A Intel e a Lens Technology assinaram um acordo de parceria estratégica com o objetivo de acelerar o desenvolvimento de soluções para substratos de vidro. Este passo ocorreu em 25 de julho, três anos após a Intel ter identificado pela primeira vez o substrato de vidro como um caminho promissor para embalagens avançadas.
Neste âmbito da colaboração, as empresas Triassic (Guangdong) Technology e Tongge Micro superaram independentemente o problema fundamental da fragilidade, utilizando métodos de seleção de materiais, otimização de processos, reforço estrutural e controle de todo o ciclo de produção.
Yui Zongguang, cientista sênior do Instituto de Pesquisa nº 58 da China Electronics Corporation e presidente rotativo da Divisão de Embalagem e Teste da Associação Chinesa da Indústria de Semicondutores, informou à China Electronics News que as fissuras causadas pela fragilidade deixaram de ser o principal obstáculo. Ele confirmou que os produtos em substratos de vidro para produção em massa e amostras para clientes passaram com sucesso em rigorosos testes de confiabilidade, incluindo ciclos térmicos, choques mecânicos e conformidade de flexão.
Assim, o principal obstáculo competitivo na indústria mudou da resolução de problemas básicos de fragilidade para tarefas mais complexas relacionadas ao desempenho de alta precisão dos buracos passantes (TGV), interconexões multicamadas e controle de custos na escalabilidade.
Os substratos de vidro podem ser aplicados em três cenários de embalagem de chips. Primeiro, servem como suporte temporário de vidro para embalagens 2D ou 2.5D já maduras e próximas à produção em massa. Segundo, podem substituir interposers de silício para reduzir custos. Terceiro, atuam como substrato de vidro, substituindo placas de circuito impresso (PCB) ou outros substratos orgânicos. Em termos de CoWoS da TSMC, a segunda e a terceira aplicações correspondem, respectivamente, à substituição das camadas W (Wafer) ou S (Substrate).
É importante notar que o substrato de vidro não é destinado à placa de circuito impresso verde em computadores, mas sim à camada crítica de embalagem entre o chip e a placa de circuito impresso, que determina a eficiência da embalagem e a integridade do sinal.
O desempenho do processo TGV (Through Glass Via) afeta diretamente o desempenho geral de toda a placa, tornando-o o principal gargalo. O TGV representa mais de 40% do custo de processamento do substrato de vidro, sendo os segmentos mais caros os próprios furos e a metalização. A tecnologia exige avanços em três áreas: formação de furos de alta precisão usando gravação a laser profunda como caminho ideal para TGV de alta densidade e grande tamanho; garantia de alta confiabilidade da metalização dos furos para deposição uniforme e densa de metal; e interconexões multicamadas RDL e soldagem, onde predominam problemas como empenamento do substrato composto e até mesmo sua ruptura devido à baixa resistência mecânica do vidro e à incompatibilidade térmica com os dielétricos da fiação multicamadas.
O ecossistema de substratos de vidro na China inclui fornecedores de substratos, como Triassic e Tongge Micro, fabricantes de equipamentos capazes de customização local, bem como integradores finais, incluindo a aliança Lens-Intel. A China Electronics Technology continua a promover a padronização através de seus institutos de pesquisa. Como o problema da fragilidade foi resolvido, a transição para a produção em massa agora depende da melhoria do desempenho do TGV, da confiabilidade do RDL multicamadas e das curvas de custo na escalabilidade. A aliança estratégica Intel e Lens Technology sinaliza a aprovação global da cadeia de suprimentos desenvolvida na China, posicionando o país para um papel de liderança na era pós-substratos de silício.
A Lightelligence anunciou que atingiu o ponto de comercialização dos cálculos ópticos, apresentando o chip PACE 3 com uma matriz fotônica de 256x256. No fórum WAIC 2026, a empresa demonstrou o primeiro cálculo fotônico implementado no mundo em condições reais, utilizando o sistema de controle de acesso Tianshu Light Cube.
O chip PACE 3 foi desenvolvido especificamente para executar inferência de grandes modelos, e não para seu treinamento. Ele utiliza uma arquitetura de computação fotônica na memória para realizar multiplicações de matrizes por vetores, que é o padrão computacional principal na inferência de redes neurais. Essa arquitetura garante menor latência e melhor eficiência energética em comparação com análogos eletrônicos.
A arquitetura fotoelétrica híbrida resolve um problema fundamental: embora os cálculos fotônicos possuam vantagens como alta largura de banda, menores perdas na transmissão e capacidade natural de processamento paralelo, sua aplicação prática exige integração com sistemas eletrônicos para conversão de dados e controle. O principal obstáculo para a escalabilidade era a contradição: os consumidores finais não viam incentivo para reestruturar o software para hardware não testado, e os fornecedores não tinham demanda de mercado para cobrir os custos de produção de dispositivos ópticos.
O método da Lightelligence consiste em combinar as capacidades de comutação óptica, conexão óptica e os próprios cálculos fotônicos dentro de sua linha de produtos. Isso permite criar soluções fotoelétricas integradas que não exigem que os clientes reestruturem completamente sua pilha de software. O cofundador e diretor técnico, Dr. Meng Huaiyu, observou que o tamanho da matriz fotônica foi intencionalmente escolhido para alcançar um equilíbrio ideal, pois grandes cálculos exigem coordenação eficiente entre matrizes de diferentes tamanhos, e não uma única excessivamente grande.
Dr. Shen Yichen comparou o estágio atual de desenvolvimento à criação de uma loteria de hardware para aplicações futuras, traçando paralelos com a forma como os processadores de jogos da NVIDIA impulsionaram o desenvolvimento de redes neurais. A Lightelligence também coloca simuladores em salas de aula para que algoritmos de próxima geração possam evoluir em hardware fotônico. A empresa afirma que os cálculos fotônicos não são um substituto para as GPUs, mas sim formam um ecossistema totalmente novo, e a demonstração do sistema de controle de acesso confirma a estabilidade operacional de longo prazo.
