Governo e setor privado contribuem com valores quase iguais para pesquisa e desenvolvimento na Índia

A Intel e a Lens Technology assinaram um acordo de parceria estratégica com o objetivo de acelerar o desenvolvimento de soluções para substratos de vidro. Este passo ocorreu em 25 de julho, três anos após a Intel ter identificado pela primeira vez o substrato de vidro como um caminho promissor para embalagens avançadas.

Neste âmbito da colaboração, as empresas Triassic (Guangdong) Technology e Tongge Micro superaram independentemente o problema fundamental da fragilidade, utilizando métodos de seleção de materiais, otimização de processos, reforço estrutural e controle de todo o ciclo de produção.

Yui Zongguang, cientista sênior do Instituto de Pesquisa nº 58 da China Electronics Corporation e presidente rotativo da Divisão de Embalagem e Teste da Associação Chinesa da Indústria de Semicondutores, informou à China Electronics News que as fissuras causadas pela fragilidade deixaram de ser o principal obstáculo. Ele confirmou que os produtos em substratos de vidro para produção em massa e amostras para clientes passaram com sucesso em rigorosos testes de confiabilidade, incluindo ciclos térmicos, choques mecânicos e conformidade de flexão.

Assim, o principal obstáculo competitivo na indústria mudou da resolução de problemas básicos de fragilidade para tarefas mais complexas relacionadas ao desempenho de alta precisão dos buracos passantes (TGV), interconexões multicamadas e controle de custos na escalabilidade.

Os substratos de vidro podem ser aplicados em três cenários de embalagem de chips. Primeiro, servem como suporte temporário de vidro para embalagens 2D ou 2.5D já maduras e próximas à produção em massa. Segundo, podem substituir interposers de silício para reduzir custos. Terceiro, atuam como substrato de vidro, substituindo placas de circuito impresso (PCB) ou outros substratos orgânicos. Em termos de CoWoS da TSMC, a segunda e a terceira aplicações correspondem, respectivamente, à substituição das camadas W (Wafer) ou S (Substrate).

É importante notar que o substrato de vidro não é destinado à placa de circuito impresso verde em computadores, mas sim à camada crítica de embalagem entre o chip e a placa de circuito impresso, que determina a eficiência da embalagem e a integridade do sinal.

O desempenho do processo TGV (Through Glass Via) afeta diretamente o desempenho geral de toda a placa, tornando-o o principal gargalo. O TGV representa mais de 40% do custo de processamento do substrato de vidro, sendo os segmentos mais caros os próprios furos e a metalização. A tecnologia exige avanços em três áreas: formação de furos de alta precisão usando gravação a laser profunda como caminho ideal para TGV de alta densidade e grande tamanho; garantia de alta confiabilidade da metalização dos furos para deposição uniforme e densa de metal; e interconexões multicamadas RDL e soldagem, onde predominam problemas como empenamento do substrato composto e até mesmo sua ruptura devido à baixa resistência mecânica do vidro e à incompatibilidade térmica com os dielétricos da fiação multicamadas.

O ecossistema de substratos de vidro na China inclui fornecedores de substratos, como Triassic e Tongge Micro, fabricantes de equipamentos capazes de customização local, bem como integradores finais, incluindo a aliança Lens-Intel. A China Electronics Technology continua a promover a padronização através de seus institutos de pesquisa. Como o problema da fragilidade foi resolvido, a transição para a produção em massa agora depende da melhoria do desempenho do TGV, da confiabilidade do RDL multicamadas e das curvas de custo na escalabilidade. A aliança estratégica Intel e Lens Technology sinaliza a aprovação global da cadeia de suprimentos desenvolvida na China, posicionando o país para um papel de liderança na era pós-substratos de silício.

A SpaceX tem programado o décimo quarto voo de teste do Starship para ocorrer antes do final de agosto, introduzindo uma nova funcionalidade: a tentativa de capturar o estágio superior do foguete, denominado Ship, utilizando os braços da torre de lançamento. Elon Musk comunicou este detalhe durante a primeira reunião trimestral de resultados da empresa desde seu IPO histórico, nesta terça-feira (4).

Musk declarou que, dependendo da aprovação regulatória, a equipe tentará realizar a captura do Ship com a torre no próximo voo, que está temporariamente agendado para o final do mês. A concretização desse voo está sujeita à obtenção da devida autorização dos órgãos reguladores.

O que está planejado para o Voo 14

O Ship constitui o estágio superior do Starship e possui 52 metros de altura. O sistema completo também engloba um primeiro estágio conhecido como Super Heavy. Embora a SpaceX já tenha conseguido capturar o Super Heavy pela torre em três testes anteriores, esta seria a primeira vez que tal procedimento é tentado com o Ship.

Além da manobra de captura, o Voo 14 deverá ser o pioneiro em colocar cargas úteis em órbita operacional, algo inédito para o Starship. No voo anterior, o 13º, realizado em 24 de julho, transportou 20 satélites Starlink V3, mas estes foram colocados em trajetória suborbital. Se tudo seguir o previsto, segundo Musk, no Voo 14 esses satélites serão inseridos em órbita operacional.

A confiança para planejar a captura foi reforçada pelo desempenho do Ship no Voo 13. Seu escudo térmico resistiu bem à reentrada na atmosfera terrestre, e o Ship aterrissou de forma suave no Oceano Índico, próximo à costa oeste da Austrália, permanecendo íntegro até o momento. Musk comentou: «Não quero azedar a sorte, mas acho que consideraria o problema do escudo térmico resolvido neste ponto».

Planos de expansão em IA e a constelação Starmind

Meses antes da chamada de resultados, a SpaceX revelou sua ambição de atingir o «mercado total endereçável» de US$ 28,5 trilhões (equivalente a R$ 146,6 trilhões) anualmente no longo prazo, sendo que quase US$ 23 trilhões (R$ 118,3 trilhões) pertenceriam ao segmento de «aplicações de IA empresarial». Para fins de comparação, o Produto Interno Bruto (PIB) dos Estados Unidos em 2025 foi ligeiramente inferior a US$ 31 trilhões (R$ 159,5 trilhões).

Um elemento central desta estratégia é a constelação Starmind, composta por um milhão de centros de dados de inteligência artificial em órbita. Musk informou durante a reunião que a SpaceX prevê iniciar o lançamento das primeiras espaçonaves operacionais da Starmind em 2027. Para manter este ritmo de lançamentos, ele projetou que «esperamos que a cadência de voos aumente rapidamente e, provavelmente, daqui a um ano, estaremos fazendo pelo menos um voo por dia, possivelmente mais».

De acordo com os dados mais recentes do agregador global de grandes modelos de linguagem (LLMs) OpenRouter, modelos de inteligência artificial da China ocuparam os cinco melhores lugares em uso semanal de tokens.

No período de 28 de julho a 3 de agosto, os modelos de IA mundiais processaram 56,8 trilhões de tokens. Os modelos chineses utilizaram 28,13 trilhões de tokens, superando significativamente os 4,38 trilhões de tokens processados pelos modelos dos EUA. Assim, a China mantém a liderança pela décima quarta semana consecutiva.

Na semana passada, nove em cada dez modelos mais populares do mundo eram chineses. O modelo DeepSeek V4-Flash liderou o ranking, utilizando 7,1 trilhões de tokens por semana. Foram seguidos por Xiaomi MiMo-V2.5 com 5,4 trilhões de tokens, Tencent Hy3 com 4,89 trilhões de tokens, DeepSeek V4-Pro com 3,1 trilhões de tokens e Z.AI GLM-5.2 com 2,87 trilhões de tokens.

Em comparação de custos, o DeepSeek V4-Flash custa US$ 0,14 por milhão de tokens de entrada e US$ 0,28 por milhão de tokens de saída. De acordo com estimativas da Artificial Analysis, o custo médio deste modelo é de 3 centavos por teste, em contraste com 86 centavos do Moonshot Kimi K3, US$ 1,86 do OpenAI GPT-5.6 Sol e US$ 3,15 do Anthropic Claude Fable 5.

Esta comparação permite uma avaliação mais realista do valor, pois considera o volume de dados que o modelo deve processar e gerar para executar a tarefa, e não apenas seu preço nominal. Um modelo de baixo custo pode ser caro se for necessário um número significativamente maior de etapas para obter uma resposta.

De acordo com o Índice de Inteligência, o DeepSeek V4-Flash recebeu 50 de 100 pontos, ao lado do Google Gemini 3.6 Flash, mas fica um ponto atrás do Meta Muse Spark 1.1 e Z.AI GLM-5.2. O Moonshot Kimi K3 obteve 57 pontos, enquanto o Anthropic Claude Opus 5, Fable 5 e OpenAI GPT-5.6 receberam nove ou mais pontos a mais.

A Artificial Analysis utiliza um sistema de avaliação de nove parâmetros, abrangendo codificação, raciocínio e tarefas de trabalho, para compilar os cartões dos modelos. A vantagem do DeepSeek no mercado global de desenvolvedores é sua componente de engenharia: inferência aprimorada, cache dinâmico KV, planejamento de tráfego e otimização de contexto longo.

O número de empresas estrangeiras integrando a API do DeepSeek está crescendo, assim como o número de desenvolvedores internacionais que utilizam sua plataforma. Vale notar que na segunda-feira, a Alibaba apresentou seu modelo mais grande e poderoso até hoje — Qwen3.8-Max, que em tamanho não perde muito para a oferta do concorrente interno Moonshot AI, lançada no mês passado.

Para milhões de desenvolvedores de IA em todo o mundo, essa mudança é evidente: a expansão das opções, a redução de custos e a diminuição das barreiras à inovação estão transformando o ecossistema global de IA.