A WuXi Stars Micro System Technologies apresentou três chips de interconexão destinados a clusters e servidores de inteligência artificial. A empresa, fundada em 2020, realizou seu primeiro lançamento de produtos full-stack e de marca na cidade de Xi'an em 15 de outubro, demonstrando 12 chips de interconexão que já estão em produção em massa juntamente com novos componentes.
O elemento central da apresentação foi o C82-4G, que a empresa nomeou como o primeiro switch PCIe 6.0 desenvolvido na China. Ele é capaz de suportar até 144 linhas com velocidade de 64 GT/s por linha, o que dobra a velocidade por linha do PCIe 5.0. O switch utiliza sinalização PAM4 e modo FLIT, garantindo comutação sem bloqueio com latência na faixa de 100 nanossegundos, além de suporte a rede fabril, expansão de memória CXL e pool de memória. Ele é projetado para conexões internas em servidores de IA de nova geração, onde os switches estendem as linhas PCIe do processador para GPUs, placas de rede e SSDs.
O segundo produto é uma placa de rede AI multiprotocolo de 800G, que a empresa posiciona como o primeiro desenvolvimento desse tipo de um fornecedor chinês. Este cartão inclui um switch PCIe Gen6 com 48 linhas, suporta transmissão em velocidade de linha de 800G com latência de nível de microssegundo, alivia a carga do RoCE v2 e oferece controle programável de congestionamento. A empresa observa que o cartão é otimizado para processadores Hygon e arquiteturas de supernós de próxima geração, focadas em conexões entre nós em clusters com dezenas de milhares de aceleradores.
O terceiro componente apresentado é um chip RAID multi-modo, criado utilizando capacidades inteligentes domésticas. Ele suporta conexões SAS, SATA e PCIe 5.0, compatível tanto com discos rígidos quanto com SSDs, equipado com um bloco de criptografia de hardware e, segundo a empresa, aumenta a largura de banda e IOPS em cerca de oito vezes em comparação com a geração anterior.
O gerente geral Guo Erhui enfatizou que o poder computacional representa um sistema de componentes interligados: computação, interação de rede, armazenamento de dados, alimentação, resfriamento e planejamento. Ele observou que, à medida que os clusters crescem para dezenas de milhares de cartões, são as interconexões que se tornam o gargalo. A empresa informou que seus produtos já são utilizados nos setores de internet, finanças, telecomunicações e energia, com taxas de falha declaradas para os chips inferiores a 100 DPPM e para as placas inferiores a 500 DPPM.
Durante o lançamento, foram assinados acordos de cooperação com Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE e Lenovo. Esses acordos abrangem a adaptação dos chips de interconexão da empresa aos seus sistemas operacionais e plataformas de servidor. A empresa declarou que os próximos passos incluem a produção em série da placa de rede de próxima geração e do switch PCIe 6.0, bem como o trabalho em interconexões ópticas e pooling de armazenamento. Deve-se notar que todas as especificações mencionadas são declarações da empresa e não passaram por verificação independente.
