A Xiaomi divulgou nesta segunda-feira, dia 24 de agosto, o Xring O3, seu mais recente processador desenvolvido internamente para aparelhos móveis. Este chip de alta performance será introduzido ainda este ano no aguardado Xiaomi 18 Fold e, segundo os dados da fabricante, visa competir no topo do segmento de smartphones.
Fabricado pela TSMC, empresa taiwanesa, utilizando o processo de 3 nanômetros, o componente atingiu a marca de 5,22 milhões de pontos no teste AnTuTu V11. Este feito o torna o primeiro SoC para celulares a ultrapassar a barreira dos cinco milhões de pontos.
O ciclo de desenvolvimento deste projeto consumiu 459 dias de trabalho das equipes de engenharia. Para manter este e outros empreendimentos, a divisão de semicondutores da companhia chinesa possui um plano de investimento ambicioso de 50 bilhões de yuans (equivalente a aproximadamente R$ 36 bilhões na conversão direta), a ser distribuído ao longo de dez anos.
O Xring O3 sucede diretamente o Xring O1, que foi lançado em 2025. Sua arquitetura de CPU diverge do padrão ao implementar um design deca-core, composto exclusivamente por núcleos de alto desempenho, eliminando a necessidade de núcleos voltados para eficiência energética.
O conjunto processador inclui dois núcleos C1-Ultra operando a uma frequência máxima de 4,35 GHz, quatro núcleos C1-Premium funcionando a 3,68 GHz e quatro núcleos C1-Pro a 3,15 GHz. Em avaliações realizadas no Geekbench 6.5, o Xring obteve 3.945 pontos em single-core e 15.221 em multi-core, superando até mesmo soluções utilizadas em computadores pessoais.
No aspecto gráfico, a GPU Mali-G2 Ultra NX, com 16 núcleos, promete um aumento de 85% no processamento bruto e uma diminuição de 64% no consumo de energia quando comparada à geração anterior. Adicionalmente, o Xring O3 registra um marco histórico como o primeiro chip móvel global a suportar a nova geração de memória RAM LPDDR6, oferecendo uma largura de banda de 113,8 GB/s.
Para gerenciar tarefas de inteligência artificial local, a fabricante potencializou a Unidade de Processamento Neural (NPU) para um desempenho de 200 TOPS (trilhões de operações por segundo). A empresa também integrou um núcleo de segurança dedicado para tratar criptografia avançada diretamente no hardware.
O Xring O3 funcionará como o motor principal do Xiaomi 18 Fold, o próximo dobrável premium da marca. Seu lançamento comercial está programado para setembro no mercado chinês, e pedidos antecipados já foram disponibilizados para o público local.
Fontes conectadas à cadeia de suprimentos indicam que a Xiaomi definiu uma meta de produção cautelosa, variando entre 200 mil e 300 mil unidades deste novo chip para o primeiro lote.
A iniciativa da Xiaomi transcende os smartphones. Aproveitando a oportunidade, a fabricante expandiu sua gama de produtos para outras áreas de seu ecossistema, apresentando mais dois semicondutores inovadores.
O Xring O100 é um chip neural de 6 nanômetros focado em IA integrada, com capacidade de largura de banda de até 1,22 Tb/s. Ele foi projetado para executar nativamente o modelo de linguagem proprietário MiMo em dispositivos como robôs, assistentes virtuais e eletrodomésticos inteligentes.
Por fim, o Xring D100 assume a posição de primeiro processador de 3 nanômetros da empresa, destinado ao gerenciamento de dados para condução autônoma e inteligente. Este hardware incorpora uma CPU de 20 núcleos, uma NPU de 16 núcleos e suporta até 160 GB de memória unificada. A expectativa é que ambos os chips sejam lançados no mercado até o final de 2027.