A marca KunTai da Digital China apresentou uma nova matriz de produtos, incluindo Kunpeng e Ascend 950, no evento HUAWEI CONNECT 2026. Esta linha abrange sistemas de propósito geral e sistemas para treinamento e inferência de inteligência artificial. Entre as soluções apresentadas estão o servidor KunTai R722 K3 com balanceamento baseado em Kunpeng 950, bem como três máquinas baseadas em Ascend 950DT: o servidor padrão KunTai A989 I5, o supernó refrigerado por líquido KunTai PoD2000 A5 e o supernó a ar A989 I5.
O especialista em produtos Sun Yanang descreveu este evento como a transição dos supernós da fase de conceito de marketing para SKUs prontos para seleção pelos clientes, aplicáveis tanto a computação geral quanto a cargas de trabalho com modelos grandes.
O supernó PoD2000 A5 é voltado para grandes novos centros de computação inteligente e pré-treinamento de modelos do tipo Mixture-of-Experts em escala trilhardária. De acordo com as especificações declaradas, ele suporta um cluster de 1024 placas, possui um espaço de endereçamento de memória unificado de 256 TB e atinge uma utilização de FLOPs do modelo de cerca de 45%, o que é 30% superior às gerações anteriores, segundo a KunTai. Ele é equipado com placas de resfriamento líquido, layout ortogonal de nível de rack, conexões ópticas Nebula 8000 LPO e proteção de caminho óptico duplo.
O supernó a ar A989 I5 é projetado para reutilizar espaços existentes com refrigeração a ar sem a necessidade de modernizar tubulações para resfriamento líquido. Suas características incluem desempenho de até 14,2 PFLOPS em MXFP4, largura de banda de interconexão do frame NPU de cerca de 13,4 TB/s, latência declarada de cerca de 5 ms para coordenação de sistemas multiagentes e largura de banda de inferência aproximadamente 1,5 a 2 vezes maior do que nos nós A3 anteriores.
O servidor padrão A989 I5 com 16 placas, que possui topologia mesh completa, é usado para clusters de inferência menores e ajuste fino de médio porte, fornecendo conexões diretas NPU para NPU.
A KunTai afirma que este supernó deve atender a três critérios rigorosos: a presença de uma fábrica de hardware de alta velocidade dedicada, como o Lingqu UnifiedBus, em vez de empilhamento de mensagens Ethernet RoCE; um espaço de endereçamento de memória globalmente unificado com semântica de carregamento/salvamento e ausência de sobrecarga de cópia; e um design ponta a ponta de software e hardware, abrangendo chips, interconexões, CCU, drivers, SO e bibliotecas de comunicação.
Além disso, a empresa enfatiza que o ganho de precisão de baixa precisão MXFP4 e MXFP8 no Ascend 950DT requer toda a fiação em pilha através de hardware, drivers e pilha CANN, e não apenas blocos matemáticos dos chips.
No segmento de propósito geral, o Kunpeng 950 no R722 K3 é apresentado como uma CPU empacotada em 3D, que possui maior largura de banda de memória, otimizações SVE2 e matrizes INT8, além de opções de computação confidencial para os setores financeiro, de telecomunicações e grandes bancos de dados.
O foco principal neste material está na matriz OEM da Digital China KunTai e nas soluções de engenharia do PoD2000 A5, e não nas datas comerciais Huawei Cloud Ascend 950 Lingqu ou nos anúncios do Ascend 960 SuperPoD, que já foram abordados na Pandaily.
