Suzhou Chipsens lança chip com matriz de microespelhos MEMS para comutador óptico
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Suzhou Chipsens lança chip com matriz de microespelhos MEMS para comutador óptico

A Suzhou Chipsens Technology, fabricante chinesa de dispositivos MEMS, apresentou um chip padrão com uma grande matriz de microespelhos em formato de acesso público. Este passo visa a localização de componentes chave para comutadores ópticos (OCS) e o suporte a uma infraestrutura autossuficiente para computação de inteligência artificial.

A tecnologia OCS está ganhando popularidade diante da crescente demanda por computação de IA, que impulsiona os clusters de computação para arquiteturas de supernós e conexões mais rápidas. Os comutadores ópticos transmitem dados na forma de luz, evitando as conversões de elétrica para óptica características da comutação eletrônica, o que garante alta largura de banda com baixa latência.

O Google utiliza ativamente esta tecnologia, equipando seus clusters TPU Ironwood de sétima geração com mais de 2000 comutadores OCS cada, enquanto a NVIDIA trabalha no desenvolvimento de um ecossistema Ethernet em torno de seu produto Spectrum-XGS.

Existem várias soluções técnicas concorrentes, incluindo MEMS, líquidos cristalinos digitais, piezoelétricos e estruturas de guia de onda óptico. A tecnologia MEMS é a mais madura e detém mais de 70% do mercado de OCS, pois combina com sucesso expansão de portas com eficiência econômica; tanto o Google quanto a Lumentum estão desenvolvendo com base nela.

Fundada em 2019, a Chipsens controla todas as etapas da produção de chips MEMS: projeto, fabricação de wafers, embalagem e integração de módulos. Inicialmente, a empresa focou em sensores de pressão e módulos de microespelho para os setores automotivo, industrial, médico e de consumo. Em 2025, a empresa apresentou uma matriz de microespelhos em larga escala para OCS com 320x320 canais, e em agosto de 2026, lançou o chip padrão no mercado.

Este chip inclui 416 elementos espelhados giratórios independentes em silício em um encapsulamento de 33,6 por 20,85 milímetros e cerca de 0,66 milímetros de espessura. Ele possui um ângulo de desvio de mais ou menos 6,5 graus no eixo X e 5,5 graus no eixo Y, refletividade infravermelha de pelo menos 96%, tempo de resposta inferior a 10 milissegundos, vida útil superior a um bilhão de ciclos, rendimento de produção em massa melhor que 90%, e suporta produtos com 400x400 portas.

Graças à redução do limiar de entrada, o chip padrão permite que clientes nacionais e estrangeiros criem rapidamente soluções OCS personalizadas para data centers de IA e redes troncal. A comutação no domínio óptico pode potencialmente reduzir o consumo de energia dos data centers em cerca de 40%, tornando-a um candidato adequado para camadas ópticas reconfiguráveis em clusters de treinamento de 100.000 placas. A Chipsens planeja escalar a produção para 1024x1024 portas. Em agosto, a empresa concluiu uma rodada de financiamento liderada pela divisão de investimento SMIC, SMIC Capital, para expandir a capacidade de produção de microespelhos e promover produtos de próxima geração.

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