Suzhou Zhicai Technology ने सफलतापूर्वक 6 इंच का उच्च शुद्धता वाला, उच्च घनत्व वाला मैग्नीशियम ऑक्साइड स्पटरिंग टारगेट विकसित किया है, जो MRAM चुंबकीय टनल ट्रांजिशन उत्पादन की आवश्यकताओं को पूरा करता है। इस टारगेट में 4N शुद्धता और 99.8 प्रतिशत से अधिक घनत्व है, और दाने की एकरूपता अंतरराष्ट्रीय अग्रणी स्तर तक पहुंचती है, जो मुख्य जापानी प्रतिस्पर्धियों से आगे निकल जाती है, जो आमतौर पर 99.7 प्रतिशत से थोड़ा अधिक घनत्व की रिपोर्ट करते हैं।
यह सफलता MRAM सामग्री आपूर्ति श्रृंखला के अंतिम खंड को बंद करती है, जिसे पहले विदेशी कंपनियों द्वारा नियंत्रित किया जाता था, क्योंकि अन्य सभी धातु चुंबकीय टारगेट देश के भीतर ही आपूर्ति किए जाते थे।
MRAM, या मैग्नेटोरेसिस्टिव रैम, इलेक्ट्रॉन स्पिन की डिग्री ऑफ फ्रीडम का उपयोग DRAM के करीब की गति को NAND-श्रेणी की गैर-वाष्पशील प्रकृति और NAND की तुलना में लगभग हज़ार गुना कम रीड विलंबता के साथ संयोजित करने के लिए करता है। अपनी संरचना के कारण, यह तकनीक विकिरण प्रतिरोधी है, जिससे एकल घटना त्रुटि सुधार के लिए अलग से सुधार की आवश्यकता समाप्त हो जाती है, जिससे यह अंतरिक्ष यान, सैन्य उपग्रहों और मिसाइल मार्गदर्शन प्रणालियों के लिए डेटा भंडारण प्रणालियों में प्रमुख बन जाती है।
जैसे-जैसे तार्किक नोड्स 28 नैनोमीटर से नीचे कम होते जाते हैं, एम्बेडेड MRAM अगली पीढ़ी के ऑटोमोटिव माइक्रो कंट्रोलर और पेरिफेरल AI कंट्रोलर के लिए गैर-वाष्पशील मेमोरी के प्रमुख विकल्प के रूप में एम्बेडेड फ्लैश मेमोरी को विस्थापित करना शुरू कर देता है।
निचला स्तर बाजार सिंक्रोनस रूप से तेज हो रहा है। सैमसंग MRAM को DRAM और हाई-स्पीड मेमोरी के साथ एक रणनीतिक तत्व के रूप में रखता है, जबकि टीएसएमसी 2027 तक 5-नैनोमीटर प्रोसेस तकनीक के साथ MRAM के उत्पादन के लिए तैयार होने का लक्ष्य रखती है। मार्च 2025 में, NXP ने एम्बेडेड MRAM के साथ ऑटोमोटिव माइक्रो कंट्रोलर FinFET S32K5 जारी किया, और Everspin ने अपने MRAM UNISYST को 128 मेगाबिट से 2 गीगाबिट घनत्व और 400 मेगाबाइट प्रति सेकंड रीड थ्रूपुट के साथ पेश किया।
Fortune Business Insights के अनुमानों के अनुसार, 2025 में वैश्विक MRAM चिप बाजार का मूल्य 4.49 बिलियन डॉलर था और अनुमान है कि चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) 38.97 प्रतिशत पर 2034 तक यह 86.78 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा।
चीन की MRAM पारिस्थितिकी तंत्र बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए महत्वपूर्ण बिंदु पर पहुंच गया है। GigaDevice ऑटोमोटिव और औद्योगिक ग्राहकों के लिए प्रमाणित STT-MRAM नमूने प्रदान करता है। Zhizhen Storage ने छोटे ऊंचाई वाले ड्रोन के उड़ान नियंत्रण प्रणालियों में SOT-MRAM चिप्स को लागू किया है। किंदाओ में 8 इंच की विशेष MRAM उत्पादन लाइन चल रही है, और Hanxu Technology ने AI के लिए 8-नैनोमीटर एम्बेडेड MRAM चिप के विकास को पूरा कर लिया है। Suzhou Zhicai के MgO टारगेट के प्रमाणीकरण के साथ, चीन की पायलट MRAM लाइनों को ऊपरी स्तर पर पूरी तरह से घरेलू कच्चे माल की आपूर्ति मिली है, जिससे पहले चीनी संस्थानों पर पड़ने वाले दोहरे प्रतिबंध दबाव का अंत हो गया है।
Suzhou Zhicai की स्थापना चीन की राष्ट्रीय प्रतिभा आकर्षण कार्यक्रम के तहत लौटने वाले कर्मचारियों और ऑक्सीडाइज्ड टारगेट के प्रमुख शोधकर्ताओं के सहयोग से की गई थी। कंपनी पहले से ही एकमात्र घरेलू आपूर्तिकर्ता है और उच्च तापमान अतिचालक टारगेट ReBCO के लिए पूर्ण समाधान रखने वाली दुनिया की तीन कंपनियों में से एक है, जो छोटी मात्रा में निर्यात करती है। MRAM-MgO टारगेट ऑक्सीडाइज्ड टारगेट के क्षेत्र में कंपनी की दूसरी बड़ी सफलता है और उच्च तापमान अतिचालकों और सेमीकंडक्टर चिप्स की प्रमुख सामग्रियों को कवर करने वाली दोहरी रणनीति की पुष्टि करता है।
चाइनीज मेमोरी निर्माता चांगसिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (CXMT) ने एलपीडीडीआर6 के विकास में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर हासिल किया है, जिसकी बाजार पूंजीकरण लिस्टिंग के एक सप्ताह बाद 3.6 ट्रिलियन युआन से अधिक हो गई है। सूत्रों के अनुसार, विकास सत्यापन चरण लगभग पूरा हो गया है, जो उत्पाद को बड़े पैमाने पर उत्पादन के करीब लाता है।
एलपीडीडीआर को लागू करने की मानक प्रक्रिया चार चरणों से गुजरती है: एक क्रिस्टल का सत्यापन, विकास सत्यापन, छोटे बैचों का योग्यता और आधिकारिक बड़े पैमाने पर उत्पादन। विकास सत्यापन में संगतता, सिस्टम स्थिरता, प्रदर्शन, बिजली की खपत और यांत्रिक विश्वसनीयता का परीक्षण शामिल है। चूंकि सत्यापन अंतिम चरण में है, इसलिए एलपीडीडीआर6 का व्यावसायीकरण आधा रास्ता तय कर चुका है।
CXMT का पहला एलपीडीडीआर6 उत्पाद 12,800 एमबीपीएस डेटा क्लॉक आवृत्ति, 10,667 एमबीपीएस बेस आवृत्ति, 16 जीबी बिट घनत्व और 16 जीबी चिप क्षमता के साथ डिज़ाइन किया गया है, जिसमें पीओपी 1295-बॉल पैकेजिंग का उपयोग किया गया है। पहले, वर्ष 2023 के अंत में, CXMT ने एलपीडीडीआर5 श्रृंखला जारी की थी, जिसमें 12 जीबी के क्रिस्टल और 12 जीबी पीओपी चिप्स थे जिनकी आवृत्तियां 6,400 एमबीपीएस थीं। 2025 में, 12 जीबी और 16 जीबी घनत्व वाली एलपीडीडीआर5एक्स पेश की गई, जो 10,667 एमबीपीएस तक पहुंचती है, जो एलपीडीडीआर5 की तुलना में 66% सुधार और 30% ऊर्जा खपत में कमी का प्रतिनिधित्व करती है।
तीन वर्षों में, CXMT ने एलपीडीडीआर5 से प्रमुख ग्राहकों के लिए एलपीडीडीआर6 के चयन तक दो पीढ़ियों की डीराम को पार किया है, जो 2025 में 9.593 बिलियन युआन के आरएंडडी निवेश से संभव हुआ है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 51.28% अधिक है। 2023 से 2025 तक कुल निवेश 20.6 बिलियन युआन से अधिक रहा है, और 2025 के अंत तक 6,972 पेटेंट दायर किए गए हैं।
एलपीडीडीआर6 दौड़ में अंतरराष्ट्रीय लीडर एसके हाइनिक्स है, जिसने मार्च में 10-नैनोमीटर क्लास के छठे पीढ़ी की दुनिया की पहली 16 जीबी एलपीडीडीआर6 डीराम के लिए विकास सत्यापन पूरा करने की घोषणा की, और 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बना रहा है। सैमसंग और माइक्रोन ने एलपीडीडीआर6 में निवेश के प्रति अधिक संयम दिखाया है, विनिर्माण क्षमताओं को उच्च मार्जिन वाली सर्वर डीराम और एचबीएम पर पुनर्निर्देशित किया है, जिससे CXMT के लिए विकास का अवसर खुलता है।
ओम्डिया के आंकड़ों के अनुसार, वैश्विक डीराम बाजार में CXMT का हिस्सा 7.67% है, जबकि नोमुरा अनुमान लगाता है कि यह लगभग 10% होगा जिसमें 2028 के अंत तक 18% तक बढ़ने की क्षमता है, और CXMT की डीराम को 'चीन का मुकुट रत्न' कहते हुए लक्ष्य मूल्य 116 युआन बताता है। CXMT ने 2026 की पहली छमाही में 110-120 बिलियन युआन का राजस्व अनुमान लगाया है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 612.53-677.31% अधिक है, और शुद्ध लाभ 50-57 बिलियन युआन होगा, जो 2244-2544% की वृद्धि होगी।
CXMT के एलपीडीडीआर उत्पाद पहले से ही शियाओमी, ट्रांसशन, ऑनर, ओप्पो और वीवो जैसी कंपनियों की आपूर्ति श्रृंखलाओं में एकीकृत हैं। एप्पल सक्रिय रूप से CXMT को अपने आपूर्तिकर्ताओं के विविधीकरण में शामिल करने का प्रयास कर रहा है: फाइनेंशियल टाइम्स ने जून में बताया कि एप्पल ने CXMT से डीराम खरीदने की मंजूरी मांगी और अमेरिकी व्यापार मंत्रालय से संपर्क किया। जुलाई में यह पता चला कि एप्पल ने चीन में बिक्री के लिए डिज़ाइन किए गए उत्पादों के लिए CXMT चिप्स का आंतरिक परीक्षण शुरू कर दिया है।
30 जुलाई को एप्पल की वित्तीय तिमाही कॉल पर, टिम कुक ने कहा कि कंपनी सभी विकल्पों का मूल्यांकन कर रही है, इस बात पर जोर देते हुए कि अधिक डीराम आपूर्तिकर्ताओं की उपस्थिति आपूर्ति और संभावित रूप से मूल्य निर्धारण के लिए फायदेमंद होगी। हालांकि, एलपीडीडीआर6 में प्रगति एप्पल के शामिल होने से कहीं अधिक महत्वपूर्ण है, क्योंकि बड़े पैमाने पर उत्पादन के करीब आने का मतलब है कि घरेलू मेमोरी विदेशी नेताओं से पिछड़ने की दर कम कर रही है, जो उन्नत मेमोरी के पुनरावृत्तियों में विदेशी दिग्गजों के स्थापित प्रभुत्व मॉडल को बदल सकता है और वैश्विक डीराम बाजार की संरचना को बदल सकता है।
सैमसंग ने ह्वासेओंग परिसर में अपनी डीआरएएम मेमोरी उत्पादन को पुनर्गठित करने पर ध्यान केंद्रित करते हुए एक कार्य समूह स्थापित किया है, जिसे एच1 के रूप में जाना जाता है। इसका उद्देश्य इस वर्ष के अंत तक विनिर्माण क्षमता को लगभग 15% बढ़ाना है। दक्षिण कोरिया में यह परिसर कंपनी द्वारा पुरानी एलपीडीडीआर4 मेमोरी लाइनों को बंद करने के बाद निष्क्रिय था।
खाली जगह का उपयोग मेमोरी वेफर्स के नए अंतिम उत्पादन चरण को लागू करने के लिए किया जाएगा, जैसा कि दक्षिण कोरियाई समाचार पत्र एसई डेली द्वारा रिपोर्ट किया गया है। उत्पादों की शिपमेंट में इस तेजी के साथ, कंपनी एप्पल जैसे इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र के ग्राहकों की बढ़ती मांग को पूरा करना चाहती है और विशेष रूप से सीएक्सएमटी जैसी नई चीनी विकल्पों के साथ पश्चिमी कंपनियों की बातचीत को रोकना चाहती है।
पहले, सैमसंग का डीआरएएम उत्पादन कई इकाइयों में वितरित था: प्रारंभिक प्रसंस्करण ह्वासेओंग कॉम्प्लेक्स 1 में होता था, जबकि अंतिम चरण ह्वासेओंग कॉम्प्लेक्स 2 और चोनन कैंपस के बीच किया जाता था। इस मॉडल ने शहरों और औद्योगिक केंद्रों के बीच आंतरिक लॉजिस्टिक्स पर अधिक निर्भरता पैदा की, जिससे कुल निर्माण समय बढ़ गया। पुनर्गठन का उद्देश्य सभी चरणों को ह्वासेओंग परिसर में केंद्रित करना है, जो सैमसंग के सेमीकंडक्टर डिवीजन के प्रमुख जून यंग-ह्युन के नेतृत्व में एक पहल है।
यह विस्तार प्रयास वैश्विक मेमोरी बाजार में तीव्र दबाव की स्थिति में हो रहा है, जहां सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन त्रिमूर्ति हावी हैं। चिप उद्योग द्वारा आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस बुनियादी ढांचे को दी गई प्राथमिकता के कारण, पारंपरिक डीआरएएम मेमोरी को बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार में अधिक कीमतों पर कारोबार किया जा रहा है।
काउंटरपॉइंट रिसर्च की एक रिपोर्ट में संकेत दिया गया था कि इन घटकों की कीमतें पिछले साल के अंत की तुलना में 2026 की शुरुआत में 80% से 90% तक बढ़ गईं। अंतिम उपभोक्ता के लिए, इसके परिणामस्वरूप लैपटॉप, स्मार्टफोन और वीडियो गेम जैसे उपकरणों में वृद्धि हुई। डेल, लेनोवो और सैमसंग जैसी निर्माताओं ने पहले ही 2026 में अपने उत्पादों में इन लागतों को स्थानांतरित करने की सूचना दे दी थी, यह पूर्वानुमान 2028 तक जारी रहेगा। इसके अलावा, स्मार्टफोन शिपमेंट 2013 के बाद से अपने सबसे निचले स्तर पर पहुंच गया है, और स्नैपड्रैगन चिप्स के निर्माता क्वालकॉम एक और मूल्य समायोजन की उम्मीद करता है जो खुदरा बिक्री को और प्रभावित करेगा।
आपूर्ति की कमी ने एप्पल जैसी बड़ी कंपनियों को चीनी निर्माताओं, जिसमें सीएक्सएमटी भी शामिल है, से मेमोरी खरीदने पर विचार करने के लिए मजबूर किया। अमेरिकी प्रेस रिपोर्टों से पता चलता है कि क्यूपर्टिनो की दिग्गज कंपनी ने घरेलू बाजार के बाहर उपकरणों में इन घटकों का उपयोग करने की अनुमति प्राप्त करने के लिए अमेरिकी अधिकारियों से संपर्क किया। हालांकि, संयुक्त राज्य अमेरिका की माइक्रोन जैसी पश्चिमी खिलाड़ियों ने सीएक्सएमटी के उत्पादों से संबंधित इन गतिविधियों पर विरोध व्यक्त किया।
डीआरएएम मेमोरी के निर्माण में विशेषज्ञता रखने वाली सीएक्सएमटी ने पिछले सप्ताह शंघाई स्टॉक एक्सचेंज में अपना आईपीओ किया, जिससे इसके शेयरों में लगभग 470% की तेज वृद्धि दर्ज की गई। एपी न्यूज़ द्वारा उद्धृत काउंटरपॉइंट रिसर्च के आंकड़ों के अनुसार, कंपनी पहले से ही चीन की मेमोरी क्षेत्र में विस्तार की योजनाओं में शामिल है, जिसका अनुमान है कि वह 2025 में बाजार का लगभग 8% हिस्सेदारी हासिल करेगी, जिसमें 2028 तक 11% तक पहुंचने की क्षमता है।
