन-स्केल मिक्सचर-ऑफ-एक्सपर्ट्स मॉडल के प्री-ट्रेनिंग पर केंद्रित है। घोषित विशेषताओं के अनुसार, यह 1024 कार्ड का क्लस्टर सपोर्ट करता है, 256 टीबी की एकीकृत मेमोरी एड्रेस स्पेस रखता है, और कुनताई के अनुसार पिछले पीढ़ियों की तुलना में 30% अधिक, मॉडल उपयोगिता FLOPs लगभग 45% तक पहुंचता है। यह लिक्विड कूलिंग प्लेट्स, रैक-लेवल ऑर्थोगोनल लेआउट, नेबुला 8000 LPO ऑप्टिकल कनेक्शन और डबल ऑप्टिकल पाथ सुरक्षा से लैस है।

एयर नोड A989 I5 मौजूदा एयर-कूल्ड सुविधाओं का पुन: उपयोग करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसके लिए लिक्विड कूलिंग पाइपलाइन के आधुनिकीकरण की आवश्यकता नहीं होती है। इसकी विशेषताओं में MXFP4 पर 14.2 PFLOPS तक का प्रदर्शन, लगभग 13.4 TB/s एनपीयू फ्रेम इंटरकनेक्ट बैंडविड्थ, मल्टी-एजेंट सिस्टम समन्वय के लिए घोषित विलंबता लगभग 5 मिलीसेकंड, और पिछले नोड्स A3 की तुलना में लगभग 1.5-2 गुना अधिक अनुमान थ्रूपुट शामिल है।

16 कार्ड वाला मानक A989 I5 सर्वर, जिसमें पूर्ण मेश टोपोलॉजी होती है, मध्यम आकार के छोटे अनुमान क्लस्टरों और फाइन-ट्यूनिंग के लिए उपयोग किया जाता है, जो एनपीयू से एनपीयू तक सीधी कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

कुनताई का दावा है कि इस सुपरनोड को तीन सख्त मानदंडों को पूरा करना चाहिए: ईथरनेट RoCE संदेश स्टैकिंग के बजाय लिंगक्वे यूनिफाइडबस जैसी समर्पित हाई-स्पीड हार्डवेयर फैक्ट्री की उपस्थिति; लोडिंग/सेविंग सिमेंटिक्स के साथ वैश्विक रूप से एकीकृत मेमोरी एड्रेस स्पेस और कॉपी ओवरहेड की अनुपस्थिति; और चिप्स, इंटरकनेक्ट्स, CCU, ड्राइवरों, ओएस और संचार पुस्तकालयों को कवर करने वाली सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर की एंड-टू-एंड डिजाइन।

इसके अलावा, कंपनी इस बात पर जोर देती है कि एस्केंड 950DT पर MXFP4 और MXFP8 की कम-परिशुद्धता वृद्धि के लिए केवल चिप गणितीय ब्लॉकों के माध्यम से नहीं, बल्कि हार्डवेयर, ड्राइवर और CANN स्टैक के माध्यम से पूर्ण स्टैक्ड वायरिंग की आवश्यकता होती है।

सामान्य उद्देश्य खंड में, R722 K3 पर कुनपेंग 950 को एक 3डी-पैकेज्ड सीपीयू के रूप में प्रस्तुत किया गया है, जिसमें बढ़ी हुई मेमोरी बैंडविड्थ, SVE2 और INT8 मैट्रिक्स अनुकूलन, और वित्तीय क्षेत्र, दूरसंचार ऑपरेटरों और बड़े डेटाबेस के लिए गोपनीय कंप्यूटिंग विकल्प हैं।

इस सामग्री का मुख्य ध्यान डिजिटल चाइना कुनताई के OEM मैट्रिक्स और PoD2000 A5 इंजीनियरिंग समाधानों पर है, न कि Huawei Cloud Ascend 950 Lingqu या Ascend 960 SuperPoD घोषणाओं पर, जिनका पहले Pandaily पर उल्लेख किया जा चुका है।

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ZTE OEX का मैट्रिक्स सुपरनोड सिस्टम चीन की कंप्यूटिंग पावर कॉन्फ्रेंस में सफलता के रूप में मान्यता प्राप्त
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ZTE OEX का मैट्रिक्स सुपरनोड सिस्टम चीन की कंप्यूटिंग पावर कॉन्फ्रेंस में सफलता के रूप में मान्यता प्राप्त

ZTE का आंतरिक बाजार पर केंद्रित उच्च-प्रदर्शन क्लस्टर सुपरनोड मैट्रिक्स, जो कंपनी की OEX वास्तुकला पर बनाया गया है, को हेबेई प्रांत के लानफेंग में आयोजित 2026 की चीन कंप्यूटिंग पावर कॉन्फ्रेंस में 'चीन में कंप्यूटिंग पावर के प्रमुख उपलब्धियों' की सूची में शामिल किया गया था।

पीपुल्स पोस्ट्स एंड टेलीकम्युनिकेशंस न्यूज़ द्वारा ईस्ट मनी के माध्यम से जारी एक रिपोर्ट ने 11 से 13 सितंबर तक मुख्य मंच पर प्रस्तुत दस प्रमुख उपलब्धियों में ZTE की भागीदारी पर प्रकाश डाला। यह मान्यता एक प्रणालीगत दृष्टिकोण को दर्शाती है, यह दिखाते हुए कि कैसे मॉड्यूलों, कनेक्शनों और मल्टी-वेंडर जीपीयू सबबोर्डों को व्यक्तिगत चिप्स के प्रदर्शन के बजाय एआई फैक्ट्रियों को स्केल करने के लिए पैक किया जाता है।

OEX, जिसका अर्थ ऑर्थोगोनल इलेक्ट्रिकल एक्सचेंज है, एक ऑर्थोगोनल बैकप्लेन रहित कनेक्शन है जो सीधे कंप्यूटिंग और स्विचिंग सबबोर्डों को जोड़ता है, जिससे आंतरिक हाई-स्पीड केबलों की आवश्यकता समाप्त हो जाती है। ZTE और उसके भागीदार प्रति रैक लगभग 128 जीपीयू की सघन कॉन्फ़िगरेशन, SerDes ट्रेसेस में 30% से अधिक की कमी, केबल विफलता बिंदुओं में कमी और मॉड्यूलर सबबोर्ड के उपयोग का दावा करते हैं जिन्हें घंटों के बजाय मिनटों में बदला जा सकता है।

मैट्रिक्स डिज़ाइन रैक के भीतर OEX विद्युत स्विचिंग को रैक के बीच वितरित ऑप्टिकल स्विचिंग के साथ जोड़ता है। इसका उद्देश्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण हानि और कनेक्शन ऊर्जा खपत को कम करते हुए 100 नैनोसेकंड वर्ग की नेटवर्क विलंबता प्राप्त करना है। ऑप्टिकल माध्यम पर टोपोलॉजी का गतिशील पुन: विन्यास भौतिक बुनियादी ढांचे को फिर से व्यवस्थित किए बिना विभिन्न प्रशिक्षण ग्राफ़ के लिए क्लस्टरों को कॉन्फ़िगर करने की अनुमति देता है।

एक महत्वपूर्ण वाणिज्यिक लाभ अनुकूलन समय बताया गया है। सबबोर्ड के यांत्रिक और विद्युत इंटरफेस के मानकीकरण और कई कनेक्शन प्रोटोकॉल के समर्थन के कारण, ZTE का दावा है कि पूरी मशीन और चिप के विकास चक्र पिछले 18-24 महीने की अवधि की तुलना में लगभग तीन से छह महीनों तक कम हो सकते हैं।

इस प्रस्ताव में मल्टी-वेंडर जीपीयू सबबोर्ड का उपयोग किया जाता है। OEX प्लस ऑप्टिकल मैट्रिक्स समाधान पर काम करने वाले भागीदारों में लाइटएलिजेंस, बीरेन, मेटाएक्स, एन्फ्लेम और इलुवाटर का उल्लेख है। ये कंपनियां फोटोनिक हार्डवेयर कनेक्शन और विभिन्न एक्सेलेरेटर लाइनों पर काम करती हैं जिन्हें क्लस्टर ऑपरेटर एक ही सुपरनोड संरचना के भीतर संयोजित कर सकते हैं।

कॉन्फ्रेंस कवरेज में विद्युत प्लस ऑप्टिकल और ऑप्टिकल प्लस ऑप्टिकल दोनों कनेक्शन पथों को बढ़ावा देने वाली दो रोडमैप की उपस्थिति भी बताई गई है, जबकि सघन कनेक्शन पर ऑप्टिकल मॉड्यूल की बिजली की खपत को कम किया जा रहा है।

यह भी उल्लेखनीय है कि मैट्रिक्स की समान तकनीक और इसके अनुप्रयोग को 2026 में इन भागीदारों के साथ विश्व एआई कॉन्फ्रेंस SAIL में मान्यता मिली, जो इस मान्यता की स्थिति को एक बार के पुरस्कार के बजाय व्यापक प्रणालीगत विकास के हिस्से के रूप में मजबूत करता है।

बड़े प्रशिक्षण और अनुमान हॉल की योजना बनाने वाले खरीदारों के लिए, यह बुनियादी ढांचे में बदलाव का संकेत है: सबबोर्ड के खुले इंटरफेस, चिप से रैक तक छोटे अनुकूलन लूप और 100 नैनोसेकंड की रैक के बीच विलंबता विषम जीपीयू सबबोर्ड को क्रमिक उत्पाद चक्रों के दौरान एकीकृत करने में सक्षम पूर्ण सुपरनोड सिस्टम की ओर प्रतिस्पर्धी फोकस में बदलाव का संकेत देते हैं।

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