Especialistas reunidos em Uxi, China, na Conferência de Inovação e Desenvolvimento de Circuitos Integrados de 2026, observaram que a inteligência artificial está acelerando a transformação da indústria global de semicondutores mais rapidamente do que o esperado.
De acordo com as previsões apresentadas no encontro de 31 de agosto, os investimentos mundiais em nova infraestrutura de centros de dados ultrapassarão US$ 4 trilhões até 2028, sendo que os gastos com semicondutores somarão US$ 2,8 trilhões desse total.
O crescimento do setor, que os participantes consideram contínuo neste ano e nos próximos dois ou três anos, já permitiu que a indústria global de circuitos integrados ultrapassasse a marca de um trilhão de dólares em 2026, superando o prazo amplamente previsto de 2030; o volume total de vendas neste ano é projetado em cerca de US$ 1,6 trilhão.
Bai Peng, presidente e CEO da Hua Hong Semiconductor, destacou o rápido crescimento, observando que a indústria atingiu a marca de um trilhão de dólares significativamente antes do planejado. No entanto, a indústria enfrenta um gargalo constante na área de memória: o mercado global de HBM deve crescer quase 60% este ano, atingindo US$ 54,6 bilhões, o que representa aproximadamente 40% do mercado de DRAM, apesar de os grandes fabricantes de memória redirecionarem até 70% da nova capacidade para HBM, mantendo um déficit de capacidade declarado de 50-60%.
A China utilizou o fórum para demonstrar seu papel no empacotamento avançado. A província de Jiangsu apresentou várias novas plataformas inovadoras, incluindo um laboratório de integração de microsistemas óptico-eletrônico de alta densidade sob a liderança do gigante de embalagem JCET e um laboratório de IC de potência inteligente e módulo sob a liderança da Chipown, focados em chips para alimentação de IA. Além disso, a província fundou sua aliança da indústria de semicondutores.
Os funcionários enfatizaram os pontos fortes relacionados ao novo equipamento: no ranking mundial de fabricantes de equipamentos de semicondutores em 2025, Naura e AMEC ocuparam os quintos e oitavos lugares, respectivamente, enquanto o segmento interno de equipamentos da China demonstra uma taxa de crescimento anual média de 57% desde 2017, o que é aproximadamente o dobro da taxa mundial.
Na frente tecnológica, os palestrantes examinaram a evolução do empacotamento avançado em termos de interconexões, fornecimento de energia e dissipação de calor. A conexão híbrida pode aumentar a densidade de interconexões de dezenas de contatos por milímetro quadrado para mais de um milhão, resolver o problema da 'parede de memória' e deslocar o fornecimento de energia de IA para arquiteturas verticais de dois níveis para reduzir o consumo de energia. À medida que a potência dos chips aumenta, o gerenciamento térmico se torna criticamente importante, como a Nvidia já implementou o resfriamento imersivo bifásico.
A Fudan Microelectronics anunciou o futuro lançamento de sua plataforma de desenvolvimento de agentes FPGA em função do crescente interesse em lógica programável na era da IA, que a empresa considera vantajoso devido ao ciclo de iteração mais rápido e gerenciado por agentes.