Intel и Lens Technology подписали соглашение о стратегическом партнерстве с целью ускорить разработку решений для стеклянных подложек. Этот шаг произошел 25 июля, спустя три года после того, как Intel впервые определила стеклянную подложку как перспективный путь для передовой упаковки.
В рамках этого сотрудничества компании Triassic (Guangdong) Technology и Tongge Micro независимо друг от друга преодолели фундаментальную проблему хрупкости, используя методы выбора материалов, оптимизации процессов, структурного усиления и контроля всего производственного цикла.
Юй Цзонггуан, ведущий ученый Исследовательского института № 58 Корпорации Китайской электроники и оборотный председатель Ветви упаковки и тестирования Ассоциации полупроводниковой промышленности Китая, сообщил изданию China Electronics News, что трещины, вызванные хрупкостью, перестали быть основной преградой. Он подтвердил, что продукты на стеклянных подложках для массового производства и образцов для клиентов успешно прошли строгие испытания на надежность, включая термические циклы, механические удары и соответствие при изгибе.
Таким образом, ключевое конкурентное препятствие в отрасли сместилось от решения базовых проблем хрупкости к более сложным задачам, связанным с высокоточной производительностью сквозных отверстий (TGV), многослойными межсоединениями и контролем затрат при масштабировании.
Стеклянные подложки могут применяться в трех сценариях упаковки чипов. Во-первых, они служат временным стеклянным носителем для уже зрелых и приближающихся к массовому производству 2D или 2.5D упаковок. Во-вторых, они могут заменять кремниевые интерпозеры для снижения стоимости. В-третьих, они выступают в роли стеклянной подложки, замещая печатные платы (PCB) или другие органические подложки. В терминах CoWoS от TSMC, второе и третье применение соответственно соответствует замене слоя W (Wafer) или S (Substrate).
Важно отметить, что стеклянная подложка предназначена не для зеленой печатной платы в компьютерах, а для критического упаковочного слоя между чипом и печатной платой, который определяет эффективность упаковки и целостность сигнала.
Производительность процесса TGV (Through Glass Via) напрямую влияет на общую производительность всей платы, что делает его основным узким местом. TGV составляет более 40 процентов от стоимости обработки стеклянной подложки, причем самые дорогие сегменты — это сами отверстия и металлизация. Технология требует прорывов в трех областях: формирование высокоточных отверстий с использованием лазерного глубокого травления как оптимального пути для TGV высокой плотности большого размера; обеспечение высокой надежности металлизации отверстий для равномерного плотного нанесения металла; а также многослойные межсоединения RDL и пайка, где доминируют такие проблемы, как коробление композитной подложки и даже ее разрыв из-за низкой механической прочности стекла и теплового несоответствия с диэлектриками многослойной проводки.
Экосистема стеклянных подложек в Китае включает поставщиков подложек, таких как Triassic и Tongge Micro, производителей оборудования, способных к местной кастомизации, а также конечных интеграторов, включая альянс Lens-Intel. Корпорация China Electronics Technology продолжает продвигать стандартизацию через свои исследовательские институты. Поскольку проблема хрупкости решена, переход к массовому производству теперь зависит от улучшения производительности TGV, надежности многослойных RDL и кривых затрат при масштабировании. Стратегический альянс Intel и Lens Technology сигнализирует о глобальном одобрении цепочки поставок, разработанной в Китае, что позиционирует страну для ведущей роли в эпоху после кремниевых подложек.
Компания Lightelligence заявила о достижении точки коммерциализации оптических вычислений, представив чип PACE 3 с фотонной матрицей размером 256x256. На форуме WAIC 2026 компания продемонстрировала первое в мире развернутое фотонное вычисление в реальных условиях, используя систему контроля доступа Tianshu Light Cube.
Чип PACE 3 разработан специально для выполнения инференса больших моделей, а не для их обучения. Он использует архитектуру фотонного вычисления в памяти для выполнения умножения матриц на векторы, что является основным вычислительным паттерном при инференсе нейронных сетей. Эта архитектура обеспечивает более низкую задержку и лучшую энергоэффективность по сравнению с электронными аналогами.
Гибридная фотоэлектрическая архитектура решает фундаментальную проблему: хотя фотонные вычисления обладают преимуществами в виде высокой пропускной способности, меньших потерь при передаче и естественной возможности параллельной обработки, их практическое применение требует интеграции с электронными системами для преобразования данных и управления. Основным препятствием для масштабирования было противоречие: конечные потребители не видели стимула перестраивать программное обеспечение под непроверенное оборудование, а поставщики не имели рыночного спроса для покрытия затрат на производство оптических устройств.
Метод Lightelligence заключается в объединении возможностей оптической коммутации, оптического соединения и самих фотонных вычислений в рамках своей продуктовой линейки. Это позволяет создавать интегрированные фотоэлектрические решения, которые не требуют от клиентов полной перестройки их программного стека. Косоучредитель и технический директор, доктор Мэн Хуайюй, отметил, что размер фотонной матрицы был намеренно подобран для достижения оптимального баланса, поскольку большие вычисления требуют эффективной координации между матрицами разного размера, а не одной чрезмерно большой.
Доктор Шэнь Ичэнь сравнил текущую стадию развития с созданием аппаратной лотереи для будущих применений, проводя параллели с тем, как игровые процессоры NVIDIA способствовали развитию нейронных сетей. Lightelligence также размещает симуляторы в учебных классах, чтобы алгоритмы следующего поколения могли развиваться на фотонном оборудовании. Компания утверждает, что фотонные вычисления не являются заменой графическим процессорам, а формируют совершенно новую экосистему, а демонстрация системы контроля доступа подтверждает долгосрочную эксплуатационную стабильность.
