CSC Financial выявила двойную тенденцию локализации в сфере оборудования и компонентов для полупроводников. Аналитики прогнозируют рост рынка оборудования на 23,5% к 2026 году, что составит 152,2 миллиарда долларов, на фоне цикла, стимулируемого искусственным интеллектом.
В рамках обширной исследовательской серии CSC Financial освещает инвестиционные возможности в индустрии оборудования для полупроводников, акцентируя внимание на двух направлениях локализации: стремлении к отечественному производству оборудования для полупроводников и локализации критически важных компонентов внутри этих машин.
SEMI скорректировала свой прогноз роста мирового рынка фронтенд-оборудования для полупроводников на 2026 год, увеличив его с 16,5% до 23,5%, что приведет к достижению объема в 152,2 миллиарда долларов. При этом в первом квартале 2026 года мировые поставки оборудования достигнут 36,55 миллиарда долларов, что на 14% больше по сравнению с предыдущим годом и является новым рекордным показателем за один квартал.
SK Hynix объявила о планах утроить свою производственную мощность к 2034 году. Компания Micron планирует капитальные затраты в размере 27 миллиардов долларов в 2026 году, что представляет собой рост на 70,3% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Ожидается, что совокупные капитальные вложения Samsung, SK Hynix и Micron в 2026 году достигнут 53,5 миллиарда долларов, что на 16% выше, чем в 2025 году.
Этот значительный приток инвестиций вызывает повышение цен на компоненты полупроводникового оборудования, при этом структурно происходит смещение ценовой власти от конечных рынков чипов к поставщикам оборудования и компонентов.
CSC Financial определяет, что компании-производители компонентов, будучи относительно небольшими и имея высокие коэффициенты постоянных затрат, получают наибольшую прямую выгоду от роста цен. Среди ключевых компонентов, сталкивающихся с увеличением сроков поставки, выделяют клапаны, трубопроводы, керамические детали, источники питания РЧ и газовые боксы. Задержки поставок от зарубежных поставщиков создают возможности для замещения внутри страны наряду с потенциалом роста цен. Сроки доставки комплектующих для оборудования достигли исторически беспрецедентного уровня.
Исследование также указывает на перспективные направления в области человекоподобной робототехники как вертикального применения на 2026 год, поскольку модель Figure 03 начинает внедряться на заводах BMW, а массовое производство Optimus приближается. Оборудование AIDC, включая газовые турбины, демонстрирует явные тенденции экспорта с ростом объемов и цен. Строительная техника продолжает показывать сильные показатели как на внутреннем, так и на экспортном рынках, отметив рост продаж экскаваторов на 36,2% в мае. Компании, занимающиеся оборудованием для литий-ионных аккумуляторов, развивают вторую волну роста за счет платформенного расширения в области фотоэлектричества, 3C, интеллектуальной логистики, полупроводников и оборудования для твердотельных батарей.
К основным рискам, выявленным в исследовании, относятся колебания внутренней макроэкономики, волатильность зарубежных рынков и возможные задержки в расширении спроса. CSC Financial подчеркивает, что тема локализации оборудования для полупроводников представляет собой многолетний структурный шанс, а не просто циклический тренд.
Индустрия компонентов полупроводникового оборудования Китая достигает критической точки развития. Этот рост обусловлен увеличением спроса, вызванным расширением инфраструктуры искусственного интеллекта, наращиванием внутреннего производства пластин и геополитическим давлением на цепочки поставок.
Компания ACM Research (盛美上海) продемонстрировала первый системный уровень верификации полностью локализованной цепочки поставок полупроводникового оборудования, собрав два процесса полупроводникового оборудования с использованием исключительно отечественных компонентов.
Стремление к использованию внутренних компонентов продиктовано рядом факторов. Спрос на вычисления с помощью ИИ распространяется от памяти HBM и графических процессоров до оборудования для инспекции, управления питанием и передовой упаковки. SEMI прогнозирует, что инвестиции в оборудование для памяти размером 300 мм превысят 50 миллиардов долларов в 2026 году.
Производственная мощность Китая в области пластин увеличилась с 2% мирового объема в 2000 году до 17% в 2020 году. SEMI ожидает, что к 2030 году доля Китая достигнет трети мирового объема. На основном узле 22-40 нм ожидается, что доля Китая составит 37% в 2026 году и 42% к 2028 году.
Параллельно ужесточаются экспортные ограничения США на критически важное оборудование и компоненты, что делает обеспечение безопасности цепочек поставок жизненно важной задачей.
На объекте Lingang компании ACM Research теперь реализованы возможности верификации всех категорий процессов, включая очистку, гальваническое нанесение, покрытие фоторезистом, трубчатые печи и процессы PECVD. Критические стандартные компоненты, такие как магнитные роторные насосы, нагреватели и фильтры, достигли значительных успехов в полной локализации.
ACM Research не является единственным игроком: крупные китайские производители оборудования, включая New Kailai (新凯来), AMEC (中微公司), Piotech (拓荆科技) и Hwatsing Technology (华海清科), активно ускоряют процесс локализации компонентов.
К основным категориям компонентов относятся кварцевые детали (уровень локализации более 10%), генераторы РЧ, вакуумные насосы (5-10%), клапаны, чашки и кольца для обработки краев. Foxconn Precision (富创精密) завершила валидацию у клиентов и начала массовое производство пластин распределения газа и специальных покрытий, планируя сосредоточиться на нагревательных пластинах и клапанах в 2026 году.
Siconix (神工股份), один из немногих отечественных производителей, обладающих полной способностью от «роста кристалла до готового кремниевого электрода», поставляет оборудование для травления лидерам рынка, таким как AMEC и NAURA. Feilihua (菲利华), поставщик кварцевых материалов, сертифицированный для Applied Materials, Lam Research и Tokyo Electron, соответствует самым высоким стандартам сертификации, требующим цикла квалификации обычно в 2–3 года.
Китайские производители компонентов начинают расширять свое присутствие на мировом рынке. Foxconn Precision получила доступ к международным клиентам благодаря инвестициям в Compart Systems. Siconix снабжает крупных японских и корейских производителей кремниевых компонентов, которые работают с Samsung, SK Hynix, Intel и TSMC.
Эта двойная стратегия, сочетающая «следование за оборудованием» и «независимое расширение», позволяет китайским производителям компонентов перейти от простого замещения импорта к глобальному экспорту.
