Alibaba Cloud apresenta stacks de supernós Apsara que unem aceleradores Zhenwu V900 com componentes T-Head
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Alibaba Cloud apresenta stacks de supernós Apsara que unem aceleradores Zhenwu V900 com componentes T-Head

Na conferência Apsara Cloud e T-Head demonstraram um stack de supernós atualizado. Este stack integra o acelerador de inteligência artificial Zhenwu V900 com chips ICN Switch da T-Head, placa de rede inteligente Pangu NIC e controlador SSD Zhenyue.

O objetivo principal da apresentação não foi apresentar um acelerador isolado, mas sim demonstrar o funcionamento coordenado dos componentes computacionais, de rede e de sistema no nível do supernó inteiro. O branding oficial do produto é definido como Alibaba Cloud / T-Head.

De acordo com um relatório da QuDong's Apsara, o acelerador Zhenwu V900 possui 216 GB de memória e oferece conectividade interchip de 1200 GB/s. Seu desempenho é aproximadamente três vezes superior ao do Zhenwu M890 e ele suporta formatos nativos FP8/FP4. Prevê-se que a produção em massa do Zhenwu V900 comece no primeiro trimestre de 2027.

Graças à conexão via ICN Switch, os supernós obtêm endereçamento unificado e semântica de memória nativa, permitindo que aproximadamente mil placas V900 funcionem como um único grande acelerador. Usando a rede de computação inteligente reutilizada pela Alibaba Cloud, a empresa afirma que um cluster pode ser escalado para cerca de 500.000 placas.

Anteriormente, supernós baseados em M890 foram usados em grande escala e, segundo a empresa, processavam modelos da classe Qwen3.8 e Kimi K3, com mais de dois trilhões de parâmetros, embora isso ainda não tenha sido verificado independentemente.

Este desenvolvimento é importante porque a T-Head agora posiciona os aceleradores de IA, processadores Yitian, interconexão ICN, placas de rede Pangu NIC e controladores de armazenamento Zhenyue como um conjunto unificado de chips para data centers domésticos.

Embora as gerações subsequentes do Zhenwu e SKUs de supernós estejam planejadas para 2029, a informação de 22 de setembro refere-se especificamente ao supernó baseado em V900 e ao potencial do cluster de 500.000 placas.

Para compradores de serviços e clusters de nuvem, esta notícia significa que a Alibaba está empacotando acelerador, switch, placa de rede e componentes de silício SSD em um conceito unificado de supernó Apsara com um indicador de escala claro.

A velocidade de fornecimento do V900 (indicada como primeiro trimestre de 2027) e o comportamento real da conexão fabril multi-socket determinarão se o caminho para 500.000 placas é uma reserva de engenharia ou um plano para o futuro próximo.

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A T-Head, a divisão de chips da Alibaba, apresentou o roteiro de sua linha de processadores Yitian durante a Conferência Apsara em Hangzhou em 2026. De acordo com as informações apresentadas, os modelos Yitian 720 e Yitian 730 estão programados para lançamento em 2027. Além disso, espera-se que o modelo posterior Yitian 750 seja equipado com a conexão ICN da T-Head, permitindo conectar diretamente os processadores Yitian aos aceleradores de inteligência artificial Zhenwu.

De acordo com a cobertura do evento por QuDong e IT Home através da Phoenix Tech, o processador Yitian 720 será focado no aumento do desempenho em tarefas de núcleo único, densidade de núcleos e eficiência energética. O modelo Yitian 730 será o primeiro da série Yitian construído na microarquitetura de processadores totalmente desenvolvida pela T-Head, com um desempenho declarado no teste de núcleo único SPECint2017/GHz que pode atingir aproximadamente 1,4 vezes o resultado do Yitian 710.

Em um relatório adicional da Chipsee/ifeng, que cobriu o mesmo discurso principal, foram apresentados esboços de SKUs no nível do roteiro: o Yitian 720 é previsto com cerca de 192 núcleos, memória DDR de 12 canais e PCIe de 96 pistas, demonstrando um desempenho SPECrate aproximadamente 1,1 vezes superior ao do 710 na mesma frequência. O Yitian 730, por sua vez, está planejado com cerca de 32 núcleos proprietários, suporte a SMT2, DDR de 8 canais e PCIe de 128 pistas, com desempenho na faixa de 1,25 a 1,4 vezes superior.

Estes números devem ser considerados planos, e não especificações técnicas finais, pois foram apresentados nos slides do roteiro. Quanto aos prazos, de acordo com o relatório secundário, o lançamento de ambos os modelos (720 e 730) está previsto para o terceiro trimestre de 2027.

Um horizonte mais distante abrange o Yitian 750, descrito como o segundo processador desenvolvido internamente a suportar ICN-link. Este recurso fornecerá a capacidade de conexão direta entre os chips CPU e os chips de IA Zhenwu, contornando a conexão tradicional via PCIe. O passo mais amplo da T-Head permite ligar processadores de alto desempenho em operações de thread único e largura de banda de memória com cargas de trabalho de agentes que ainda dependem de processadores host para planejamento, estado e preparação de dados perto dos aceleradores.

É importante notar que parâmetros como número de núcleos, canais DDR e multiplicadores SPECrate são retirados da cobertura secundária da Conferência Apsara e devem ser vistos como metas, até que a T-Head publique as fichas técnicas finais. Para esta análise, foi confirmada apenas a direção pública do roteiro Yitian 720/730 para 2027 e o conceito Yitian 750 com conexão ICN ao Zhenwu, e não a data de lançamento específica do processador ou os resultados de benchmarking.

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