CXMT опровергает аргументы Micron относительно плотности DRAM 4F² и анонсирует выпуск первых образцов к концу года
Подробнее
Pandaily
pandaily.com

CXMT опровергает аргументы Micron относительно плотности DRAM 4F² и анонсирует выпуск первых образцов к концу года

Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) предоставила ответ на утверждение Micron о том, что компоновка ячейки DRAM 4F² не обеспечивает реального прироста плотности. Согласно отчету, опубликованному CXMT для инвесторов 31 октября, следующая технологическая платформа компании, шестого поколения, основана на архитектуре 4F² и уже прошла проверку инженерными образцами. Первые продукты на базе 4F² поступят к клиентам к концу текущего года, после чего последует серийное производство, зависящее от валидации заказчиков и рыночного спроса.

Основной спор касался факторов, ограничивающих плотность битов в DRAM. Президент и директор по технологиям и продуктам Micron, Скотт ДеБур, на вебинаре компании 21 октября заявил, что Micron продолжит развивать путь 6F² и сосредоточится на 3D DRAM. Он отметил, что компания изучала 4F² более двадцати лет, но не обнаружила жизнеспособного пути масштабирования, назвав некоторые аспекты дискуссии о 4F² «дымовой завесой». По мнению ДеБора, теоретический предел плотности определяется размером и шагом конденсатора, а не способом расположения транзистора.

CXMT не оспаривала физические принципы, однако назвала повышение плотности битов сложной системной проблемой, где линии слов, битовые линии и структуры конденсаторов конкурируют за пространство. Компания подчеркнула, что для каждой архитектуры на заданном узле существует своя кривая затрат, определяемая сложностью интеграции процесса, количеством литографических шагов и тепловым бюджетом. CXMT заявила, что выбор между различными подходами зависит от технологической истории производителя памяти, наличия существующих производственных линий, портфеля патентов и структуры расходов, и такие решения заслуживают понимания и уважения.

По данным анализа от 1 ноября, Samsung и SK hynix продолжают разработку 4F². Samsung представила прототип 4F² на 16 Гбит в рамках ISSCC 2026, который объединяет вертикальные транзисторы канала с гибридной медной связью wafer-to-wafer. Компания планирует использовать 4F² на своих узлах 10a, 10b и 10c, прежде чем перейти к 3D DRAM на узле 10d. Технический директор полупроводников Samsung, Сон Джей-хюк, сообщил 12 октября, что работы над 4F² продолжаются. SK hynix использует маршрут с вертикальным затвором, который, по их словам, повышает плотность битов более чем на 20%, и проверила операции чтения и записи на тестовых массивах в июле, планируя представить работу о конденсаторном 4F² на IEDM в декабре.

Версия CXMT использует транзистор типа Vertical Surrounded Gate (VSG), согласно анализу. Компания утверждает, что работает над 4F² с момента своего основания и обладает более чем 300 опубликованными патентными семьями по этой технологии. Поскольку 4F² увеличивает плотность за счет изменения компоновки ячейки, а не уменьшения ширины линий, он снижает фактор площади с 6 до 4 в пределах, достижимых литографией DUV. CXMT сообщила, что DDR5 RDIMM, сочетающий 4F² с гибридным соединением, появится около конца года. Анализ предупреждает, что серверные модули имеют строгие требования к надежности, поэтому первая версия будет в основном служить для проверки технологии.

Похожие сюжеты

Lenovo представила предварительную версию AI Host P7 с чипами Houmo M50 и CIX P1 и открыла программу раннего доступа
Подробнее
pandaily.com

Lenovo представила предварительную версию AI Host P7 с чипами Houmo M50 и CIX P1 и открыла программу раннего доступа

Компания Lenovo продемонстрировала предварительную модель своего устройства AI Host P7 на мероприятии CSDN's 2026 1024 Programmers' Day and AI Builders Conference 24 октября. Кроме того, была запущена программа раннего доступа, которая приглашает первых пользователей протестировать устройство в реальных задачах кодирования и офисной работы до его выхода в широкую продажу. Ранее концепт этого портативного AI хоста был представлен Lenovo в мае, а данная предварительная версия включает более детальные технические характеристики и программные функции.

Устройство весит около 300 граммов и построено на базе двух отечественных чипов. Первый — это чип для инференса с вычислениями в памяти Houmo AI M50, который, по заявлению Houmo, обеспечивает производительность в 160 TOPS при потреблении 10 ватт. Второй чип — это агентный SoC от CIX Technology P1, изготовленный по 6-нм техпроцессу и оснащенный 12-ядерным процессором Armv9.2 и NPU мощностью 30 TOPS, что позволяет достигать 45 TOPS при гетерогенных вычислениях.

По информации от CIX, чип P1 отвечает за управление системой, выполнение задач и планирование, а также способен взаимодействовать с внешними ускорителями для запуска модели размером 122 миллиарда параметров с контекстом 128K при скорости 50 токенов в секунду. Lenovo утверждает, что предварительная версия P7 способна локально обрабатывать модели с параметрами до 125 миллиардов и контекстом 256K.

Устройство поставляется с локальной библиотекой моделей, куда входят Qwen3.8-Flash-Next, Qwen3.8-27B и Qwen3.6-35B-A3B, а также модели для распознавания речи, синтеза речи, обработки документов и дизайна изображений. Lenovo сообщает, что ее внутренняя архитектура ИИ-вычислений, использующая смешанную квантизацию INT4 и INT8, в среднем показывает 98,3% от базового уровня BF16 с полной точностью по четырем бенчмаркам. Следует отметить, что эти показатели являются данными компании и не проходили независимое тестирование.

Lenovo позиционирует P7 как персональный хаб токенов. Функция менеджера токенов позволяет пользователям направлять инструменты кодирования и приложения агентов на локальные модели через адрес API, тем самым сохраняя рутинные вызовы моделей на самом устройстве вместо использования платных облачных квот. Режим выполнения задач работает круглосуточно, а прогресс можно отслеживать с телефонов, планшетов и ПК. Встроенный ИИ Tianxi AI имеет режим Авто, который распределяет запросы между локальными и облачными моделями в зависимости от их сложности.

Сунь Ке, руководитель направления AI хостов, подчеркнул, что настоящая продуктивность не должна начинаться с подсчета стоимости токенов. Lenovo пока не раскрыла цену или дату выпуска, сообщив лишь, что P7 скоро поступит в продажу.

Stars Micro System представила коммутатор PCIe 6.0, сетевую карту AI на 800G и чип RAID
Подробнее
pandaily.com

Stars Micro System представила коммутатор PCIe 6.0, сетевую карту AI на 800G и чип RAID

Компания WuXi Stars Micro System Technologies представила три чипа для межсоединений, предназначенных для кластеров и серверов искусственного интеллекта. Компания, основанная в 2020 году, провела свой первый запуск продуктов полного стека и бренда в городе Уси 15 октября, продемонстрировав 12 чипов для межсоединений, которые уже находятся в массовом производстве наряду с новыми компонентами.

Центральным элементом презентации стал C82-4G, который компания назвала первым коммутатором PCIe 6.0, разработанным в Китае. Он способен поддерживать до 144 линий со скоростью 64 ГТ/с на линию, что вдвое превышает скорость на линию PCIe 5.0. Коммутатор использует сигнализацию PAM4 и режим FLIT, обеспечивая незаблокированное переключение с задержкой в диапазоне 100 наносекунд, а также поддержку фабричной сети, расширения памяти CXL и пулинга памяти. Он спроектирован для внутренних соединений в серверах нового поколения для ИИ, где коммутаторы расширяют линии PCIe процессора для графических процессоров, сетевых карт и твердотельных накопителей.

Вторым продуктом является многопротокольная сетевая карта ИИ на 800G, которую компания позиционирует как первую подобную разработку от китайского поставщика. Эта карта включает коммутатор PCIe Gen6 с 48 линиями, поддерживает пересылку на скорости линии 800G с задержкой уровня микросекунд, снимает нагрузку с RoCE v2 и предлагает программируемый контроль перегрузки. Компания отмечает, что карта оптимизирована для процессоров Hygon и архитектур суперузлов следующего поколения, ориентированных на соединения между узлами в кластерах, насчитывающих десятки тысяч ускорителей.

Третий представленный компонент — это многорежимный чип RAID, созданный с использованием отечественных интеллектуальных свойств. Он поддерживает подключения SAS, SATA и PCIe 5.0, совместим как с жесткими дисками, так и с SSD, оснащен аппаратным блоком шифрования и, по заявлениям компании, увеличивает пропускную способность и IOPS примерно в восемь раз по сравнению с предыдущим поколением.

Генеральный менеджер Гуо Эрхуй подчеркнул, что вычислительная мощность представляет собой систему тесно связанных компонентов: вычислений, сетевого взаимодействия, хранения данных, питания, охлаждения и планирования. Он отметил, что по мере роста кластеров до десятков тысяч карт именно межсоединения становятся узким местом. Компания сообщила, что ее продукты уже используются в секторах интернета, финансов, телекоммуникаций и энергетики, при этом заявленные показатели отказов для чипов составляют менее 100 DPPM, а для плат — менее 500 DPPM.

Во время запуска были подписаны соглашения о сотрудничестве с Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE и Lenovo. Эти соглашения охватывают адаптацию чипов межсоединений компании к их операционным системам и серверным платформам. Компания заявила, что дальнейшие шаги включают серийное производство сетевой карты следующего поколения и коммутатора PCIe 6.0, а также работу над оптическими межсоединениями и пулингом хранилищ. Следует отметить, что все указанные характеристики являются заявлениями компании и не прошли независимую проверку.

SpacemiT представила серверный процессор V100 на архитектуре RISC-V с поддержкой Kunlunxin M100 и Linux
Подробнее
pandaily.com

SpacemiT представила серверный процессор V100 на архитектуре RISC-V с поддержкой Kunlunxin M100 и Linux

Компания SpacemiT не выпускала свой серверный процессор V100 самостоятельно. На Саммите RISC-V в Китае, который состоялся в Шэньчжэне 19 октября, компания совместно с командой открытого процессора XiangShan представила три готовых сервера, построенных вокруг этого чипа. Эти системы сопровождаются валидацией ускорителей и поддержкой операционных систем, что направлено на внедрение машин на базе RISC-V в центры обработки данных.

Представленные три устройства включают вычислительный сервер C2201, ИИ-сервер G5201 и сервер хранения данных S5236. Они предназначены для решения задач общего назначения, ускорения искусственного интеллекта и крупномасштабного хранения данных. Сервер G5201 оснащен восемью картами ускорителей полного размера и полной длины с двойной шириной, а также поддерживает высокоскоростную кластерную сеть RDMA. SpacemiT подтверждает, что чип был протестирован с использованием отечественных ускорителей, включая M100 от Kunlunxin.

Кроме того, компания предлагает партнерам материнские платы для серверов, прошивку, управление BMC и аппаратные референсные конструкции, позволяющие создавать собственные брендированные машины без необходимости разрабатывать плату с нуля.

Значительное внимание уделено программному обеспечению. SpacemiT заявляет, что V100 реализует пять спецификаций серверных решений RISC-V в кремнии, прошивке и операционной системе: RVA23, Server SoC, Server Platform, Boot and Runtime Services (BRS) и модель безопасности. Компания сообщает об успешном прохождении всех тестов BRS. Благодаря этому, такие операционные системы, как openEuler, openRuyi, openKylin, Debian, Ubuntu, Fedora, Red Hat и Rocky Linux, могут быть установлены, загружены и запущены напрямую.

Для облачных сред с множеством арендаторов V100 поддерживает расширение RISC-V H, AIA и IOMMU, что обеспечивает аппаратно-уровневую виртуализацию ЦПУ, памяти, прерываний и ввода-вывода. SpacemiT отмечает, что эти расширения виртуализации уже имеют нативную поддержку в Linux, поэтому не требуется создание пользовательского ядра. Чип также включает аппаратный корень доверия, нативную среду доверенного исполнения RISC-V и поддержку RERI RAS. Компания продвигает концепцию легковесных микро-VM на V100 как способ изолировать рабочие нагрузки ИИ в облаке с минимальными накладными расходами, близкими к контейнерным.

Сам чип использует гибридную конструкцию из 46 ядер, включающую шесть ядер XiangShan Kunminghu V2R2 и 40 ядер SpacemiT X100, работающих с частотой до 2.4 ГГц. Два таких чипа могут быть связаны когерентно для достижения общей производительности до 92 ядер. Каждый чип поддерживает восемь каналов DDR5 и 52 линии PCIe 5.0. XiangShan курируется Институтом вычислительных технологий Китайской академии наук.

SpacemiT позиционирует V100 как первый универсальный чип, полностью соответствующий спецификациям серверных решений RISC-V. Основатель и генеральный директор Чэнь Чжицзянь заявил, что этот чип знаменует собой переход компании от разработки устройств к облачным технологиям. Следует отметить, что все заявленные характеристики и соответствия исходят от SpacemiT.

Популярное