ZTE का आंतरिक बाजार पर केंद्रित उच्च-प्रदर्शन क्लस्टर सुपरनोड मैट्रिक्स, जो कंपनी की OEX वास्तुकला पर बनाया गया है, को हेबेई प्रांत के लानफेंग में आयोजित 2026 की चीन कंप्यूटिंग पावर कॉन्फ्रेंस में 'चीन में कंप्यूटिंग पावर के प्रमुख उपलब्धियों' की सूची में शामिल किया गया था।
पीपुल्स पोस्ट्स एंड टेलीकम्युनिकेशंस न्यूज़ द्वारा ईस्ट मनी के माध्यम से जारी एक रिपोर्ट ने 11 से 13 सितंबर तक मुख्य मंच पर प्रस्तुत दस प्रमुख उपलब्धियों में ZTE की भागीदारी पर प्रकाश डाला। यह मान्यता एक प्रणालीगत दृष्टिकोण को दर्शाती है, यह दिखाते हुए कि कैसे मॉड्यूलों, कनेक्शनों और मल्टी-वेंडर जीपीयू सबबोर्डों को व्यक्तिगत चिप्स के प्रदर्शन के बजाय एआई फैक्ट्रियों को स्केल करने के लिए पैक किया जाता है।
OEX, जिसका अर्थ ऑर्थोगोनल इलेक्ट्रिकल एक्सचेंज है, एक ऑर्थोगोनल बैकप्लेन रहित कनेक्शन है जो सीधे कंप्यूटिंग और स्विचिंग सबबोर्डों को जोड़ता है, जिससे आंतरिक हाई-स्पीड केबलों की आवश्यकता समाप्त हो जाती है। ZTE और उसके भागीदार प्रति रैक लगभग 128 जीपीयू की सघन कॉन्फ़िगरेशन, SerDes ट्रेसेस में 30% से अधिक की कमी, केबल विफलता बिंदुओं में कमी और मॉड्यूलर सबबोर्ड के उपयोग का दावा करते हैं जिन्हें घंटों के बजाय मिनटों में बदला जा सकता है।
मैट्रिक्स डिज़ाइन रैक के भीतर OEX विद्युत स्विचिंग को रैक के बीच वितरित ऑप्टिकल स्विचिंग के साथ जोड़ता है। इसका उद्देश्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण हानि और कनेक्शन ऊर्जा खपत को कम करते हुए 100 नैनोसेकंड वर्ग की नेटवर्क विलंबता प्राप्त करना है। ऑप्टिकल माध्यम पर टोपोलॉजी का गतिशील पुन: विन्यास भौतिक बुनियादी ढांचे को फिर से व्यवस्थित किए बिना विभिन्न प्रशिक्षण ग्राफ़ के लिए क्लस्टरों को कॉन्फ़िगर करने की अनुमति देता है।
एक महत्वपूर्ण वाणिज्यिक लाभ अनुकूलन समय बताया गया है। सबबोर्ड के यांत्रिक और विद्युत इंटरफेस के मानकीकरण और कई कनेक्शन प्रोटोकॉल के समर्थन के कारण, ZTE का दावा है कि पूरी मशीन और चिप के विकास चक्र पिछले 18-24 महीने की अवधि की तुलना में लगभग तीन से छह महीनों तक कम हो सकते हैं।
इस प्रस्ताव में मल्टी-वेंडर जीपीयू सबबोर्ड का उपयोग किया जाता है। OEX प्लस ऑप्टिकल मैट्रिक्स समाधान पर काम करने वाले भागीदारों में लाइटएलिजेंस, बीरेन, मेटाएक्स, एन्फ्लेम और इलुवाटर का उल्लेख है। ये कंपनियां फोटोनिक हार्डवेयर कनेक्शन और विभिन्न एक्सेलेरेटर लाइनों पर काम करती हैं जिन्हें क्लस्टर ऑपरेटर एक ही सुपरनोड संरचना के भीतर संयोजित कर सकते हैं।
कॉन्फ्रेंस कवरेज में विद्युत प्लस ऑप्टिकल और ऑप्टिकल प्लस ऑप्टिकल दोनों कनेक्शन पथों को बढ़ावा देने वाली दो रोडमैप की उपस्थिति भी बताई गई है, जबकि सघन कनेक्शन पर ऑप्टिकल मॉड्यूल की बिजली की खपत को कम किया जा रहा है।
यह भी उल्लेखनीय है कि मैट्रिक्स की समान तकनीक और इसके अनुप्रयोग को 2026 में इन भागीदारों के साथ विश्व एआई कॉन्फ्रेंस SAIL में मान्यता मिली, जो इस मान्यता की स्थिति को एक बार के पुरस्कार के बजाय व्यापक प्रणालीगत विकास के हिस्से के रूप में मजबूत करता है।
बड़े प्रशिक्षण और अनुमान हॉल की योजना बनाने वाले खरीदारों के लिए, यह बुनियादी ढांचे में बदलाव का संकेत है: सबबोर्ड के खुले इंटरफेस, चिप से रैक तक छोटे अनुकूलन लूप और 100 नैनोसेकंड की रैक के बीच विलंबता विषम जीपीयू सबबोर्ड को क्रमिक उत्पाद चक्रों के दौरान एकीकृत करने में सक्षम पूर्ण सुपरनोड सिस्टम की ओर प्रतिस्पर्धी फोकस में बदलाव का संकेत देते हैं।