Fabricantes de automóveis estão cada vez mais abandonando múltiplos módulos eletrônicos individuais em favor de arquiteturas elétricas centralizadas. A maioria dos carros inteligentes modernos utiliza chips separados para painel de instrumentos, câmera e gateway, que unifica todos os sistemas.
A startup chinesa SemiDrive visa criar uma solução poderosa em chip único (system-on-chip), capaz de executar múltiplas funções simultaneamente. Nesse sentido, a SemiDrive arrecadou 150 milhões de dólares para apoiar todo o portfólio dessa nova arquitetura.
A empresa anunciou uma rodada de expansão Série C de 150 milhões de dólares, aumentando o financiamento total em sete rodadas para mais de 500 milhões de dólares. Esta rodada se seguiu a um financiamento anterior da Série C de 100 milhões de dólares, enquanto as entregas de chips automotivos ultrapassaram 14 milhões de unidades.
Inicialmente, a empresa começou com três chips para cockpit inteligente, direção autônoma e gateway central, e depois expandiu a linha para quatro séries principais, que agora cobrem quase todas as categorias principais de chips para a arquitetura elétrica de próxima geração.
A linha de produtos da empresa é construída em torno de quatro famílias. Juntas, essas quatro séries formam uma solução abrangente para arquiteturas elétricas de nova geração, que muitos fabricantes de automóveis chineses preferem em vez de comprar chips de cinco fornecedores estrangeiros diferentes.
De janeiro a maio de 2026, o mercado de controladores de cabine de veículos de passageiros na China continuou a crescer. A Qualcomm mantém a liderança com uma participação de cerca de 71,8% e 2,7 milhões de unidades, seguida pela Huawei com 7,3%, enquanto a SemiDrive entra no grupo crescente junto com AMD e MediaTek.
O ultrapassar a marca de 14 milhões de entregas acumuladas coloca a SemiDrive à frente da maioria dos concorrentes domésticos. A empresa relatou que atende mais de 260 clientes e possui quase 200 projetos destinados à produção em massa, cobrindo mais de 90% dos fabricantes de automóveis chineses e vários grandes fabricantes de automóveis internacionais. Anteriormente, menos de 10% de seus chips eram usados em veículos exportados, mas espera-se que essa porcentagem aumente.
Este indicador também demonstra a escala. Os chips automotivos diferem dos chips de telefone porque cada chip deve passar por rigorosa certificação de segurança e testes em nível de veículo, o que pode levar dois anos. Alcançar a marca de 14 milhões de entregas significa que os chips passaram por esse longo ciclo e já foram instalados em carros reais nas estradas.
Os 150 milhões de dólares arrecadados serão direcionados para três tarefas prioritárias. Primeiro, para fortalecer a pesquisa e desenvolvimento de chips automotivos mais avançados usando nós tecnológicos de ponta. Isso pode acelerar a aplicação comercial de veículos autônomos, incluindo o chip X10 de próxima geração para cockpit de IA e a plataforma de computação central V9S.
Em segundo lugar, para fortalecer as capacidades de produção em massa e serviço em grande escala. O suprimento automotivo exige garantia de capacidade de produção por dez anos, portanto, a empresa precisa de parcerias profundas com fábricas de semicondutores e fornecedores de primeiro nível.
Em terceiro lugar, para acelerar a expansão global. Com mais de 8 milhões de chips implantados até 2025 e agora 14 milhões no total, a rede de parceiros da empresa já conta com mais de 200 empresas, abrangendo desenvolvedores de sistemas operacionais, fornecedores de algoritmos e fornecedores de primeiro nível.