Xiaomi ने XRing O3 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया, जबकि O100 और D100 2027 में जारी होने की योजना है
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Xiaomi ने XRing O3 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया, जबकि O100 और D100 2027 में जारी होने की योजना है

Xiaomi ने घोषणा की है कि उसका सिस्टम-ऑन-चिप XRing O3 बड़े पैमाने पर उत्पादन और वाणिज्यिक उपयोग के चरण में प्रवेश कर गया है। यह एक व्यापक रोडमैप का हिस्सा है जो ऑन-डिवाइस आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस को समर्पित एक्सेलेरेटर और नियंत्रण के लिए इंटेलिजेंट चिप्स के साथ जोड़ता है।

O3, Xiaomi द्वारा विकसित तीन चिप्स में से एक है: एक फ्लैगशिप मोबाइल SoC जो पहले से ही उपकरणों में आपूर्ति किया जा रहा है; AI एक्सेलेरेटर O100; और D100 नामक एक इंटेलिजेंट ड्राइविंग चिप, जो व्यावसायीकरण के बाद के चरण में है।

कंपनी के बयानों और अगस्त में डिज़ाइन प्रस्तुति और सितंबर में उत्पादकता अपडेट पर हुई घटनाओं के अनुसार, O3 पहले से ही उपभोक्ता गैजेट्स में आपूर्ति किया जा रहा है। जबकि O100 और D100 का विकास पूरा हो गया है और उन्हें 2027 की पहली छमाही में व्यावसायिक रूप से लागू करने की योजना है।

Xiaomi इन तीन घटकों को परस्पर पूरक कंप्यूटिंग स्तरों के रूप में देखती है: अनुप्रयोगों के लिए उच्च दक्षता वाला सिलिकॉन, उच्च थ्रूपुट वाले पेरिफेरल AI त्वरण, और वाहनों के लिए उच्च प्रदर्शन वाला AI, न कि केवल किसी एक मौसमी स्मार्टफोन रिलीज़ के लिए प्रोसेसर।

मॉडल लाइनअप के संबंध में, Xiaomi का MiMo परिवार अब विभिन्न भाषाओं, मल्टीमोडैलिटी और भाषण के समर्थन वाले वेरिएंट को शामिल करता है। डिवाइस पर स्थानीय रूप से चलने वाला MiMo संस्करण उपभोक्ता टर्मिनलों में दिखाई देना शुरू हो रहा है, जिससे प्रत्येक अनुरोध को क्लाउड पर भेजने के बजाय डिवाइस हार्डवेयर पर निष्कर्ष निकालना संभव हो जाता है।

इस संयोजन का चिप रणनीति के लिए महत्वपूर्ण महत्व है: O3 आज आपूर्ति किए जाने वाले SoC की नींव प्रदान करता है, जबकि O100 को एक निकट मेमोरी वाला AI एक्सेलेरेटर बताया गया है, जिसे फोन, पीसी, रोबोट और अन्य पेरिफेरल प्रारूपों में MiMo के बड़े वर्कलोड का समर्थन करने के लिए व्यावसायिक स्तर पर आने के बाद डिज़ाइन किया गया है।

D100 इस आंतरिक सिलिकॉन प्रयास को स्वायत्त परिवहन की कंप्यूटिंग शक्ति तक विस्तारित करता है, बड़ी स्थानीय मॉडलों का समर्थन करता है जिन्हें लगातार नेटवर्क कनेक्शन के बिना प्रतिक्रियाशील रहना चाहिए।

Xiaomi ने इस पहल में महत्वपूर्ण बहु-वर्षीय निवेश के बारे में भी जानकारी दी - पांच वर्षों में मुख्य प्रौद्योगिकियों में लगभग 105.5 बिलियन युआन, साथ ही लगभग 50 बिलियन युआन के लिए एक दशक की योजना और पहले ही 20 बिलियन युआन से अधिक का निवेश किया गया है। कंपनी ने बताया कि पिछले चिप XRing O1 से लैस उपकरणों ने एक मिलियन से अधिक इकाइयाँ बेची हैं।

ये आंकड़े दर्शाते हैं कि O3 का बड़े पैमाने पर उत्पादन डिजाइन लॉन्च के बाद उत्पादकता की ओर एक कदम है: स्व-विकसित SoC को कई SKU के लिए पुनरुत्पादनीय श्रृंखला भाग बनने से पहले उपज बढ़ाने के चरणों, सॉफ्टवेयर स्टैक लॉन्च और उच्च बैंडविड्थ मोबाइल मेमोरी समर्थन सहित आपूर्ति श्रृंखला के सह-ट्यूनिंग से गुजरना आवश्यक है।

इस प्रकार, निकटतम संकेत रणनीतिक प्रकृति का है, न कि स्मार्टफोन समीक्षा का: XRing O3 ऑन-डिवाइस MiMo फ़ंक्शन के साथ SoC आपूर्ति मात्रा में उपलब्ध है, जबकि O100 और D100 समग्र सिलिकॉन कार्यक्रम की परिपक्वता के साथ उपकरणों और परिवहन में Xiaomi की आंतरिक AI कंप्यूटिंग क्षमताओं का विस्तार करने के लिए 2027 की पहली छमाही में व्यावसायिक रिलीज की राह पर हैं, जो फ्लैगशिप SoC से लेकर विशेष पेरिफेरल और ऑटोमोटिव एक्सेलेरेटर तक जाती है।

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