Na 27ª Exposição Internacional Sino-Eletrônica Óptica (CIOE), inaugurada em 9 de setembro em Shenzhen, a atenção especial está voltada para o novo ciclo de desenvolvimento da comunicação óptica, provocado pela expansão da infraestrutura para computação de IA.
À medida que os clusters de servidores para inteligência artificial crescem, a troca de dados entre GPUs, servidores e centros de processamento de dados impõe uma carga às conexões elétricas tradicionais em termos de largura de banda, consumo de energia e distância. Isso destaca a crescente importância das linhas ópticas de alta velocidade.
Chips padrão de média e baixa velocidade não são mais capazes de lidar com as tarefas de clusters massivos. A exposição apresentará módulos ópticos de velocidades de 400G, 800G e 1.6T, bem como novas abordagens, como LPO, NPO e CPO.
Fabricantes chineses de módulos estão ativamente implementando inovações. A empresa Eoptolink oferece uma gama completa de 400G a 1.6T, baseada em fotônica de silício e niobato de lítio de filme fino, além de módulos NPO de 6.4T, módulo XPO de 12.8T — o primeiro do setor, e componentes DR4 OSFP 1.6T.
A Accelink cobre as necessidades nas faixas de 400G, 800G e 1.6T, oferecendo opções de baixo consumo de energia e módulos coerentes para interconexões de data centers. A HGTECH demonstra módulos 800G em grande escala, aumentando a produção de 1.6T, e apresentou um módulo NPO baseado em fotônica de silício de 3.2T, aprovado por um grande cliente.
A questão central da indústria é como manter os sinais ópticos o mais próximo possível dos blocos de computação. Os módulos conectáveis tradicionais usam placas de circuito impresso, o que leva ao aumento das perdas e do consumo de energia à medida que as velocidades aumentam. A tecnologia LPO reduz o consumo de energia e os custos simplificando ou eliminando o DSP. O NPO aproxima os motores ópticos dos chips de comutação, e o CPO integra a óptica diretamente com o ASIC do switch.
Quanto às conexões de cobre, a Luxshare anunciou o desenvolvimento de backplanes de cobre de alta velocidade para a plataforma Rubin de próxima geração da NVIDIA, planejando as primeiras entregas aos clientes no final de 2027.
A fibra óptica é outro segmento crítico. Entre os expositores estão fabricantes líderes de cabos, como a YOFC, que trabalha com fibra de núcleo oco para alcançar latência ultrabaixa após o fornecimento de mais de 10.000 quilômetros de fibra em projetos comerciais e piloto. As empresas Hengtong e ZTT também participam.
A firma de pesquisa LightCounting prevê que, até 2026, módulos de velocidades de 800G e 1.6T ocuparão cerca de US$ 14,6 bilhões no mercado, representando aproximadamente 64% de todo o mercado de módulos ópticos. Isso confirma que a IA está impulsionando o desenvolvimento da comunicação óptica em direção a velocidades mais altas, menor consumo de energia e conexões elétricas mais curtas.