Сектор полупроводников Индии привлек 1,4 миллиарда долларов согласно отчету

Эксперты, собравшиеся в Уси, Китай, на Конференции по инновациям и развитию интегральных схем 2026 года, отметили, что искусственный интеллект ускоряет трансформацию мировой полупроводниковой индустрии быстрее, чем ожидалось.

Согласно прогнозам, представленным на встрече 31 августа, мировые вложения в новую инфраструктуру центров обработки данных превысят 4 триллиона долларов к 2028 году, причем расходы на полупроводники составят 2,8 триллиона долларов от этой общей суммы.

Рост сектора, который участники считают продолжающимся в текущем году и в течение следующих двух-трех лет, уже позволил глобальной индустрии интегральных схем преодолеть отметку в триллион долларов в 2026 году, опередив широко прогнозируемый срок 2030 года; общий объем продаж в этом году прогнозируется на уровне около 1,6 триллиона долларов.

Бай Пэн, председатель и генеральный директор Hua Hong Semiconductor, подчеркнул резкий рост, отметив, что отрасль достигла триллионного рубежа значительно раньше запланированного. Однако индустрия сталкивается с постоянным узким местом в области памяти: мировой рынок HBM должен вырасти почти на 60 процентов в этом году, достигнув 54,6 миллиарда долларов, что составляет примерно 40 процентов рынка DRAM, несмотря на то, что крупные производители памяти перенаправляют до 70 процентов новой мощности на HBM, сохраняется заявленный дефицит мощностей в размере 50–60 процентов.

Китай использовал форум для демонстрации своей роли в передовой компоновке. Провинция Цзянсу представила ряд новых инновационных платформ, включая лабораторию высокоплотной оптико-электрической микросистемной интеграции под руководством гиганта упаковки JCET и лабораторию интеллектуального силового IC и модуля под руководством Chipown, ориентированные на чипы для питания ИИ. Кроме того, провинция учредила свой альянс индустрии интегральных схем.

Чиновники акцентировали внимание на сильных сторонах, связанных с новым оборудованием: в мировом рейтинге производителей полупроводникового оборудования за 2025 год Naura и AMEC заняли пятые и восьмые места соответственно, в то время как внутренний сегмент оборудования Китая демонстрирует среднегодовой темп роста на уровне 57 процентов с 2017 года, что примерно вдвое превышает мировой темп.

На технологическом фронте докладчики рассмотрели эволюцию передовой компоновки с точки зрения межсоединений, подачи питания и теплоотвода. Гибридное соединение способно увеличить плотность межсоединений с десятков контактов на квадратный миллиметр до более чем миллиона, решить проблему «стены памяти» и сместить подачу питания ИИ к двухуровневым вертикальным архитектурам для снижения энергопотребления. Поскольку мощность чипов растет, управление тепловыми режимами становится критически важным, например, Nvidia уже внедрила двухфазное иммерсионное охлаждение.

Fudan Microelectronics анонсировала будущее открытие своей платформы разработки агентов FPGA в связи с растущим интересом к программируемой логике в эпоху ИИ, которую компания считает выгодной благодаря более быстрому и управляемому агентами циклу итераций.

Правительство в понедельник официально уведомило о запуске схемы Semicon 2.0, инициируя план стоимостью 127 500 крор рупий. Эта инициатива направлена на углубление амбиций Индии в области полупроводников, охватывая производство чипов, создание полной экосистемы, включающей отечественный дизайн и интеллектуальную собственность, оборудование, материалы, передовую упаковку, исследования и разработки, а также развитие талантов.

Этот шаг предпринят на фоне того, как полупроводники стали критически важным стратегическим ресурсом в мировом масштабе, поскольку бум искусственного интеллекта вызывает беспрецедентный спрос на передовые чипы и память. Одновременно с этим, растущая обеспокоенность уязвимостями цепочек поставок и меняющейся геополитической обстановкой побуждает мировых игроков расширять мощности по производству полупроводников и снижать зависимость от сконцентрированных производственных центров.

Схема Semicon 2.0 была утверждена Кабинетом министров Союза 15 июля 2026 года. Уведомление, опубликованное в понедельник, подробно описывает рамки новой программы, объясняя, как будет реализован бюджет в размере 127 500 крор рупий, как будут структурированы стимулы, а также какие существуют критерии соответствия для различных категорий.

IT-секретарь С Кришнану заявил на брифинге: «Сейчас подходящее время для перехода на следующий этап развития экосистемы полупроводников посредством Semicon 2.0. Цель схемы — самообеспеченность и формирование глобально конкурентоспособной отрасли».

Для проектирования чипов, предназначенных для коммерческого сектора, в качестве претендентов рассматриваются стартапы, а также компании, принадлежащие гражданам Индии или ОИС (Overseas Citizen of India).

Финансовая поддержка для стартапов будет предоставляться в виде грантов и совместных инвестиций в акционерный капитал, тогда как для компаний предусмотрено финансирование через роялти или совместные инвестиции в акционерный капитал.

При создании новых фабрик (fabs) новая схема обеспечит 40% фискальной поддержки для кремниевых фабрик и 35% для фабрик, занимающихся соединениями, дисплеями (LCD, OLED, микро LED) и другими специализированными типами.

Для укрепления сфер ATMP/OSAT (Сборка, Тестирование, Маркировка и Упаковка / Аутсорсинг Сборки и Тестирования Полупроводников) предусмотрены стимулы: 35% капитальных затрат для передовой упаковки и 25% капитальных затрат для традиционной упаковки.

Ранее, в рамках первой фазы программы, правительство одобрило 12 проектов в сфере полупроводников в шести штатах. В этом году коммерческое производство уже началось на трех объектах: на заводе ATMP компании Micron, а также на объектах OSAT Kaynes Semicon и CG Semi.