OpenAI ने बताया है कि कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए विकसित किया गया उसका आंतरिक प्रोसेसर, जिसका कोडनेम जलापेनो है, गहन आंतरिक और सार्वजनिक परीक्षणों के दौरान Nvidia Corp. की मौजूदा उत्पाद श्रृंखला की तुलना में बेहतर परिणाम दिखाता है। यह सफलता चैटजीपीटी के डेवलपर की स्वतंत्र एआई बुनियादी ढांचा बनाने और बढ़ते परिचालन खर्च को कम करने की इच्छा पर जोर देती है।
OpenAI के चिप विभाग के प्रमुख रिचर्ड हो के अनुसार, बेंचमार्किंग के दौरान जलापेनो प्रोसेसर ने दो प्रमुख मापदंडों पर Nvidia के GB300 चिप को पीछे छोड़ दिया: प्रति यूनिट शक्ति पर संसाधित होने वाले एआई लोड की मात्रा और प्रतिक्रिया देने की गति। ब्रॉडकॉम इंक. के चिप निर्माता के सहयोग से बनाया गया यह विशेष अर्धचालक, 700 वाट पर कम वोल्टेज पर कुशलता से काम करता है, जो उच्च थ्रूपुट और कम विलंबता दोनों सुनिश्चित करता है।
कई हार्डवेयर समाधानों के विपरीत जो या तो भारी कार्य प्रसंस्करण या तेज प्रतिक्रिया पर ध्यान केंद्रित करते हैं, जलापेनो दोनों क्षेत्रों में मजबूत प्रदर्शन प्रदर्शित करता है। इस चिप का सार्वजनिक परीक्षण ओपन-सोर्स मॉडल के छोटे संस्करणों के साथ-साथ डीपसीक और मूनशॉट एआई के तृतीय-पक्ष मॉडल का उपयोग करके किया गया, जिसमें मूनशॉट के किमी जैसे बड़े और अधिक मांग वाले कार्यों के साथ काम करने में लाभ दिखाया गया।
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यह अर्धचालक विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता के अनुमान चरण (inference phase) के लिए डिज़ाइन किया गया है - वह परिचालन चरण जब प्रशिक्षित मॉडल उपयोगकर्ताओं के प्रश्नों का उत्तर देते हैं, न कि प्रारंभिक प्रशिक्षण चरण के लिए, जहां Nvidia की तकनीक अभी भी उत्कृष्ट है। चूंकि ऊर्जा की खपत आधुनिक डेटा केंद्रों में एक प्रमुख लागत है, इसलिए जलापेनो का कम वोल्टेज डिज़ाइन OpenAI को अपने बुनियादी ढांचे और परिचालन खर्चों को काफी कम करने की अनुमति देगा।
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हालांकि OpenAI इस साल के अंत में नए चिप्स को लागू करना शुरू करने की योजना बना रहा है, प्रमुख रिचर्ड हो ने जोर देकर कहा कि कंपनी Nvidia को एक महत्वपूर्ण आपूर्तिकर्ता और भागीदार के रूप में देखती रहती है। चिप का अनावरण मालिकाना हार्डवेयर विकास के व्यापक उद्योग रुझान के अनुरूप है; Etched और MatX जैसी स्टार्टअप भी बैंडविड्थ और विलंबता को संतुलित करने के लिए उन्नत कम-शक्ति वाले प्रोसेसर पर काम कर रहे हैं।
OpenAI पहले से ही अपनी हार्डवेयर पारिस्थितिकी तंत्र के बाद के पुनरावृत्तियों के विकास को आगे बढ़ा रही है। यह बताया गया है कि चिप का दूसरा संस्करण डिजाइन के अंतिम चरण में है, और अंतिम रिलीज आने वाले महीनों में अपेक्षित है, जबकि तीसरी पीढ़ी की अवधारणाओं पर पहले से ही काम चल रहा है। हो स्टैनफोर्ड विश्वविद्यालय में हॉट चिप्स सम्मेलन में इन हार्डवेयर मील के पत्थरों को प्रस्तुत करने की योजना बना रहे हैं, जो व्यापक हार्डवेयर नवाचार को बढ़ावा देने के लिए OpenAI की रणनीति पर जोर देता है। अपने स्वयं के सिलिकॉन के प्रयासों के विस्तार के बावजूद, OpenAI ने पुष्टि की है कि वह Cerebras Systems जैसे बाहरी हार्डवेयर आपूर्तिकर्ताओं के साथ संबंध बनाए रखेगी, क्योंकि वैश्विक स्तर पर समग्र कम्प्यूटेशनल आवश्यकताएं बढ़ती जा रही हैं।