एआई चिप्स के निर्माण में लगी चीनी कंपनियां उन्नत तकनीकी नोड्स के आधुनिकीकरण के रणनीतिक विकल्प के रूप में 3डी स्टैकिंग तकनीक का अधिक उपयोग कर रही हैं। यह उद्योग के सपाट चिप्स के स्केलिंग की भौतिक सीमाओं और अमेरिकी निर्यात नियंत्रण के कारण उन्नत विनिर्माण तक सीमित पहुंच के साथ टकराव के मद्देनजर हो रहा है।
मेमोरी बाधाओं को पार करना
'मेमोरी की दीवार', जो तब उत्पन्न होती है जब मेमोरी की बैंडविड्थ और मात्रा एआई मॉडल मापदंडों के घातीय विकास के साथ तालमेल नहीं बिठा पाती है, ने उद्योग को टीएसएमसी के CoWoS जैसे मानक 2.5डी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों की क्षमताओं से परे जाने के लिए मजबूर किया है। ये सपाट समाधान उच्च प्रदर्शन वाले एआई वर्कलोड के लिए संसाधन रूटिंग, एकीकरण घनत्व और चिप क्षेत्र को कम करने में मौलिक सीमाओं का सामना करते हैं।
चीन में 3डी स्टैकिंग का अनुप्रयोग
कई चीनी चिप निर्माता प्रतिस्पर्धी लाभ प्राप्त करने के लिए 3डी स्टैकिंग समाधानों को सक्रिय रूप से लागू कर रहे हैं। कंपनी Tsingway विषम 3.5डी स्टैकिंग का उपयोग करके अगली पीढ़ी के एआई चिप्स विकसित कर रही है। यह वास्तुकला पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य कंप्यूटिंग चिपलेट्स को स्थानिक संरचना 'चार कंप्यूटिंग लेन प्लस चार स्टोरेज लेयर' में ऊर्ध्वाधर रूप से स्थित DRAM के साथ जोड़ती है, जिससे डेटा थ्रूपुट और कंप्यूटिंग घनत्व में काफी वृद्धि होती है।
Suanmiao Technology ने अपना A4E TokenPU चिप पेश किया है, जिसमें कंप्यूटिंग लॉजिक के ऊपर ऊर्ध्वाधर रूप से व्यवस्थित आठ स्टोरेज प्लेट लेयर्स हैं। TSV और माइक्रो-बम्प इंटरकनेक्शन के कारण, यह चिप 16 टीबी/सेकंड की मेमोरी बैंडविड्थ प्राप्त करता है। Kuaishou से अलग हुई Lingchuan Technology ने पूरी तरह से घरेलू 3डी स्टैकिंग तकनीक और प्रोसेसर के बगल में नवीन 3डी मेमोरी आर्किटेक्चर वाला एक चिप विकसित किया है। यह चिप SL200 मॉडल पर आधारित है, जिसे पहले ही Alibaba Cloud, Baidu Cloud और Bilibili जैसी कंपनियों को लगभग 100,000 इकाइयां बेची जा चुकी हैं।
अन्य विकास और चुनौतियां
Unisplendour की Zixuan वास्तुकला 30 टीबी/सेकंड की लक्षित मेमोरी बैंडविड्थ और इन-मेमोरी कंप्यूटिंग (PNM) मोड के साथ 3डी-DRAM पर केंद्रित है। दूसरी ओर, Intellifusion उच्च थ्रूपुट और कम एक्सेस विलंबता सुनिश्चित करने के लिए 3डी-स्टैक्ड मेमोरी के साथ इन्फेरेंस के लिए चिप्स विकसित कर रहा है। हालांकि गंभीर समस्याएं बनी हुई हैं - जिसमें 350 वॉट से अधिक गर्मी उत्सर्जन का प्रबंधन शामिल है जिसके लिए तरल शीतलन की आवश्यकता होती है, हाइब्रिड कनेक्शन यील्ड में सुधार और 3डी परियोजनाओं के लिए घरेलू EDA उपकरणों की सीमाएं - 3डी स्टैकिंग का कार्यान्वयन चीनी सेमीकंडक्टर फर्मों के लिए एक रणनीतिक बदलाव का प्रतीक है। यह उन्नत विनिर्माण तकनीकों तक सीमित पहुंच की स्थिति में तकनीकी नोड की प्रगति की परवाह किए बिना कम्प्यूटेशनल प्रदर्शन बढ़ाने का मार्ग प्रशस्त करता है।