Компания Tsingway совместно с Пекинской академией искусственного интеллекта (BAAI) открыла исходный код проекта Open3D-PIMC. Этот проект представляет собой программную модель и фреймворк, разработанные специально для трехмерных вычислительных чипов. Презентация проекта состоялась на Конференции по вычислительной мощности Китая, и он позиционируется как часть пути FlagOS для создания ускорителей нового поколения.
FlagOS, которую возглавляет BAAI при участии партнеров из университетов и производителей чипов, ориентирована на рабочие процессы типа «запись один раз, запуск на многих чипах». Эти рабочие процессы охватывают устройства различных типов, включая GPU, NPU, GPGPU, DSA, RISC-V AI и устройства класса Arm. Организаторы подчеркнули, что выпуск этого программного обеспечения является необходимым элементом инфраструктуры для зарождающегося класса оборудования, а не просто очередным набором операторов.
Техническая основа проекта заключается в том, что размещение памяти ближе к вычислительным блокам сокращает перемещение данных и помогает преодолеть ограничения по пропускной способности и энергопотреблению, с которыми сталкиваются плоские чипы по мере роста масштаба моделей. В частности, вторая генерация реконфигурируемого кремния от Tsingway используется для реализации 3D вычислений в памяти и интеграции чиплетов, что трансформирует однополосный трафик плоского чипа в многополосные вычисления с многоуровневым хранилищем.
Однако аппаратного обеспечения недостаточно; без общей программной поверхности каждый производитель рискует создать отдельный программный канал, где одно и то же приложение придется переписывать для каждого набора инструкций. Open3D-PIMC требует от разработчиков указать компоновку данных и разделение задач, после чего система автоматически выполняет сопоставление и оптимизацию. При этом специфические функции микроархитектуры и инструкции, принадлежащие конкретному производителю, остаются скрытыми за плагинами, что позволяет сосуществовать открытому сотрудничеству и проприетарным ядрам.
Мен Чуньлей, руководитель систем искусственного интеллекта BAAI, отметил, что данный релиз восполняет пробел в работе над открытыми компиляторами для 3D чипов и может служить эталоном проектирования, пока не появятся производственные кремниевые образцы. Материалы FlagOS утверждают, что адаптация возможна для более чем 20 производителей чипов и более 30 устройств ИИ, а также предусматривает запуск нескольких чипов в один день для больших моделей. Среди примеров таких моделей — Qwen3.8-2.4T-A95B MoE от Alibaba, который был проверен на девяти ускорителях, включая Huawei Ascend, MetaX и Tsingway, в рамках проверки нулевого дня в августе 2026 года. Ли Бин, вице-президент по программному обеспечению Tsingway, сообщил, что компания занимается развитием архитектуры, интеграции, агрегации систем и открытых экосистем, достигнув более 5000P развертываний реконфигурируемых вычислений по всей стране.
Этот проект напрямую связан с политическими указаниями министерства промышленности Китая, которые ранее в 2026 году призывали к усилению предложения открытого исходного кода в базовом и ИИ-программном обеспечении. Разработчики планируют продолжать стандартизацию моделей, создавать кросс-вендорные бэкенды и инструменты для разработчиков, а результаты дальнейшей оптимизации 3D-чипов ожидаются на крупном мировом технологическом мероприятии в четвертом квартале. Наблюдатели будут следить, смогут ли плагинные бэкенды соответствовать выпуску кремния, и примут ли команды разработчиков общую модель вместо сохранения использования проприетарных стеков. До появления широких портов от третьих сторон и данных о рабочей нагрузке, Open3D-PIMC в основном документирует открытую точку входа для нового класса оборудования, а не завершенный многовендорный рантайм.