Xiaomi объявила в этот понедельник, 24 августа, о Xring O3 — своем новейшем процессоре, разработанном собственными силами для мобильных устройств. Этот высокопроизводительный чип будет представлен в ожидаемом Xiaomi 18 Fold еще в этом году, и, по данным производителя, он нацелен на конкуренцию в высшем сегменте смартфонов.
Произведенный тайваньской компанией TSMC с использованием 3-нанометрового процесса, компонент достиг отметки в 5,22 миллиона баллов в тесте AnTuTu V11. Это достижение делает его первым SoC для мобильных телефонов, превысившим барьер в пять миллионов баллов.
Цикл разработки этого проекта занял 459 дней работы инженерных команд. Для поддержания этого и других проектов подразделение полупроводников китайской компании имеет амбициозный план инвестиций в размере 50 миллиардов юаней (что эквивалентно примерно 36 миллиардам бразильских реалов по прямому конвертированию), который будет распределен в течение десяти лет.
Xring O3 является прямым преемником Xring O1, выпущенного в 2025 году. Его архитектура ЦП отличается от стандарта, реализуя дизайн deca-core, состоящий исключительно из высокопроизводительных ядер, что устраняет необходимость в ядрах, ориентированных на энергоэффективность.
Процессорный комплекс включает два ядра C1-Ultra, работающие на максимальной частоте 4,35 ГГц, четыре ядра C1-Premium, работающие на 3,68 ГГц, и четыре ядра C1-Pro на частоте 3,15 ГГц. В тестах Geekbench 6.5 Xring показал 3945 баллов в одноядерном режиме и 15221 в многоядерном режиме, превзойдя даже решения, используемые в персональных компьютерах.
Что касается графического аспекта, то GPU Mali-G2 Ultra NX с 16 ядрами обещает увеличение валовой обработки на 85% и снижение энергопотребления на 64% по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того, Xring O3 устанавливает исторический рекорд как первый глобальный мобильный чип, поддерживающий новое поколение памяти RAM LPDDR6, обеспечивая пропускную способность 113,8 ГБ/с.
Для управления задачами локального искусственного интеллекта производитель усилил Нейронный процессор (NPU) до производительности 200 TOPS (триллионов операций в секунду). Компания также интегрировала выделенное ядро безопасности для обработки расширенного шифрования непосредственно в аппаратном обеспечении.
Xring O3 будет служить основным двигателем Xiaomi 18 Fold, следующего премиального складного устройства бренда. Его коммерческий запуск запланирован на сентябрь на китайском рынке, и предварительные заказы уже доступны для местного населения.
Источники, связанные с цепочкой поставок, сообщают, что Xiaomi установила осторожную цель производства, варьирующуюся от 200 тысяч до 300 тысяч единиц этого нового чипа для первой партии.
Инициатива Xiaomi выходит за рамки смартфонов. Воспользовавшись возможностью, производитель расширил свою линейку продуктов на другие области своей экосистемы, представив еще два инновационных полупроводника.
Xring O100 — это нейронный чип на 6-нанометровом техпроцессе, ориентированный на встроенный ИИ, с пропускной способностью до 1,22 Тб/с. Он разработан для нативной работы с проприетарной языковой моделью MiMo на таких устройствах, как роботы, виртуальные помощники и умная бытовая техника.
Наконец, Xring D100 занимает позицию первого 3-нанометрового процессора компании, предназначенного для управления данными для автономного и интеллектуального вождения. Это оборудование включает 20-ядерный ЦП, 16-ядерный NPU и поддерживает до 160 ГБ унифицированной памяти. Ожидается, что оба чипа будут выпущены на рынке к концу 2027 года.