Xiaomi कंपनी ने तीन नए चिप्स और तकनीकी विवरण पेश किए जो उसके पारिस्थितिकी तंत्र के लिए 'AI कंप्यूटिंग की नींव' बनाते हैं, जिसमें मनुष्य, कार और घर शामिल हैं। ये प्रस्तुतियाँ 24 अगस्त को शुआनजिए के संचार ब्रीफिंग में हुईं।
शुआनजिए O3 चिप में 200 TOPS का NPU कंप्यूटिंग पावर है; O100 डिवाइस पर बड़ी मॉडलों के साथ काम करते समय 'मेमोरी समस्या' को दूर करने के लिए 1.22 TB/s बैंडविड्थ प्रदान करता है; और D100 स्वायत्त ड्राइविंग और स्थानीय मॉडल आउटपुट के लिए उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग का विस्तार करता है।
इन चिप्स का विभाजन AI के क्षेत्र में तीन आवश्यकताओं को दर्शाता है: उच्च ऊर्जा दक्षता, उच्च बैंडविड्थ और उच्च कंप्यूटिंग शक्ति। सॉफ्टवेयर के संबंध में, शुआनजिए टीम ने MiMo मॉडल टीम के साथ मिलकर पांच मानों का क्वांटाइजेशन स्कीम विकसित की, जो मॉडल की औसत बिट चौड़ाई को 2.6 बिट तक संपीड़ित करती है। इसने ऊर्जा की खपत में 26% की कमी के साथ MiMo 3B मॉडल के डिकोडिंग प्रदर्शन को 45% तक बढ़ाने की अनुमति दी।
सबसे उल्लेखनीय तकनीकी समाधान O100 है। इसे 6nm प्रक्रिया पर बनाया गया है और DRAM प्लेट और NPU कंप्यूटिंग प्लेट को लंबवत रूप से जोड़ने के लिए प्लेट स्तर पर त्रि-आयामी स्टैकिंग का उपयोग करता है, जिससे बैंडविड्थ 1.22 TB/s तक बढ़ जाती है और डिवाइस पर आउटपुट के दौरान 330 टोकन प्रति सेकंड तक पहुंच जाती है। D100 चिप को 3nm पर स्वायत्त ड्राइविंग चिप के रूप में तैनात किया गया है, जो 160 GB तक मेमोरी और 200 बिलियन पैरामीटर तक के स्थानीय मॉडल का समर्थन करता है।
रिलीज़ शेड्यूल के अनुसार, O3 सितंबर में फ्लैगशिप Xiaomi 18 Fold के साथ बिक्री के लिए उपलब्ध होगा, जबकि O100 और D100 को 2027 में वाणिज्यिक बाजार में लाने की योजना है। यह घटना Xiaomi की AI-उन्मुख सिलिकॉन समाधान विकसित करने की क्षमता को प्रदर्शित करती है, हालांकि विश्लेषकों का कहना है कि यह केवल यह दिखाता है कि AI कैसे तेज और अधिक कुशल काम करता है, न कि यह कि ये चिप्स स्वयं फोन को 'AI फोन' में बदल देते हैं।
Xiaomi ने अभी तक कोई स्पष्ट परिभाषा प्रदान नहीं की है। एक कर्मचारी ने चीनी मीडिया को बताया कि 'कंपनी का उत्पाद आधार पर्याप्त है', लेकिन उन्होंने यह भी जोड़ा कि AI फोन के रूप में डिवाइस की परिभाषा में अनुपालन और दस्तावेज़ीकरण के प्रश्न भी शामिल हैं। Xiaomi के अध्यक्ष लू वेईबिन ने इस साल पहले कहा था कि एक वास्तविक AI फोन को केवल तेज़ चिप्स होने के बजाय मानव और कंप्यूटर की बातचीत में एक महत्वपूर्ण बदलाव लाना चाहिए।
उद्योग समूह भी इस लेबल के साथ संघर्ष कर रहे हैं। IDC अगली पीढ़ी के AI फोन को 30 TOPS या उससे अधिक (INT8) के NPU वाले डिवाइस के रूप में परिभाषित करता है जो ऑन-डिवाइस जेनरेटिव AI के लिए डिज़ाइन किया गया है। लेख में उठाया गया मुख्य प्रश्न यह है: चिप्स AI के लिए तैयार हैं, लेकिन एक वास्तविक AI फोन के लिए सिस्टम एजेंटों की आवश्यकता होती है जो ऐप्स के बीच काम करते हैं, और इंटरैक्शन में एक महत्वपूर्ण बदलाव की आवश्यकता होती है — 'मेमोरी समस्या' हल की जा सकती है, लेकिन 'एप्लिकेशन समस्या' बनी रहती है।