Эксперты, собравшиеся в Уси, Китай, на Конференции по инновациям и развитию интегральных схем 2026 года, отметили, что искусственный интеллект ускоряет трансформацию мировой полупроводниковой индустрии быстрее, чем ожидалось.
Согласно прогнозам, представленным на встрече 31 августа, мировые вложения в новую инфраструктуру центров обработки данных превысят 4 триллиона долларов к 2028 году, причем расходы на полупроводники составят 2,8 триллиона долларов от этой общей суммы.
Рост сектора, который участники считают продолжающимся в текущем году и в течение следующих двух-трех лет, уже позволил глобальной индустрии интегральных схем преодолеть отметку в триллион долларов в 2026 году, опередив широко прогнозируемый срок 2030 года; общий объем продаж в этом году прогнозируется на уровне около 1,6 триллиона долларов.
Бай Пэн, председатель и генеральный директор Hua Hong Semiconductor, подчеркнул резкий рост, отметив, что отрасль достигла триллионного рубежа значительно раньше запланированного. Однако индустрия сталкивается с постоянным узким местом в области памяти: мировой рынок HBM должен вырасти почти на 60 процентов в этом году, достигнув 54,6 миллиарда долларов, что составляет примерно 40 процентов рынка DRAM, несмотря на то, что крупные производители памяти перенаправляют до 70 процентов новой мощности на HBM, сохраняется заявленный дефицит мощностей в размере 50–60 процентов.
Китай использовал форум для демонстрации своей роли в передовой компоновке. Провинция Цзянсу представила ряд новых инновационных платформ, включая лабораторию высокоплотной оптико-электрической микросистемной интеграции под руководством гиганта упаковки JCET и лабораторию интеллектуального силового IC и модуля под руководством Chipown, ориентированные на чипы для питания ИИ. Кроме того, провинция учредила свой альянс индустрии интегральных схем.
Чиновники акцентировали внимание на сильных сторонах, связанных с новым оборудованием: в мировом рейтинге производителей полупроводникового оборудования за 2025 год Naura и AMEC заняли пятые и восьмые места соответственно, в то время как внутренний сегмент оборудования Китая демонстрирует среднегодовой темп роста на уровне 57 процентов с 2017 года, что примерно вдвое превышает мировой темп.
На технологическом фронте докладчики рассмотрели эволюцию передовой компоновки с точки зрения межсоединений, подачи питания и теплоотвода. Гибридное соединение способно увеличить плотность межсоединений с десятков контактов на квадратный миллиметр до более чем миллиона, решить проблему «стены памяти» и сместить подачу питания ИИ к двухуровневым вертикальным архитектурам для снижения энергопотребления. Поскольку мощность чипов растет, управление тепловыми режимами становится критически важным, например, Nvidia уже внедрила двухфазное иммерсионное охлаждение.
Fudan Microelectronics анонсировала будущее открытие своей платформы разработки агентов FPGA в связи с растущим интересом к программируемой логике в эпоху ИИ, которую компания считает выгодной благодаря более быстрому и управляемому агентами циклу итераций.