Индустрия компонентов полупроводникового оборудования Китая достигает критической точки развития. Этот рост обусловлен увеличением спроса, вызванным расширением инфраструктуры искусственного интеллекта, наращиванием внутреннего производства пластин и геополитическим давлением на цепочки поставок.
Достижения в локализации компонентов
Компания ACM Research (盛美上海) продемонстрировала первый системный уровень верификации полностью локализованной цепочки поставок полупроводникового оборудования, собрав два процесса полупроводникового оборудования с использованием исключительно отечественных компонентов.
Стремление к использованию внутренних компонентов продиктовано рядом факторов. Спрос на вычисления с помощью ИИ распространяется от памяти HBM и графических процессоров до оборудования для инспекции, управления питанием и передовой упаковки. SEMI прогнозирует, что инвестиции в оборудование для памяти размером 300 мм превысят 50 миллиардов долларов в 2026 году.
Рост производственных мощностей Китая
Производственная мощность Китая в области пластин увеличилась с 2% мирового объема в 2000 году до 17% в 2020 году. SEMI ожидает, что к 2030 году доля Китая достигнет трети мирового объема. На основном узле 22-40 нм ожидается, что доля Китая составит 37% в 2026 году и 42% к 2028 году.
Параллельно ужесточаются экспортные ограничения США на критически важное оборудование и компоненты, что делает обеспечение безопасности цепочек поставок жизненно важной задачей.
Ускорение локализации среди производителей
На объекте Lingang компании ACM Research теперь реализованы возможности верификации всех категорий процессов, включая очистку, гальваническое нанесение, покрытие фоторезистом, трубчатые печи и процессы PECVD. Критические стандартные компоненты, такие как магнитные роторные насосы, нагреватели и фильтры, достигли значительных успехов в полной локализации.
ACM Research не является единственным игроком: крупные китайские производители оборудования, включая New Kailai (新凯来), AMEC (中微公司), Piotech (拓荆科技) и Hwatsing Technology (华海清科), активно ускоряют процесс локализации компонентов.
Целевые категории и партнеры
К основным категориям компонентов относятся кварцевые детали (уровень локализации более 10%), генераторы РЧ, вакуумные насосы (5-10%), клапаны, чашки и кольца для обработки краев. Foxconn Precision (富创精密) завершила валидацию у клиентов и начала массовое производство пластин распределения газа и специальных покрытий, планируя сосредоточиться на нагревательных пластинах и клапанах в 2026 году.
Siconix (神工股份), один из немногих отечественных производителей, обладающих полной способностью от «роста кристалла до готового кремниевого электрода», поставляет оборудование для травления лидерам рынка, таким как AMEC и NAURA. Feilihua (菲利华), поставщик кварцевых материалов, сертифицированный для Applied Materials, Lam Research и Tokyo Electron, соответствует самым высоким стандартам сертификации, требующим цикла квалификации обычно в 2–3 года.
Глобальная экспансия китайских производителей
Китайские производители компонентов начинают расширять свое присутствие на мировом рынке. Foxconn Precision получила доступ к международным клиентам благодаря инвестициям в Compart Systems. Siconix снабжает крупных японских и корейских производителей кремниевых компонентов, которые работают с Samsung, SK Hynix, Intel и TSMC.
Эта двойная стратегия, сочетающая «следование за оборудованием» и «независимое расширение», позволяет китайским производителям компонентов перейти от простого замещения импорта к глобальному экспорту.