Правительство в понедельник официально уведомило о запуске схемы Semicon 2.0, инициируя план стоимостью 127 500 крор рупий. Эта инициатива направлена на углубление амбиций Индии в области полупроводников, охватывая производство чипов, создание полной экосистемы, включающей отечественный дизайн и интеллектуальную собственность, оборудование, материалы, передовую упаковку, исследования и разработки, а также развитие талантов.
Этот шаг предпринят на фоне того, как полупроводники стали критически важным стратегическим ресурсом в мировом масштабе, поскольку бум искусственного интеллекта вызывает беспрецедентный спрос на передовые чипы и память. Одновременно с этим, растущая обеспокоенность уязвимостями цепочек поставок и меняющейся геополитической обстановкой побуждает мировых игроков расширять мощности по производству полупроводников и снижать зависимость от сконцентрированных производственных центров.
Схема Semicon 2.0 была утверждена Кабинетом министров Союза 15 июля 2026 года. Уведомление, опубликованное в понедельник, подробно описывает рамки новой программы, объясняя, как будет реализован бюджет в размере 127 500 крор рупий, как будут структурированы стимулы, а также какие существуют критерии соответствия для различных категорий.
IT-секретарь С Кришнану заявил на брифинге: «Сейчас подходящее время для перехода на следующий этап развития экосистемы полупроводников посредством Semicon 2.0. Цель схемы — самообеспеченность и формирование глобально конкурентоспособной отрасли».
Для проектирования чипов, предназначенных для коммерческого сектора, в качестве претендентов рассматриваются стартапы, а также компании, принадлежащие гражданам Индии или ОИС (Overseas Citizen of India).
Финансовая поддержка для стартапов будет предоставляться в виде грантов и совместных инвестиций в акционерный капитал, тогда как для компаний предусмотрено финансирование через роялти или совместные инвестиции в акционерный капитал.
При создании новых фабрик (fabs) новая схема обеспечит 40% фискальной поддержки для кремниевых фабрик и 35% для фабрик, занимающихся соединениями, дисплеями (LCD, OLED, микро LED) и другими специализированными типами.
Для укрепления сфер ATMP/OSAT (Сборка, Тестирование, Маркировка и Упаковка / Аутсорсинг Сборки и Тестирования Полупроводников) предусмотрены стимулы: 35% капитальных затрат для передовой упаковки и 25% капитальных затрат для традиционной упаковки.
Ранее, в рамках первой фазы программы, правительство одобрило 12 проектов в сфере полупроводников в шести штатах. В этом году коммерческое производство уже началось на трех объектах: на заводе ATMP компании Micron, а также на объектах OSAT Kaynes Semicon и CG Semi.