Ученые из Северо-Западного политехнического университета (NPU) создали новый интеллектуальный адгезивный материал, который значительно усиливает сцепление при подаче электрического тока. Этот материал открывает широкие возможности для применения в производстве микросхем, мягкой робототехнике и высокоточной сборке.
