Microsoft приняла решение временно приостановить применение обновления Windows 11 на компьютерах Dell после выявления сбоев, вызванных пакетом KB5101650. Этот пакет, который включает исправления безопасности и функциональные настройки, вызывает такие проблемы, как неожиданные перезагрузки, снижение производительности, повышение температуры и увеличение энергопотребления на затронутом оборудовании.
Пакет KB5101650 является частью цикла обновлений, известного как Patch Tuesday июля 2026 года. Несмотря на то, что это обязательное обновление, содержащее улучшения безопасности, сама Microsoft признала, что вскоре после его выпуска в прошлый вторник (14.07) некоторые ПК Dell демонстрировали дефекты.
Проблемные устройства могут отображать желтый восклицательный знак в Диспетчере устройств, в частности рядом с драйвером Intel Innovation Platform Framework Processor Participant. Помимо KB5101650, проблема также может возникнуть после установки пакета KB5095093, который был предварительной версией, выпущенной 23 июня 2026 года.
Microsoft оперативно заблокировала обновление на большем количестве машин, как только начали поступать сообщения о сбоях. Вероятная причина неудобства заключается во внедрении нового интерфейса в Windows 11, предназначенного для управления подключениями USB-C, что каким-то образом препятствует корректной работе драйвера Intel Innovation Platform Framework Processor Participant.
На данный момент ни Microsoft, ни Dell не опубликовали конкретный список затронутых моделей Dell. Однако обе компании работают над разработкой исправления, которое будет предоставлено, как только оно будет готово для устройств с заблокированным обновлением.
Для пользователей, которые уже пострадали, существует временное обходное решение: откат обновления через Windows Update, если это возможно. Процедура включает переход в меню «Пуск», «Параметры», «Обновление Windows», «История обновлений» и затем выбор опции «Удалить обновления» для удаления пакета KB5101650 или KB5095093. Случаи проблем на компьютерах других марок зарегистрированы не были.
Sony, возможно, планирует значительные изменения для следующего поколения своих консолей. Патентная заявка компании указывает на то, что PlayStation 6 может использовать новый механизм охлаждения, отказавшись от одного из наиболее обсуждаемых подходов PS5: использования жидкого металла для рассеивания тепла.
Хотя сам производитель не подтвердил, будет ли эта технология внедрена в PS6, документ свидетельствует о том, что компания изучает альтернативные методы для оптимизации тепловых характеристик консоли. Патент, зарегистрированный в начале 2026 года и опубликованный в апреле, описывает инновационный радиатор, предназначенный для улучшения охлаждения электронных компонентов в различных ориентациях использования.
Согласно регистрации, цель этой новой системы — обеспечить превосходную охлаждающую способность независимо от того, установлен ли прибор вертикально или горизонтально. Хотя публикация прямо не упоминает PlayStation 6, эксперты полагают, что эта технология может быть интегрирована в разработку будущей консоли Sony.
С момента выпуска PS5 Sony использует жидкий металл между процессором и теплоотводом для оптимизации теплопередачи. Несмотря на его эффективность в большинстве ситуаций, эта система стала предметом споров после сообщений пользователей о внутренних утечках в некоторых консолях, связанных с проблемами перегрева.
В тот период возникли предположения, что вертикальное размещение видеоигры может способствовать смещению жидкого металла, однако Sony никогда официально не подтверждала эту корреляцию.
В моделях PS5 Slim и PS5 Pro потребители заметили изменения во внутренней системе рассеивания тепла. Самые новые издания используют переработанные радиаторы и корректировки в применении жидкого металла, что, по мнению технических экспертов, может снизить риск утечек и улучшить распределение тепла. Однако компания никогда не предоставляла официальных подробностей об этих изменениях.
В настоящее время патент служит лишь технологической регистрацией и не является гарантией того, что система будет принята в PlayStation 6. Распространено, что производители регистрируют патенты, которые не доходят до конечных продуктов. Тем не менее, этот документ подчеркивает постоянные усилия Sony по поиску решений для повышения термической эффективности своих консолей, особенно с учетом ожиданий нового оборудования.
IT Park Uzbekistan заключил меморандум о взаимопонимании с Корпорацией парков науки и технологий Гонконга (HKSTP) во время официального визита в Гонконг. Это соглашение открывает путь для сотрудничества в сферах инноваций, научных исследований, коммерциализации технологий и поддержки стартапов.
Меморандум был подписан на встрече, в которой приняли участие Фарох Ибрагимов, председатель Наблюдательного совета IT Park Uzbekistan, генеральный директор Азамат Караматов и руководство HKSTP. Данное соглашение учреждает долгосрочное партнерство между экосистемами инноваций Узбекистана и Гонконга.
К приоритетным областям взаимодействия относятся развитие предпринимательства, создание и масштабирование стартапов, коммерциализация результатов научных изысканий, обмен опытом в создании исследовательской инфраструктуры, а также поддержка технологических компаний, стремящихся выйти на международные рынки.
В ходе встречи представители HKSTP продемонстрировали модель развития одного из крупнейших технологических кластеров Азии. Согласно данным корпорации, парк является домом для более чем 2400 технологических компаний, около 17 000 специалистов в области исследований и разработок и более 25 000 участников его инновационной экосистемы. HKSTP уже вывела 13 компаний-единорогов. Венчурный фонд HKSTP, оцениваемый в 2,4 миллиарда гонконгских долларов, профинансировал свыше 150 проектов, а на создание специализированных лабораторий было инвестировано более 200 миллионов гонконгских долларов.
Делегация IT Park Uzbekistan представила информацию о развитии технологической экосистемы Узбекистана. Было отмечено, что парк насчитывает более 3700 резидентных компаний, работает во всех регионах страны и предоставляет налоговые льготы для технологического бизнеса, которые продлены до 2040 года. Кроме того, делегация осветила государственные меры, направленные на поддержку цифровой трансформации, развитие венчурного капитала и экспорт ИТ-услуг.
Стороны обсудили механизмы передачи технологий, обучение предпринимательству, акселерацию стартапов, взаимодействие университетов и промышленности, а также привлечение инвестиций в научные исследования. Особое внимание было уделено обмену опытом в коммерциализации исследований и развитии инновационной инфраструктуры. Искусственный интеллект был определен как одна из ключевых сфер будущего сотрудничества. Обсуждались инфраструктура ИИ, вычислительная мощность для обучения моделей, концепция «Фабрики ИИ», отраслевое регулирование, использование открытых данных и подготовка специалистов.
Представители IT Park Uzbekistan подтвердили свое намерение развивать Узбекистан как региональный центр искусственного интеллекта, связывающий рынки Азии и Европы. После официальной встречи делегация изучила технологии, разработанные компаниями-резидентами HKSTP, включая решения в области искусственного интеллекта, робототехники, автономных технологий, цифрового здравоохранения, промышленного интернета вещей, телекоммуникаций и возобновляемой энергетики. По завершении визита IT Park Uzbekistan пригласил руководство и компании HKSTP принять участие в ICT Week Uzbekistan, которая состоится в сентябре 2026 года. Сторона Гонконга выразила заинтересованность в посещении и заявила, что рассмотрит формирование делегации после получения официального приглашения. Обе стороны также согласились создать совместные рабочие группы, укрепить сотрудничество между исследовательскими центрами и продолжить совместную работу в сфере искусственного интеллекта, DeepTech, коммерциализации технологий и поддержки инновационных предприятий.
В Ташкенте, Узбекистан, Университет геологических наук провел встречу с делегацией из Службы геологического изучения США (USGS) 14 июля. Целью переговоров было обсуждение возможностей для углубления научного взаимодействия между сторонами.
Обсуждаемые вопросы охватывали геологическое картирование, расширение совместных исследовательских работ, организацию научных семинаров и учебных занятий, а также развитие лабораторной базы университета и реализацию потенциальных совместных проектов.
По завершении встречи представители обеих сторон заявили о своей заинтересованности в дальнейшем укреплении партнерства. Они выразили готовность поддерживать научные изыскания и готовить квалифицированных специалистов в сфере геологии.
