По данным нескольких отраслевых источников, серия Huawei Mate 90 выйдет в сентябре и будет оснащена операционной системой HarmonyOS 7, а также новым чипом Kirin, разработанным с использованием технологии LogicFolding, основанной на Tao's Law. Этот шаг позиционирует серию для прямой конкуренции с флагманской серией Apple iPhone 18 Pro осенью 2026 года.
Новый чип Kirin использует технологию двойного слоистого стекирования LogicFolding, которая базируется на фреймворке Tao's Law. Эта технология была представлена членом правления Huawei и президентом полупроводников Хэ Тинбо в мае 2026 года. По сравнению с базовой моделью Kirin 9030 Pro 2025 года, чип 2026 года демонстрирует значительный скачок плотности транзисторов: с 155 млн Тр/мм² до 238 млн Тр/мм², что составляет улучшение на 53,5%. Это достигнуто не за счет уменьшения технологического узла, а благодаря LogicFolding, который разделяет цифровые, аналоговые и память-схемы на двух вертикально расположенных пластинах с помощью ультратонкого гибридного соединения.
Операционная система HarmonyOS 7 внедряет философию пространственной эстетики. При перемещении значков приложений и карточек на рабочем столе, системная анимация обеспечивает обратную связь, имитирующую трехмерный физический мир. Кроме того, обои приобретают эффекты пространственной глубины для более насыщенного визуального наложения. Внутренне обновленный Ark Engine представляет большую модель производительности, которая интеллектуально ускоряет определенные приложения в зависимости от контекста пользователя и географической информации, а управление фоновыми процессами отдает приоритет сохранению приложений для более плавной многозадачности.
Серия Mate 90 представляет собой наиболее комплексную интеграцию собственных технологий Huawei на сегодняшний день. Она объединяет архитектуру чипа Tao Law, оптимизированную через снижение задержки всей системы вместо традиционного масштабирования транзисторов, с глубоко адаптированной операционной системой. Это первый смартфон, реализующий принципы дизайна tau-scaling, которые охватывают как переключение на уровне транзистора, так и оптимизацию пользовательского опыта на уровне системы. Отраслевые наблюдатели ожидают, что Mate 90 установит новые стандарты в области обработки мобильного искусственного интеллекта, производительности системы камер и энергоэффективности, используя преимущества нейронного процессора чипа Kirin и возможностей распределенных вычислений HarmonyOS. Сентябрьский запуск поставит интегрированную аппаратную и программную экосистему Huawei против новейшего флагмана Apple, что обещает создать одну из самых конкурентных баталий премиальных смартфонов за последние годы.
Член правления Huawei и президент по полупроводниковому бизнесу Хэ Тинбо опубликовал вторую версию статьи Tao's Law, в которой подробно описана архитектура LogicFolding. Эта технология позволяет значительно увеличить плотность транзисторов в чипах Kirin и открывает путь к достижению тактовых частот выше 4 ГГц.
Согласно отчету Guancha.cn, статья, озаглавленная «Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems», была размещена на платформе препринтов Китайской академии наук ChinaXiv 3 июля. В сравнении с базовой моделью Kirin 9030 Pro 2025 года, чип Kirin 2026 года, использующий LogicFolding, продемонстрировал увеличение плотности транзисторов с 155 млн транзисторов на мм² до 238 млн транзисторов на мм², что составляет прирост на 53,5%. Этот прогресс ранее требовал бы трех лет геометрического масштабирования.
LogicFolding представляет собой методику, которая разделяет цифровые, аналоговые и память-схемы на вертикально уложенные активные слои. Это обеспечивает существенное повышение плотности без необходимости полагаться на передовые технологические узлы. Хэ Тинбо представил план развития на следующее десятилетие, прогнозируя переход от локализованного складывания критических путей к всестороннему многослойному складыванию, где каждый пакет будет включать три, четыре или более активных слоев.
Этот эволюционный процесс поддерживается низкотемпературным гибридным соединением, которое ослабляет ограничения теплового бюджета между слоями, а также перемещением точек посадки сквозных кремниевых соединений с верхних металлических слоев вниз до M6, что высвобождает более 30% ресурсов маршрутизации верхних слоев. К 2035 году ожидается, что плотность транзисторов достигнет 400 млн транзисторов на мм² и более.
LogicFolding напрямую решает фундаментальную проблему масштабирования полупроводников после Закона Мура. В статье утверждается, что традиционная метрика геометрического масштабирования достигла своего предела, поскольку бюджеты на разработку узла 2 нм превышают 1 миллиард долларов на чип, а стоимость транзисторов перестала снижаться. Tao's Law предлагает заменить геометрическое масштабирование на временное масштабирование, используя единую характеристическую постоянную времени тау в качестве унифицированной цели оптимизации в диапазоне двенадцати порядков величины — от скоростей переключения транзисторов в пикосекундах до отклика центров обработки данных в секундах.
Были представлены два примера валидации в производственных условиях. На мобильном SoC LogicFolding обеспечил 55%-ное ступенчатое увеличение плотности транзисторов при фиксированном технологическом узле, одновременно снизив энергопотребление на 41% при эквивалентной производительности. Для систем искусственного интеллекта ожидается, что совместно разработанная унифицированная шинная архитектура с оптическим вводом/выводом около пакета и 3D-складыванием от края до поверхности приведет к росту аппаратной интеграции более чем в 100 раз к 2035 году.
Хэ Тинбо признал, что остаются серьезные трудности, включая разработку инструментария и методологии, вариации процесса от пластины к пластине и накладные расходы на вертикальные соединения. В статье подчеркивается, что ни одна организация не может решить эти проблемы в одиночку, позиционируя работу как отраслевой отчет и приглашение к более широкому участию индустрии. При этом исследование опирается на уроки, полученные из 381 массово произведенных чипов за период с мая 2020 года по май 2026 года.
Компания Huawei представила свою архитектуру AI-FAN, которая является новым поколением оптической сети доступа. Эта архитектура разработана для поддержки перехода домашнего широкополосного доступа от гигабитных скоростей к 10-гигабитным, используя интеллектуальные возможности, управляемые искусственным интеллектом.
Согласно сообщению C114 Communications Network, представленная на MWC Shanghai 2026, структура AI-FAN отражает видение Huawei по преобразованию домашних сетей на основе ИИ. Это соответствует смене парадигмы у операторов связи — от продажи услуг подключения к предложению сервисов, ориентированных на ценность.
Инфраструктура широкополосного доступа в Китае достигла значительных масштабов. К февралю 2026 года в стране было установлено 32 миллиона портов 10G PON с возможностями гигабитного соединения, что составило 74,3% от общего числа портов PON. Более 90% провинциальных операторов запустили пакеты с гигабит-плюс, привлекая более 500 миллионов подписчиков по этому тарифу по всей стране. При этом свыше 80 провинциальных операторов предлагают пакеты на 2000 Мбит/с, а более 30 операторов внедрили многоуровневые пакеты террабитного и 10-гигабитного уровня, основанные на технологии Wi-Fi 7 FTTR.
Архитектура AI-FAN фокусируется на трех ключевых аспектах. Во-первых, это обеспечение повсеместного ультраширокополосного соединения посредством модернизации до Wi-Fi 7 и 50G PON. Во-вторых, это гарантия качества пользовательского опыта через оптимизацию Wi-Fi и сегментацию сети. В-третьих, это координация вычислений между облаком, периферией и устройствами для поддержки домашних агентов ИИ и умных приложений.
Huawei интегрировала возможности ИИ во все три уровня сети для обеспечения автономной работы. На уровне устройств встроенные модели ИИ позволяют осуществлять обнаружение помех и оптимизацию каналов в режиме реального времени. На сетевом уровне большие модели и базы знаний обеспечивают автономную работу сети доступа, проактивную защиту пользовательского опыта и интеллектуальную диагностику неисправностей. На сервисном уровне ИИ дает возможность операторам создавать новые приложения для умного дома, включая потоковое вещание цифровых людей с ИИ, облачный гейминг на 10-гигабитах и услуги облачного NAS на 10-гигабитах.
Решения Huawei AI-FAN включают в себя Шлюз умного дома AI (AI Smart Home Gateway) и Интеллектуальный бокс AI (AI Smart Box) в рамках семейства продуктов AI-FTTR. Эти устройства предоставляют трехдиапазонный Wi-Fi 7 с задержкой, стабильно не превышающей 20 мс, и стопроцентным прохождением тестов скорости. Для обеспечения лидерства в области 10-гигабитных технологий Huawei представила первую в отрасли коммерчески развертываемую сервисную плату 50G PON высокой плотности, способную обеспечить пропускную способность 50 Гбит/с с гарантированной низкой задержкой от начала до конца.
План «Пятилетка» Китая прямо ставит целью развертывание оптических сетей на 10-гигабит с задачей в 1 миллион портов 50G PON. Более половины провинциальных операторов уже запустили пакеты на 10-гигабит, а к 2026 году ожидается развертывание 200 000 портов 50G PON по всему Китаю. Практические примеры демонстрируют ценность этих технологий: один оператор из Гуандун использовал большую восходящую пропускную способность 50G PON для одновременной трансляции 200 цифровых людей ИИ на девяти платформах без задержек. В то время как оператор из Пекина обеспечил доступ к облачному NAS, загрузка видео объемом 60 ГБ заняла всего 8 минут, а загрузка с рендерингом ИИ в облаке заняла 1 минуту.
Компания Huawei официально выпустила свою модель openPangu-2.0-Flash с общим количеством параметров в 92 миллиарда, что знаменует собой важную веху в стратегии экосистемы искусственного интеллекта компании.
Модель была представлена ранее в этом месяце на конференции HDC 2026 и стала доступна на платформах с открытым исходным кодом с 30 июня. Код и веса были размещены на GitCode в репозитории Ascend tribe.
Серия openPangu-2.0 представлена в двух вариантах для удовлетворения различных сценариев развертывания. Версия Flash, которая теперь доступна, имеет 92 миллиарда общих параметров, из которых активировано 6 миллиардов, и оптимизирована для эффективного инференса на оборудовании Ascend. Планируемая к выпуску в июле версия Pro обладает 505 миллиардами общих параметров и 18 миллиардами активированных параметров, создана для достижения максимальной производительности в крупномасштабных внедрениях.
Обе модели поддерживают контекстное окно в 512K токенов, что позволяет обрабатывать объемные документы и сложные кодовые базы за один проход.
По заявлению Huawei, бренд openPangu отражает инициативу компании по разработке моделей ИИ с открытым исходным кодом, построенную на технологиях обучения и инференса, специфичных для Ascend. Целью является предоставление примеров реализации лучших практик для экосистемы Ascend, обеспечение работы следующего поколения агентов ИИ и ускорение коммерческих инноваций в области искусственного интеллекта. Это формирует положительный цикл, при котором улучшенные модели с открытым исходным кодом стимулируют большее использование Ascend, что, в свою очередь, финансирует дальнейшую разработку моделей.
Выпуск с открытым исходным кодом включает веса модели, базовый код инференса и операторы обучения для версии Flash. Huawei обязалась выпустить семь основных компонентов в общей сложности, начиная с 30 июня и продолжая до второй половины 2026 года. Дополнительные компоненты включают код предварительного обучения, код после обучения и операторы обучения, все они предназначены для помощи разработчикам в работе с платформой оборудования Ascend и снижения зависимости от инструментов экосистемы CUDA.
Ричард Ю, исполнительный директор и председатель Terminal BG в Huawei, формально представил openPangu 2.0 на HDC 2026 в начале этого месяца. Данная стратегия выпуска демонстрирует приверженность Huawei построению открытой экосистемы вокруг своей платформы ИИ-вычислений Ascend, позиционируя ее как жизнеспособную альтернативу экосистеме CUDA от NVIDIA для китайских разработчиков, работающих с отечественной аппаратной инфраструктурой. Этот шаг имеет стратегическое значение на фоне продолжающихся экспортных ограничений США, которые ограничивают доступ Китая к передовым полупроводникам и инструментам разработки ИИ.
