Huawei apresenta Ascend 960 SuperPoD com óptica de pacote próximo na conferência Connect 2026
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Huawei apresenta Ascend 960 SuperPoD com óptica de pacote próximo na conferência Connect 2026

No evento Huawei Connect 2026, realizado em Xangai em 17 de setembro, David Wang, diretor presidente, apresentou o Ascend 960 SuperPoD como um supernó de próxima geração para inteligência artificial. O foco no desenvolvimento está na escalabilidade das interconexões, e não no desempenho de um único chip.

De acordo com a descrição do sistema, o Ascend 960 SuperPoD é o primeiro modelo a utilizar óptica de pacote próximo (NPO). Esta tecnologia combina a fábrica Lingqu UnifiedBus da Huawei com o motor óptico Hi-ONE, permitindo que as conexões ópticas sejam posicionadas mais perto do corpo do chip.

Segundo relatórios da First Finance e relatórios correlatos, um Ascend 960 SuperPoD pode conectar cerca de 4096 placas com latência de ida e volta próxima de 2 microssegundos. A Huawei afirma que esses indicadores permitem o treinamento e inferência em larga escala de modelos de até 10 trilhões de parâmetros.

Além disso, foram divulgadas informações mais amplas sobre entregas: os sistemas Ascend SuperPoD já foram enviados a mais de 1000 clientes de mais de 370 empresas, o que demonstra a transição da arquitetura de estandes de demonstração para uso comercial.

O roteiro dos chips foi ajustado. A Huawei anunciou que o Ascend 960DT será lançado no primeiro trimestre de 2027, e o Ascend 960PR no terceiro trimestre. O lançamento do Atlas 960 SuperPoD líquido também está programado para o terceiro trimestre de 2027, três trimestres antes da previsão pública inicial, que apontava para o final de 2027 para o Ascend 960. Wang também informou que a Huawei desenvolveu 11 chips baseados em UnifiedBus para grandes sistemas e confirmou o objetivo de longo prazo de criar um SuperCluster de um milhão de placas.

A ênfase principal está na engenharia de sistemas: isso inclui a óptica NPO, UnifiedBus, sistemas de resfriamento e software de cluster, que permitem que múltiplas placas Ascend funcionem como uma única máquina. Relatórios da Reuters confirmaram as datas de lançamento duplas em 2027 e os números de entrega de mais de 1000 supernós e mais de 370 clientes, mas não nomearam os compradores. Esta notícia difere do relatório 'Intelligent World 2035' da Huawei, publicado recentemente, pois aqui são apresentadas informações concretas sobre a interconexão SuperPoD e o cronograma revisado do Atlas 960 para operadores que já avaliam os clusters Ascend.

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