Компания Huawei выпустила вторую версию своего фреймворка, известного как Закон Тау ($tau$ scaling). Этот фреймворк предлагает новую модель масштабирования чипов, основанную на снижении общей системной задержки, тем самым бросая вызов Закону Мура, и подкреплен конкретными данными производства и дорожной картой до 2035 года.
Закон Мура, который определял развитие полупроводниковой индустрии на протяжении более пяти десятилетий, сталкивается с двумя ограничениями. При узлах 7 нм и ниже прирост производительности от уменьшения каждого узла становится все меньше, а стоимость проектирования чипа 2 нм превысила 1 миллиард долларов.
Закон Тау, разработанный членом правления Huawei и президентом по полупроводникам Хэ Тинбо, утверждает, что вместо того чтобы уменьшать транзисторы, отрасль должна оптимизировать всю вычислительную цепочку — от переключения транзисторов на уровне пикосекунд до планирования задач в центрах обработки данных на уровне секунд.
В документе V2 представлены два подтвержденных тематических исследования. Для мобильных SoC технология LogicFolding от Huawei позволяет разделять цифровые, аналоговые и память-схемы на двух вертикально расположенных пластинах с использованием ультратонкого гибридного соединения. Этот метод увеличил плотность транзисторов с 155 млн Тр/мм² до 238 млн Тр/мм², что превышает прирост в 50% по сравнению с предыдущим поколением при том же технологическом узле.
Для кластеров центров обработки данных с искусственным интеллектом Закон Тау фокусируется на задержке передачи данных между чипами и шкафами, поскольку более 80% энергии расходуется на перемещение данных, а не на вычисления. Предложенное решение объединяет три инновации: Унифицированная шина (Unified Bus), обеспечивающая прямое соединение с семантикой памяти полного стека протоколов, которое сокращает задержку с десятков микросекунд до примерно 100 наносекунд; оптический движок Hi-ONE, способный передавать 8 Тб/с на модуль на расстоянии до 100 метров; и технология 3D Folding, которая перемещает модули памяти, питания и оптики с краев чипа на его поверхность, позволяя пропускной способности и мощности расти квадратично относительно вычислений.
Закон Тау знаменует собой смену парадигмы: переход от оптимизации одного измерения к метрике задержки всего стека. Вместо того чтобы каждая сторона оптимизировала свой слой независимо, вся цепочка от транзистора до центра обработки данных теперь стремится к одной целевой метрике $ au$. В документе прогнозируется улучшение аппаратной интеграции в 100 раз к 2035 году за счет сжатия задержек, а не за счет уменьшения технологического процесса.
Компания AIFU Semiconductor, базирующаяся в Гуанчжоу, наращивает выпуск фильтрующих чипов BAW до одного миллиарда единиц. Это позволяет ей выйти на рынок, ранее контролируемый Broadcom и Qorvo, в сегменте 5G радиочастотных фильтров, используя запатентованную технологию на основе монокристаллического нитрида алюминия.
AIFU Semiconductor является единственной компанией в Китае и третьей в мире, которая освоила полную цепочку производства фильтрующих чипов BAW для средних и высокочастотных диапазонов 5G. Компания ставит целью достичь годовой производственной мощности, превышающей один миллиард чипов, при стабильном уровне выхода годных изделий на уровне 98–99%. Продукция компании уже интегрирована в производственные линии таких крупных производителей терминалов, как Samsung и ZTE.
Чипы BAW служат ключевыми элементами систем радиочастотного фронтенда для сетей 5G и выше, напрямую влияя на качество приема сигнала и способность смарт-терминалов противостоять помехам. Ранее американские фирмы Broadcom и Qorvo фактически монополизировали рынки и патенты на 5G-фильтры. AIFU Semiconductor смогла преодолеть этот барьер благодаря разработке собственной технологии на основе монокристаллического нитрида алюминия (ScAlN), обойдя патентные ограничения, связанные с поликристаллическим нитридом алюминия, установленные зарубежными гигантами.
В отличие от поликристаллического нитрида алюминия, применяемого в отрасли, монокристаллический нитрид алюминия обеспечивает превосходные пьезоэлектрические характеристики и эффективность передачи акустических волн, что делает его идеальным материалом для высокопроизводительных фильтров BAW. Компания построила в Гуанчжоу первую в мире производственную линию для массового выпуска чипов BAW размером 8 дюймов. В 2015 году AIFU Semiconductor запустила пилотную линию 5G SABAR BAW с ежемесячной мощностью 500 000 единиц. К 2020 году она расширила производство до уровня 30 миллионов единиц ежемесячно. Сегодня компания осуществляет стабильное массовое производство почти 100 моделей чипов.
Благодаря систематическим технологическим прорывам в области материалов, упрощению процессов изготовления чипов и обеспечению сырьем внутри страны, компания добилась снижения общих производственных затрат на 30–40% по сравнению с зарубежными аналогами. При этом чипы SABAR демонстрируют улучшение ключевых показателей производительности более чем на 20%. Один смартфон обычно требует более 30 фильтров, охватывающих различные частотные диапазоны, а продукция AIFU Semiconductor теперь поддерживает частоты выше 10 ГГц. Компания модернизировала около 12 комплектов полупроводникового оборудования для поддержки своего запатентованного процесса, при этом некоторые основные компоненты были разработаны самостоятельно. Штаб-квартира компании в Гуанчжоу площадью 50 мю (3,3 гектара) завершила строительные работы и проходит этап оснащения чистой комнатой.
Помимо мобильной связи, высокочастотные фильтры AIFU Semiconductor используются в спутниковом интернете, Интернете вещей (IoT) и автомобильной связи. Компания видит в робототехнике следующий рубеж для роста, поскольку роботы переходят от заранее запрограммированного управления к автономному восприятию окружающей среды, что требует интенсивного взаимодействия с беспроводными сигналами. Кроме того, компания планирует вывести свои датчики SAMES на рынки промышленной инспекции и автомобильной электроники, стремясь удвоить выручку в текущем году.
Член правления Huawei и президент по полупроводниковому бизнесу Хэ Тинбо опубликовал вторую версию статьи Tao's Law, в которой подробно описана архитектура LogicFolding. Эта технология позволяет значительно увеличить плотность транзисторов в чипах Kirin и открывает путь к достижению тактовых частот выше 4 ГГц.
Согласно отчету Guancha.cn, статья, озаглавленная «Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems», была размещена на платформе препринтов Китайской академии наук ChinaXiv 3 июля. В сравнении с базовой моделью Kirin 9030 Pro 2025 года, чип Kirin 2026 года, использующий LogicFolding, продемонстрировал увеличение плотности транзисторов с 155 млн транзисторов на мм² до 238 млн транзисторов на мм², что составляет прирост на 53,5%. Этот прогресс ранее требовал бы трех лет геометрического масштабирования.
LogicFolding представляет собой методику, которая разделяет цифровые, аналоговые и память-схемы на вертикально уложенные активные слои. Это обеспечивает существенное повышение плотности без необходимости полагаться на передовые технологические узлы. Хэ Тинбо представил план развития на следующее десятилетие, прогнозируя переход от локализованного складывания критических путей к всестороннему многослойному складыванию, где каждый пакет будет включать три, четыре или более активных слоев.
Этот эволюционный процесс поддерживается низкотемпературным гибридным соединением, которое ослабляет ограничения теплового бюджета между слоями, а также перемещением точек посадки сквозных кремниевых соединений с верхних металлических слоев вниз до M6, что высвобождает более 30% ресурсов маршрутизации верхних слоев. К 2035 году ожидается, что плотность транзисторов достигнет 400 млн транзисторов на мм² и более.
LogicFolding напрямую решает фундаментальную проблему масштабирования полупроводников после Закона Мура. В статье утверждается, что традиционная метрика геометрического масштабирования достигла своего предела, поскольку бюджеты на разработку узла 2 нм превышают 1 миллиард долларов на чип, а стоимость транзисторов перестала снижаться. Tao's Law предлагает заменить геометрическое масштабирование на временное масштабирование, используя единую характеристическую постоянную времени тау в качестве унифицированной цели оптимизации в диапазоне двенадцати порядков величины — от скоростей переключения транзисторов в пикосекундах до отклика центров обработки данных в секундах.
Были представлены два примера валидации в производственных условиях. На мобильном SoC LogicFolding обеспечил 55%-ное ступенчатое увеличение плотности транзисторов при фиксированном технологическом узле, одновременно снизив энергопотребление на 41% при эквивалентной производительности. Для систем искусственного интеллекта ожидается, что совместно разработанная унифицированная шинная архитектура с оптическим вводом/выводом около пакета и 3D-складыванием от края до поверхности приведет к росту аппаратной интеграции более чем в 100 раз к 2035 году.
Хэ Тинбо признал, что остаются серьезные трудности, включая разработку инструментария и методологии, вариации процесса от пластины к пластине и накладные расходы на вертикальные соединения. В статье подчеркивается, что ни одна организация не может решить эти проблемы в одиночку, позиционируя работу как отраслевой отчет и приглашение к более широкому участию индустрии. При этом исследование опирается на уроки, полученные из 381 массово произведенных чипов за период с мая 2020 года по май 2026 года.
На международной выставке MWC Shanghai 2026 компания Huawei продемонстрировала комплекс технологических решений, направленных на объединение сетевой инфраструктуры, вычислительных ресурсов и сервисов. Основной акцент сделан на разработке моделей монетизации цифровых услуг в условиях ускоренного внедрения искусственного интеллекта и автономных агентов.
В рамках темы «Продвижение всего интеллекта» Huawei совместно с международными операторами связи и партнерами отрасли обсуждает новые подходы к развитию телекоммуникационной сферы. Эти подходы включают расширение возможностей сетей 5G-Advanced (5G-A), повышение эффективности канала передачи данных по восходящему каналу и создание новых бизнес-моделей, основанных на монетизации пользовательского опыта и токенизированных услуг.
Давид Ванг, заместитель председателя правления и варьирующийся председатель Huawei, представил стратегическое видение преобразования мобильных сетей под влиянием искусственного интеллекта. По его словам, эволюция мобильных технологий последних десятилетий обеспечила постоянный рост спектральной эффективности и расширение функционала услуг, тогда как переход в эпоху ИИ формирует новые требования к архитектуре сетей и бизнес-моделям операторов.
Компания выделила шесть ключевых направлений для индустриального развития на следующем этапе: создание новых сервисов и возможностей для будущих систем мобильной связи; интеграция искусственного интеллекта в мобильные сети и формирование многоуровневой интеллектуальной архитектуры; разработка гибридных наземно-спутниковых сетей; улучшение методов распределения радиочастотного спектра; формирование стандартов для сетей, нативных для ИИ; а также разработка новых моделей монетизации цифровых услуг.
Huawei представила концепцию целевой сети с фокусом на ИИ, которая переходит от традиционной передачи трафика к интегрированному управлению сетевыми и вычислительными ресурсами. В этой архитектуре предполагается развитие трех взаимосвязанных уровней: базовые коммуникационные сети, обеспечивающие низкую задержку и гарантированное качество соединения; вычислительные сети, объединяющие сетевую инфраструктуру и вычислительные мощности; и инфраструктура ИИ-вычислений, делающая упор на производительность, открытые стандарты и развитие экосистемы с открытым исходным кодом.
По данным компании, число пользователей сетей 5G-Advanced по всему миру уже превысило 100 миллионов. Huawei вместе с операторами связи разрабатывает модели монетизации пользовательского опыта, чтобы повысить прибыльность операторов и удержать абонентскую базу.
Особое внимание уделяется развитию высокоскоростного канала передачи данных по восходящему каналу, который становится критически важным элементом инфраструктуры на фоне роста ИИ-сервисов и ИИ-агентов. Отмечается, что использование мультимодальных устройств, включая ИИ-очки и интерактивные сервисы в реальном времени, требует стабильной передачи данных с высокой скоростью и минимальной задержкой.
Huawei также подчеркивает значимость частотного диапазона выше 6 ГГц (U6 GHz) как перспективного спектра для создания сетей следующего поколения. По оценкам компании, более 20 стран и регионов уже выделили этот диапазон для развития мобильной связи IMT, охватывая значительную часть мирового населения.
В рамках своей стратегии развития Huawei планирует расширять услуги для сегментов B2C и B2B, включая интеллектуальных помощников, сервисы умного дома и корпоративные ИИ-решения, основанные на интеграции сетевых и вычислительных возможностей. Кроме того, компания намерен развивать автономные сети с использованием ИИ, внедряя решения для повышения энергоэффективности, оптимизации работы сети и улучшения качества обслуживания пользователей в различных местах — от транспортных узлов до массовых мероприятий и корпоративных кампусов.
MWC Shanghai 2026, прошедшая с 24 по 26 июня 2026 года в Шанхае, стала площадкой для демонстрации стратегических технологических инициатив Huawei, направленных на формирование новой модели развития телекоммуникационной отрасли через интеграцию сетей, вычислений и искусственного интеллекта. Компания заявила о намерении продолжать сотрудничество с международными операторами связи и партнерами для ускорения цифровой трансформации отрасли и разработки моделей монетизации цифровых услуг в переходный период к экономике интеллектуальных сетей.
