A Huawei anunciou que o módulo de câmera do XMAGE Z10 é equipado com um sensor de imagem desenvolvido internamente pela divisão de projeto de chips HiSilicon. Esta informação foi apresentada durante o briefing de mídia Kirin 2026, realizado no centro de pesquisa da empresa no Lago Lianchuai, em Xangai, em 13 de outubro. No evento, Su Songyu, chefe do departamento de gerenciamento de produtos de chips terminais sem fio no negócio de semicondutores da Huawei, forneceu mais detalhes sobre a série Kirin 9050, indo além do esquema arquitetônico anteriormente exibido.
De acordo com o relatório feito no local pela IT Home, a série Kirin 9050 foi projetada para interagir intimamente com a nova geração de sensores de imagem CMOS desenvolvidos internamente, óptica totalmente personalizada e um ISP profissional para processamento de imagens. Isso permite que a Huawei configure toda a cadeia por conta própria, desde o sensor e a lente até o processamento no chip. Su informou que o XMAGE Z10 utiliza um sensor RYYB de 1 polegada de 50 megapixels, desenvolvido pela HiSilicon. Anteriormente, a cobertura deste módulo mencionava o tamanho e o filtro de cor do sensor, mas não indicava o desenvolvedor.
O XMAGE Z10 foi lançado em 1º de outubro junto com a série Mate 90. Ele se conecta através do suporte HyperClick da Huawei, disponível nas versões H1 e H2 para edições de colecionador Mate 90 Pro Max e Mate 90 RS, e suporta fixação rápida sem o uso de parafusos. O módulo possui seu próprio sistema de estabilização óptica de imagem, que funciona em conjunto com o chip Kirin, e seu preço é de 5.999 yuans, ou 19.499 yuans no kit de colecionador.
Em termos de segurança, a Huawei declarou que a série Kirin 9050 está entre as primeiras SoCs móveis a passar por testes oficiais de resistência a ataques quânticos, incluindo suporte a criptografia pós-quântica. A empresa também a nomeou como a primeira plataforma SoC com proteção no nível do chip: o processador de segurança móvel interage com um chip de segurança dedicado para proteger a inicialização, dados, privacidade e comunicações.
Quanto a áudio e vídeo, o chip combina computação heterogênea DSP e NPU com agendamento FFTS de baixa latência e decodificação de vídeo H.266 por hardware. A Huawei observou que isso melhora a clareza das chamadas e o processamento de som, além de tornar a reprodução de vídeo mais suave e eficiente em termos de energia em conexões de rede fracas. No entanto, a Huawei não divulgou o nome do órgão que realizou a certificação contra ataques quânticos nem forneceu especificações técnicas adicionais do novo sensor.