Автопроизводители все чаще отказываются от множества отдельных электронных блоков управления в пользу централизованных электрических архитектур. Большинство современных умных автомобилей используют отдельные чипы для приборной панели, камеры и шлюза, который объединяет все системы.
Китайский стартап SemiDrive стремится создать мощное решение на кристалле (system-on-chip), способное выполнять множество функций одновременно. В связи с этим SemiDrive привлек 150 миллионов долларов для поддержки полного портфеля этой новой архитектуры.
Компания объявила о раунде расширения Серии C на сумму 150 миллионов долларов, что увеличило общий объем финансирования за семь раундов до более чем 500 миллионов долларов. Этот раунд последовал за предыдущим финансированием Серии C в размере 100 миллионов долларов, на фоне того, что отгрузка автомобильных чипов превысила 14 миллионов единиц.
Изначально компания начала работу с тремя чипами для умного кокпита, автономного вождения и центрального шлюза, а затем расширила линейку до четырех основных серий, которые теперь охватывают почти все основные категории чипов для электрической архитектуры следующего поколения.
Линейка продуктов компании построена вокруг четырех семейств. Вместе эти четыре серии формируют комплексное решение для электрических архитектур нового поколения, которое многие китайские автопроизводители предпочитают вместо закупки чипов у пяти различных иностранных поставщиков.
С января по май 2026 год рынок контроллеров кабины пассажирских транспортных средств в Китае продолжал расти. Qualcomm сохраняет лидерство с долей около 71,8% и 2,7 миллионами единиц, за ним следует Huawei с 7,3%, а SemiDrive входит в растущую группу вместе с AMD и MediaTek.
Превышение отметки в 14 миллионов накопительных отгрузок выводит SemiDrive вперед по сравнению с большинством отечественных конкурентов. Компания сообщила, что обслуживает более 260 клиентов и имеет почти 200 проектов, предназначенных для массового производства, покрывая более 90% производителей автомобилей Китая и ряд международных основных автопроизводителей. Ранее менее 10% ее чипов использовалось в экспортируемых автомобилях, однако ожидается рост этой доли.
Этот показатель также демонстрирует масштаб. Автомобильные чипы отличаются от чипов для телефонов тем, что каждый чип должен пройти строгую сертификацию безопасности и тестирование на уровне автомобиля, что может занимать два года. Достижение отметки в 14 миллионов отгруженных означает, что чипы прошли этот длительный цикл и уже установлены в реальных автомобилях на дорогах.
Привлеченные 150 миллионов долларов будут направлены на три приоритетные задачи. Во-первых, на усиление исследований и разработок более совершенных автомобильных чипов с использованием передовых технологических узлов. Они могут ускорить коммерческое применение автономных транспортных средств, включая чип X10 следующего поколения для ИИ-кокпита и платформу центральных вычислений V9S.
Во-вторых, на укрепление возможностей крупномасштабного массового производства и обслуживания. Автомобильное снабжение требует гарантии производственной мощности на десятилетний срок, поэтому компании необходимы глубокие партнерские отношения с фабриками по производству полупроводников и поставщиками первого уровня.
В-третьих, на ускорение глобальной экспансии. Имея более 8 миллионов чипов, развернутых до 2025 года, и теперь 14 миллионов в общей сложности, сеть партнеров компании уже насчитывает более 200 компаний, охватывающих разработчиков операционных систем, поставщиков алгоритмов и поставщиков первого уровня.