Компания Suzhou Chipsens Technology, китайский производитель MEMS-устройств, представила стандартный чип с большим массивом микрозеркал в общедоступном формате. Этот шаг направлен на локализацию ключевых компонентов для оптического коммутатора (OCS) и поддержку самодостаточной инфраструктуры для вычислений искусственного интеллекта.
Технология OCS набирает популярность на фоне растущего спроса на вычисления ИИ, который подталкивает вычислительные кластеры к архитектурам суперузлов и более быстрым соединениям. Оптические коммутаторы передают данные в виде света, избегая преобразований из электрической в оптическую форму, характерных для электронной коммутации, что обеспечивает высокую пропускную способность при низкой задержке.
Google активно использует эту технологию, оснащая свои кластеры TPU Ironwood седьмого поколения более чем 2000 коммутаторами OCS каждый, в то время как NVIDIA работает над созданием экосистемы Ethernet вокруг своего продукта Spectrum-XGS.
Существует несколько конкурирующих технических решений, включая MEMS, цифровые жидкокристаллические, пьезоэлектрические и оптиковолноводные конструкции. Технология MEMS является наиболее зрелой и занимает более 70 процентов рынка OCS, поскольку она успешно сочетает расширение портов с экономической эффективностью; в разработке на этой основе работают как Google, так и Lumentum.
Chipsens, основанная в 2019 году, контролирует все этапы производства MEMS-чипов: проектирование, изготовление пластин, упаковку и интеграцию модулей. Компания изначально фокусировалась на датчиках давления и модулях микрозеркал для автомобильной, промышленной, медицинской и потребительской сфер. В 2025 году компания представила крупномасштабный микрозеркальный массив для OCS с 320 на 320 каналов, а в августе 2026 года вывела стандартный чип на рынок.
Этот чип включает 416 независимо вращающихся зеркальных элементов на кремнии в корпусе размером 33,6 на 20,85 миллиметров и толщиной около 0,66 миллиметра. Он обладает углом отклонения плюс-минус 6,5 градусов по оси X и 5,5 градусов по оси Y, инфракрасной отражательной способностью не менее 96 процентов, временем отклика менее 10 миллисекунд, сроком службы, превышающим миллиард циклов, выходом годных при массовом производстве лучше 90 процентов, а также поддерживает продукты с 400 на 400 портами.
Благодаря снижению входного порога, стандартный чип позволяет как отечественным, так и зарубежным клиентам оперативно создавать индивидуальные решения OCS для центров обработки данных ИИ и магистральных сетей. Коммутация в оптическом диапазоне потенциально может сократить энергопотребление центров обработки данных примерно на 40 процентов, что делает ее подходящим кандидатом для реконфигурируемых оптических слоев в кластерах обучения на 100 000 карт. Chipsens планирует масштабировать производство до 1024 на 1024 порта. В августе компания завершила раунд финансирования под руководством инвестиционного подразделения SMIC, SMIC Capital, для расширения мощностей по производству микрозеркал и продвижения продуктов следующего поколения.