शेनझेन में CIOE प्रदर्शनी एआई कंप्यूटिंग के विकास के साथ ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स पर केंद्रित है
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शेनझेन में CIOE प्रदर्शनी एआई कंप्यूटिंग के विकास के साथ ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स पर केंद्रित है

27वीं चाइनीज इंटरनेशनल ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एक्सपो (CIOE) में, जो 9 सितंबर को शेनझेन में शुरू हुई, विशेष ध्यान ऑप्टिकल संचार के नए विकास चक्र पर दिया जा रहा है, जिसे एआई कंप्यूटिंग के लिए बुनियादी ढांचे के विस्तार से प्रेरित किया गया है।

जैसे-जैसे आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए सर्वर क्लस्टर बढ़ते हैं, जीपीयू, सर्वरों और डेटा केंद्रों के बीच डेटा विनिमय बैंडविड्थ, ऊर्जा खपत और दूरी के मामले में पारंपरिक विद्युत कनेक्शनों पर दबाव डालता है। यह उच्च गति वाले ऑप्टिकल लाइनों के बढ़ते महत्व को रेखांकित करता है।

मध्यम और कम गति वाले मानक चिप्स अब बड़े क्लस्टरों की मांगों को पूरा नहीं कर पाते हैं। प्रदर्शनी में 400G, 800G और 1.6T की गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल, साथ ही LPO, NPO और CPO जैसे नए दृष्टिकोण प्रस्तुत किए जाएंगे।

चीनी मॉड्यूल निर्माताओं द्वारा नवाचारों को सक्रिय रूप से अपनाया जा रहा है। Eoptolink कंपनी सिलिकॉन फोटोनिक्स और पतली फिल्म लिथियम नाइओबेट पर आधारित 400G से 1.6T तक की पूरी श्रृंखला प्रदान करती है, साथ ही 6.4T क्षमता वाले NPO मॉड्यूल, उद्योग का पहला 12.8T XPO मॉड्यूल और 1.6T DR4 OSFP घटक भी पेश करती है।

Accelink 400G, 800G और 1.6T रेंज की जरूरतों को पूरा करता है, जिसमें कम ऊर्जा खपत वाले विकल्प और डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन के लिए कोहेरेंट मॉड्यूल शामिल हैं। HGTECH बड़े पैमाने पर 800G मॉड्यूल प्रदर्शित कर रहा है, 1.6T उत्पादन बढ़ा रहा है, और एक 3.2T क्षमता वाला सिलिकॉन फोटोनिक्स आधारित NPO मॉड्यूल प्रस्तुत किया है जिसे एक प्रमुख ग्राहक ने मंजूरी दी है।

उद्योग का केंद्रीय प्रश्न यह है कि गणना ब्लॉकों के यथासंभव करीब प्रकाश संकेतों को कैसे बनाए रखा जाए। पारंपरिक प्लग-इन मॉड्यूल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का उपयोग करते हैं, जिससे गति बढ़ने पर नुकसान और ऊर्जा की खपत बढ़ जाती है। LPO तकनीक DSP को सरल बनाकर या हटाकर ऊर्जा की खपत और लागत को कम करती है। NPO ऑप्टिकल ड्राइव को स्विचिंग चिप्स के करीब लाता है, और CPO ऑप्टिक्स को सीधे स्विच ASIC के साथ एकीकृत करता है।

कॉपर कनेक्शन के संबंध में, Luxshare ने NVIDIA के अगली पीढ़ी के Rubin प्लेटफॉर्म के लिए हाई-स्पीड कॉपर बैकप्लेन विकसित करने की घोषणा की है, जिसकी ग्राहकों को पहली डिलीवरी 2027 के अंत में होने की योजना है।

ऑप्टिकल फाइबर एक और महत्वपूर्ण खंड है। प्रदर्शनकारियों में YOFC जैसे प्रमुख केबल निर्माता शामिल हैं, जो वाणिज्यिक और पायलट परियोजनाओं में 10,000 किलोमीटर से अधिक फाइबर की आपूर्ति के बाद अल्ट्रा-लो लेटेंसी के लिए हॉलो कोर फाइबर पर काम कर रहा है। Hengtong और ZTT भी भाग ले रहे हैं।

रिसर्च फर्म LightCounting का अनुमान है कि 2026 तक 800G और 1.6T गति वाले मॉड्यूल बाजार में लगभग 14.6 बिलियन अमेरिकी डॉलर का हिस्सा लेंगे, जो पूरे ऑप्टिकल मॉड्यूल बाजार का लगभग 64% होगा। यह पुष्टि करता है कि एआई उच्च गति, कम ऊर्जा खपत और छोटे विद्युत कनेक्शन की ओर ऑप्टिकल संचार के विकास को बढ़ावा दे रहा है।

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