इंटेल और लेंस टेक्नोलॉजी ने ग्लास सबस्ट्रेट्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन में तेजी लाने के लिए रणनीतिक गठबंधन किया

इस सहयोग के तहत, ट्रायसिक (गुआंगडोंग) टेक्नोलॉजी और टोंगगे माइक्रो ने स्वतंत्र रूप से सामग्री चयन, प्रक्रिया अनुकूलन, संरचनात्मक सुदृढीकरण और संपूर्ण उत्पादन चक्र नियंत्रण के तरीकों का उपयोग करके भंगुरता की मौलिक समस्या पर काबू पाया।

चाइना इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन के अनुसंधान संस्थान नंबर 58 के प्रमुख वैज्ञानिक और चाइना सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन की पैकेजिंग और परीक्षण शाखा के घूमने वाले अध्यक्ष, यू ज़ोंगगुआन ने चाइना इलेक्ट्रॉनिक्स न्यूज़ को बताया कि भंगुरता के कारण होने वाली दरारें अब मुख्य बाधा नहीं हैं। उन्होंने पुष्टि की कि बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए ग्लास सबस्ट्रेट्स पर उत्पाद और ग्राहकों के लिए नमूने ने थर्मल साइकलिंग, यांत्रिक झटके और बेंडिंग अनुपालन सहित कठोर विश्वसनीयता परीक्षण सफलतापूर्वक पास कर लिए हैं।

इस प्रकार, उद्योग में प्रमुख प्रतिस्पर्धात्मक बाधा बुनियादी भंगुरता समस्याओं को हल करने से हटकर वाया (TGV) की उच्च-सटीकता प्रदर्शन, मल्टीलेयर इंटरकनेक्ट्स और स्केलिंग पर लागत नियंत्रण से जुड़ी अधिक जटिल चुनौतियों में स्थानांतरित हो गई है।

ग्लास सबस्ट्रेट्स का उपयोग चिप पैकेजिंग के तीन परिदृश्यों में किया जा सकता है। पहला, वे पहले से ही परिपक्व और बड़े पैमाने पर उत्पादन के करीब 2D या 2.5D पैकेजिंग के लिए एक अस्थायी ग्लास वाहक के रूप में कार्य करते हैं। दूसरा, वे लागत कम करने के लिए सिलिकॉन इंटरपोज़र को बदल सकते हैं। तीसरा, वे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) या अन्य कार्बनिक सबस्ट्रेट्स को प्रतिस्थापित करते हुए एक ग्लास सबस्ट्रेट के रूप में कार्य करते हैं। TSMC के CoWoS शब्दों में, दूसरा और तीसरा अनुप्रयोग क्रमशः W (वेफर) या S (सब्सट्रेट) परत के प्रतिस्थापन के अनुरूप है।

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि ग्लास सबस्ट्रेट कंप्यूटर में ग्रीन पीसीबी के लिए नहीं है, बल्कि चिप और पीसीबी के बीच महत्वपूर्ण पैकेजिंग परत के लिए है, जो पैकेजिंग दक्षता और सिग्नल अखंडता को निर्धारित करता है।

TGV (थ्रू ग्लास वाया) प्रक्रिया प्रदर्शन सीधे पूरे बोर्ड के समग्र प्रदर्शन को प्रभावित करता है, जिससे यह मुख्य बाधा बन जाता है। TGV ग्लास सबस्ट्रेट प्रोसेसिंग लागत का 40 प्रतिशत से अधिक है, जिसमें सबसे महंगे खंड स्वयं छेद और धातुकरण होते हैं। इस तकनीक के लिए तीन क्षेत्रों में सफलता की आवश्यकता है: बड़े आकार के उच्च घनत्व वाले TGV के लिए इष्टतम मार्ग के रूप में लेजर डीप एच्चिंग का उपयोग करके उच्च-सटीकता छेदों का निर्माण; समान रूप से सघन धातु जमाव के लिए छेदों के उच्च विश्वसनीयता धातुकरण को सुनिश्चित करना; और बहुस्तरीय RDL और सोल्डरिंग, जहां कंपोजिट सबस्ट्रेट के झुकने और कांच की कम यांत्रिक शक्ति और बहुस्तरीय वायरिंग के साथ डाइइलेक्ट्रिक्स के थर्मल बेमेल के कारण यहां तक कि इसके टूटने जैसी समस्याएं हावी हैं।

चीन में ग्लास सबस्ट्रेट इकोसिस्टम में ट्रायसिक और टोंगगे माइक्रो जैसे सबस्ट्रेट आपूर्तिकर्ता, स्थानीय अनुकूलन में सक्षम उपकरण निर्माता, और लेंस-इंटेल गठबंधन सहित अंतिम इंटीग्रेटर शामिल हैं। चाइना इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नोलॉजी कॉर्पोरेशन अपने अनुसंधान संस्थानों के माध्यम से मानकीकरण को आगे बढ़ा रहा है। चूंकि भंगुरता की समस्या हल हो गई है, इसलिए बड़े पैमाने पर उत्पादन में संक्रमण अब TGV प्रदर्शन, मल्टीलेयर RDL की विश्वसनीयता और स्केलिंग पर लागत वक्रों में सुधार पर निर्भर करता है। इंटेल और लेंस टेक्नोलॉजी का रणनीतिक गठबंधन चीन में विकसित आपूर्ति श्रृंखला के वैश्विक अनुमोदन का संकेत देता है, जो देश को सिलिकॉन सबस्ट्रेट युग के बाद अग्रणी भूमिका के लिए स्थापित करता है।