हुआवेई क्लाउड ने चीन और वैश्विक बाजार के लिए एस्केंड 950 लिंगक्वे क्लस्टर के वाणिज्यिक लॉन्च की तारीखों की घोषणा की

हुआवेई कनेक्ट 2026 कार्यक्रम में, जो 17 सितंबर को शंघाई में आयोजित हुआ, मुख्य कार्यकारी निदेशक डेविड वांग ने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए अगली पीढ़ी के सुपरनोड के रूप में Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया। विकास पर ध्यान एक चिप के प्रदर्शन के बजाय इंटरकनेक्शन की स्केलेबिलिटी पर केंद्रित है।

सिस्टम के विवरण के अनुसार, Ascend 960 SuperPoD पहली मॉडल है जो निकट-पैकेजिंग ऑप्टिक्स (NPO) का उपयोग करती है। यह तकनीक हुआवेई के लिंगक्वे यूनिफाइडबस फैक्ट्री को Hi-ONE ऑप्टिकल इंजन के साथ जोड़ती है, जिससे ऑप्टिकल कनेक्शन को चिप के करीब रखा जा सकता है।

फर्स्ट फाइनेंस और संबंधित रिपोर्टों के अनुसार, एक Ascend 960 SuperPoD लगभग 4096 कार्डों को दो-तरफा विलंबता लगभग 2 माइक्रोसेकंड के साथ जोड़ सकता है। हुआवेई का दावा है कि ऐसे आंकड़े 10 ट्रिलियन पैरामीटर तक के मॉडलों के बड़े पैमाने पर प्रशिक्षण और अनुमान की अनुमति देते हैं।

इसके अलावा, आपूर्ति के बारे में व्यापक जानकारी जारी की गई: Ascend SuperPoD सिस्टम पहले ही 370 से अधिक कंपनियों के 1000 से अधिक ग्राहकों को भेजे जा चुके हैं, जो आर्किटेक्चर के प्रदर्शन बूथों से वाणिज्यिक उपयोग में बदलाव को दर्शाता है।

चिप रोडमैप को संशोधित किया गया। हुआवेई ने घोषणा की कि Ascend 960DT की पहली तिमाही 2027 में और Ascend 960PR की तीसरी तिमाही में रिलीज होने की योजना है। तीसरी तिमाही 2027 में तरल Atlas 960 SuperPoD की भी रिलीज की योजना है, जो मूल सार्वजनिक पूर्वानुमान, जो Ascend 960 के लिए 2027 के अंत का संकेत देता था, से तीन तिमाही पहले है। वांग ने यह भी बताया कि हुआवेई ने बड़े सिस्टम के लिए UnifiedBus पर आधारित 11 चिप्स विकसित किए हैं और मिलियन कार्ड के सुपरक्लस्टर बनाने के दीर्घकालिक लक्ष्य की पुष्टि की है।

मुख्य जोर सिस्टम इंजीनियरिंग पर है: इसमें NPO ऑप्टिक्स, UnifiedBus, कूलिंग सिस्टम और क्लस्टर सॉफ्टवेयर शामिल हैं, जो कई Ascend कार्डों को एक एकल मशीन के रूप में कार्य करने की अनुमति देते हैं। रॉयटर्स की रिपोर्टों ने 2027 में दोहरी लॉन्च तिथियों और 1000 से अधिक सुपरनोड्स और 370 से अधिक ग्राहकों के शिपमेंट आंकड़ों की पुष्टि की, लेकिन खरीदारों के नाम नहीं बताए। यह खबर हुआवेई की 'इंटेलिजेंट वर्ल्ड 2035' रिपोर्ट से अलग है, जो हाल ही में प्रकाशित हुई थी, क्योंकि यहां SuperPoD इंटरकनेक्शन और Ascend क्लस्टरों का मूल्यांकन कर रहे ऑपरेटरों के लिए Atlas 960 के संशोधित शेड्यूल पर विशिष्ट जानकारी प्रस्तुत की गई है।

16 सितंबर 2026 को हुआवेई कंपनी ने 'इंटेलिजेंट वर्ल्ड 2035: विजन को कार्रवाई में बदलना' नामक दस्तावेज़ जारी किया, जिसे ग्लोबल डिजिटलाइज़ेशन एंड इंटेलिजेंस इंडेक्स (GDII) 2026 के साथ समानांतर रूप से प्रस्तुत किया गया। यह दस्तावेज़ एक दशक तक चलने वाले, एजेंट-संचालित बुनियादी ढांचे की रोडमैप का वर्णन करता है, न कि केवल उपभोक्ता उपकरणों के लॉन्च का।

बोर्ड अध्यक्ष डेविड वांग ने इस बात पर जोर दिया कि एजेंट आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस एक ऐसा चर है जो परिचालन गतिविधियों और उद्योगों की गतिशीलता को बदल रहा है। उन्होंने केवल रुझानों को प्रस्तुत करने के बजाय उद्योग में विशिष्ट बुनियादी ढांचागत कार्यों की आवश्यकता पर बल दिया।

पूर्वानुमानों के अनुसार, 2035 तक एजेंट AI टोकन ट्रैफ़िक का 90% से अधिक प्रदान कर सकते हैं। इसके अलावा, चूंकि सिस्टम लगातार जानकारी ग्रहण करेंगे, तर्क देंगे, टूल को कॉल करेंगे और वास्तविक समय में इंटरैक्ट करेंगे, इसलिए दुनिया की कुल वार्षिक टोकन खपत लगभग 100,000 गुना बढ़ जाएगी। हुआवेई ने अनुप्रयोग क्षेत्र में लगभग 900 बिलियन एजेंटों तक पहुंचने का दीर्घकालिक लक्ष्य भी निर्धारित किया है।

रिपोर्ट टोकन प्रवाह में एजेंटों के प्रभुत्व के कारण उत्पन्न होने वाले कम्प्यूटेशनल शक्ति और सुरक्षा भार पर भी प्रकाश डालती है, जिसमें एजेंटों की स्वायत्त सुरक्षा को स्पष्ट प्राथमिकता दी गई है। रॉयटर्स ने इस पहलू को अपने कवरेज में उजागर किया।

दस्तावेज़ में दस तकनीकी क्षेत्रों की सूची शामिल है जो उद्योग के लिए एक व्यावहारिक चेकलिस्ट के रूप में कार्य करती है। इन क्षेत्रों में शामिल हैं: सामान्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AGI) प्राप्त करना, जो भाषाई, एम्बोडीड और वैज्ञानिक बुद्धिमत्ता के माध्यम से भौतिक रूप लेता है; सुपरपोडी (SuperPoD) जैसी प्रणालियों का उपयोग करके क्लस्टरों का 100 गुना स्केलिंग और एजेंट कार्यों की लागत में 1000 गुना कमी लाना ताकि टोकन आउटपुट की दक्षता बढ़ाई जा सके; कारण सटीकता और विश्वसनीय पता लगाने की क्षमता के साथ नई भंडारण और मेमोरी प्रणालियों का विकास; संचार में AI के एकीकरण के साथ अनुभव-उन्मुख बुद्धिमान कनेक्टिविटी; चिप डिजाइन के लिए टाऊ स्केलिंग लॉ का अनुप्रयोग, जो शुद्ध ज्यामितीय कमी पर विलंबता और ऊर्जा के सहयोगात्मक अनुकूलन को प्राथमिकता देता है; विकास पर आधारित एजेंट ऑपरेटिंग सिस्टम (Agent OS) का निर्माण (समन्वय × निष्पादन × स्मृति × कनेक्टिविटी); उपकरणों में सर्वव्यापी बुद्धिमान कार्यक्षमता; सुरक्षा पर जोर देते हुए स्व-शिक्षण बुद्धिमान ड्राइविंग; AI-आधारित डेटा केंद्रों की ऊर्जा दक्षता और शीतलन में वृद्धि; और स्वायत्त एजेंटों के लिए सुरक्षा और गोपनीयता नियंत्रण तंत्र।

हुआवेई कनेक्ट 2026 सम्मेलन से ठीक पहले जारी किए गए इस दस्तावेज़ पैकेज में वैश्विक बुनियादी ढांचे और रणनीति का सार है, जिसमें टोकन उत्पादन, वितरण, उपभोग और सीमाओं को शामिल किया गया है, जो Ascend CANN ओपन-सोर्स या 3D AIDC आर्किटेक्चर की घोषणाओं से अलग है। स्वतंत्र ऑपरेटरों को इन दस क्षेत्रों को खरीद सूची के रूप में देखने से पहले सुपरपोडी अर्थशास्त्र, एजेंट OS इंटरफेस और एजेंट सुरक्षा प्रस्तावों को अपनी योजनाओं के अनुरूप बनाना होगा।