रेन झेंगफेई ने हे तिनबो के साक्षात्कार की प्रस्तावना प्रस्तुत की, टाऊ नियम को सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में हुआवेई की सफलता का एकमात्र व्यवहार्य मार्ग बताते हुए। टाऊ नियम, जिसे हे नियम के रूप में भी जाना जाता है, ज्यामितीय कमी (मूर का नियम) को समय डोमेन अनुकूलन से बदल देता है, जिससे उपकरणों, सर्किटों, चिप्स और सिस्टमों को 12 परिमाण क्रम के भीतर संरेखित करना संभव हो जाता है।
टाऊ नियम के व्यावहारिक अनुप्रयोग ने महत्वपूर्ण फल दिए हैं। छह वर्षों से अधिक की अवधि में, हुआवेई ने सैकड़ों उद्योगों को कवर करते हुए 381 चिप मॉडल विकसित और उत्पादित किए हैं। इन मॉडलों ने टेप-आउट चरण को पार कर लिया है, जिसका अर्थ है कि सिलिकॉन वेफर्स उत्पादन के लिए तैयार हैं, न कि केवल पीपीटी प्रदर्शन के लिए।
आगामी किरिन चिप, जो 2026 के शरद ऋतु में जारी होगी, लॉजिकफोल्डिंग तकनीक का उपयोग करेगी। यह तकनीक ट्रांजिस्टर के आकार को कम करने के बजाय त्रि-आयामी तार्किक अनुकूलन के माध्यम से कंडक्टर के महत्वपूर्ण पथ की लंबाई को कम करती है। दीर्घकालिक लक्ष्य समय डोमेन अनुकूलन और उन्नत पैकेजिंग के एकीकरण के माध्यम से 2031 तक 1.4 नैनोमीटर प्रक्रिया में ट्रांजिस्टर घनत्व प्राप्त करना है, जिससे सबसे आधुनिक लिथोग्राफी उपकरणों तक पहुंच के बिना अत्याधुनिक नोड्स का प्रदर्शन प्राप्त किया जा सके।
हुआवेई ने सभी बाजार खंडों में अपनी चिप आपूर्ति श्रृंखला की बहाली का प्रदर्शन किया है, क्योंकि किरिन चिप्स अब बजट से लेकर प्रीमियम तक पूरी मूल्य सीमा को कवर करते हैं। इसके अलावा, मेट 80 ने आठ महीनों में 7.76 मिलियन इकाइयाँ बेचीं, और पुरा 90एस को 20 जुलाई को दुनिया भर में लॉन्च किया गया था, जिसने 2020 के बाद पहली बार विदेशी स्थानों पर 5जी एनआर समर्थन प्रदान किया।
सितंबर 2026 के लिए निर्धारित मेट एक्सटी2 अल्टीमेट डिज़ाइन में यू-आकार का फोल्डिंग मैकेनिज्म अपनाया जाएगा, जो पहले उपयोग किए गए जेड-आकार के डिज़ाइन को प्रतिस्थापित करेगा, जो फोल्डेबल फॉर्म फैक्टर में चल रहे यांत्रिक नवाचारों को दर्शाता है। साथ ही, एस्केंड एआई व्यवसाय में सालाना 90% से अधिक की वृद्धि हो रही है, और क्लाउड व्यवसाय छह वर्षों में शीर्ष तीन स्थानों में से एक पर कब्जा कर रहा है। टाऊ नियम चिप्स से परे है, यह सिस्टम अनुकूलन तक फैलता है। रेन का संचार सिद्धांत केवल समझाने का है, कभी बहस करने का नहीं। इस प्रकार, टाऊ नियम हुआवेई को प्रक्रिया-सीमित कंपनी से सिस्टम आर्किटेक्चर के नवप्रवर्तक में बदल देता है।
चीन ने सेमीकंडक्टर उत्पादन के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीक, इमर्शन डीयूवी लिथोग्राफी मशीनें, बड़े पैमाने पर बनाना शुरू कर दिया है। यह प्रगति पेकिंग की अंतरराष्ट्रीय आपूर्तिकर्ताओं पर अपनी निर्भरता कम करने की रणनीति को मजबूत करती है।
यह परियोजना शंघाई में स्थित एक सरकारी कंपनी द्वारा संचालित की जा रही है और यह तकनीकी संप्रभुता की चीनी खोज में एक मील का पत्थर है, हालांकि यह अभी भी ASML द्वारा पेश किए गए सबसे परिष्कृत उपकरणों से पीछे है।
रॉयटर्स द्वारा रिपोर्ट किए जाने के अनुसार, शंघाई आइशेंगना इलेक्ट्रॉनिक टेक्नोलॉजी ग्रुप इन उपकरणों के निर्माण का नेतृत्व कर रहा है, जिसमें लिथोग्राफी में विशेषज्ञता रखने वाली चीनी स्टार्टअप टीमों को एकीकृत किया गया है। अगस्त 2023 में स्थापित, कंपनी की पंजीकृत पूंजी 7 बिलियन युआन है, जिसके शेयरधारक शंघाई से जुड़े दो सरकारी निगम हैं।
डीयूवी (अल्ट्रावायलेट डीप) तकनीक का उपयोग सिलिकॉन वेफर्स पर सर्किट डिजाइन करने के लिए किया जाता है, जो चिप निर्माण में सबसे महत्वपूर्ण चरणों में से एक है। इमर्शन सिस्टम में, लेंस और वेफर के बीच पानी की परत का उपयोग अधिक महीन और सटीक पैटर्न बनाने की अनुमति देता है। इन सिस्टमों के अनुप्रयोगों में विभिन्न प्रकार के चिप्स का निर्माण, कई एक्सपोजर के माध्यम से अधिक उन्नत सेमीकंडक्टर का उत्पादन, स्थानीय निर्माताओं के लिए विकल्प बनाना और संभावित व्यापार प्रतिबंधों से उत्पन्न जोखिमों को कम करना शामिल है।
इस महत्वपूर्ण प्रगति के बावजूद, चीन में उत्पादित मशीनों को अभी भी परीक्षण की आवश्यकता है और निकट अवधि में, उन्हें लिथोग्राफी उपकरण बाजार में अग्रणी डच कंपनी ASML की प्रमुख स्थिति के लिए खतरा नहीं बनना चाहिए। रॉयटर्स इंगित करता है कि यह विकास सेमीकंडक्टर में चीनी आत्मनिर्भरता कार्यक्रम के लिए एक जीत है, जो राष्ट्रपति शी जिनपिंग का एक प्राथमिकता वाला लक्ष्य है।
हालांकि, विशेषज्ञ बताते हैं कि प्रोटोटाइप विकसित करना और बड़ी मात्रा में विश्वसनीय उपकरण का उत्पादन करना अलग-अलग चुनौतियां हैं। जेपी मॉर्गन चेज के विश्लेषकों ने टिप्पणी की कि कुछ इमर्शन डीयूवी उपकरणों का उत्पादन उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त उपकरणों के निर्माण से अलग है, जहां उपज, संरेखण, गति और हजारों उत्पादन चक्रों के दौरान विश्वसनीयता जैसे कारक महत्वपूर्ण हैं।
यह पहल संयुक्त राज्य अमेरिका और नीदरलैंड द्वारा चिप निर्माण के लिए उन्नत प्रौद्योगिकियों पर लगाए गए प्रतिबंधों के माहौल में हो रही है। चीन को ASML के सबसे जटिल EUV सिस्टम प्राप्त करने से रोका गया था, जो सबसे आधुनिक सेमीकंडक्टर के उत्पादन के लिए आवश्यक हैं।
इन सीमाओं के बावजूद, चीन डच निर्माता के लिए एक महत्वपूर्ण बाजार बना हुआ है। रॉयटर्स के अनुसार, पहले सेमेस्टर में चीन ने ASML की शुद्ध बिक्री का लगभग 16% प्रतिनिधित्व किया। नए उपकरणों को इस वर्ष ही SMIC, हुआ होंग सेमीकंडक्टर और चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज (CXMT) जैसे चीनी निर्माताओं को वितरित किया जाना चाहिए। इस विकास में शंघाई माइक्रो इलेक्ट्रॉनिक्स इक्विपमेंट (SMEE) और यूलियांगशेंग जैसी अन्य कंपनियां भी शामिल हैं।
सेमीकंडक्टर के चीनी उद्योग में यह नया चरण दर्शाता है कि वैश्विक तकनीकी प्रतिस्पर्धा विकसित होती जा रही है। हालांकि लिथोग्राफी मशीनों का घरेलू उत्पादन बाहरी निर्भरता को पूरी तरह से समाप्त नहीं करता है, यह देश की अधिक स्वायत्त चिप श्रृंखला बनाने की क्षमता का विस्तार करता है।
