De acordo com várias fontes da indústria, a série Huawei Mate 90 será lançada em setembro e virá equipada com o sistema operacional HarmonyOS 7, bem como um novo chip Kirin desenvolvido usando a tecnologia LogicFolding, baseada na Lei de Tao. Este passo posiciona a série para competir diretamente com a série topo de linha Apple iPhone 18 Pro no outono de 2026.
O novo chip Kirin utiliza a tecnologia de empilhamento de duas camadas LogicFolding, que se baseia na estrutura Tao's Law. Esta tecnologia foi apresentada por um membro do conselho da Huawei e presidente de semicondutores, He Tingbo, em maio de 2026. Em comparação com o modelo básico Kirin 9030 Pro de 2025, o chip de 2026 demonstra um salto significativo na densidade de transistores: de 155 milhões de Tr/mm² para 238 milhões de Tr/mm², o que representa uma melhoria de 53,5%. Isso foi alcançado não pela redução do nó tecnológico, mas sim pelo LogicFolding, que separa os circuitos digitais, analógicos e de memória em dois wafers verticalmente dispostos através de uma conexão híbrida ultrafina.
O sistema operacional HarmonyOS 7 introduz a filosofia da estética espacial. Ao mover ícones de aplicativos e cartões na área de trabalho, a animação do sistema fornece feedback que imita um mundo físico tridimensional. Além disso, os papéis de parede adquirem efeitos de profundidade espacial para uma sobreposição visual mais rica. O Ark Engine internamente atualizado apresenta um modelo de desempenho maior que acelera inteligentemente certos aplicativos dependendo do contexto do usuário e das informações geográficas, enquanto o gerenciamento de processos em segundo plano prioriza a retenção de aplicativos para uma multitarefa mais suave.
A série Mate 90 representa a integração mais complexa das tecnologias próprias da Huawei até hoje. Ela combina a arquitetura do chip Tao Law, otimizada através da redução da latência de todo o sistema em vez do escalonamento tradicional de transistores, com um sistema operacional profundamente adaptado. Este é o primeiro smartphone a implementar os princípios de design tau-scaling, que abrangem tanto a comutação no nível do transistor quanto a otimização da experiência do usuário no nível do sistema. Observadores da indústria esperam que o Mate 90 estabeleça novos padrões em processamento de inteligência artificial móvel, desempenho do sistema de câmeras e eficiência energética, aproveitando as vantagens do processador neural do chip Kirin e das capacidades de computação distribuída do HarmonyOS. O lançamento em setembro colocará o ecossistema integrado de hardware e software da Huawei contra o mais recente topo de linha da Apple, prometendo criar uma das batalhas mais competitivas de smartphones premium nos últimos anos.
He Tingbo, membro do conselho da Huawei e presidente de negócios de semicondutores, publicou a segunda versão do artigo Tao's Law, que descreve em detalhes a arquitetura LogicFolding. Esta tecnologia permite aumentar significativamente a densidade de transistores nos chips Kirin e abre caminho para atingir frequências de clock acima de 4 GHz.
De acordo com o relatório Guancha.cn, o artigo intitulado 'Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems' foi publicado na plataforma de pré-publicações da Academia Chinesa de Ciências, ChinaXiv, em 3 de julho. Em comparação com o modelo base Kirin 9030 Pro de 2025, o chip Kirin de 2026 que utiliza LogicFolding demonstrou um aumento na densidade de transistores de 155 milhões de transistores por mm² para 238 milhões de transistores por mm², representando um aumento de 53,5%. Este progresso anteriormente exigiria três anos de escalonamento geométrico.
LogicFolding é uma metodologia que divide os esquemas digitais, analógicos e de memória em camadas ativas empilhadas verticalmente. Isso garante um aumento significativo na densidade sem depender de nós tecnológicos avançados. He Tingbo apresentou um plano de desenvolvimento para a próxima década, prevendo a transição do empilhamento localizado de caminhos críticos para o empilhamento multicamadas abrangente, onde cada pacote incluirá três, quatro ou mais camadas ativas.
Este processo evolutivo é suportado pela conexão híbrida de baixa temperatura, que atenua as restrições do orçamento térmico entre as camadas, bem como pelo deslocamento dos pontos de contato das conexões de silício através de camadas dos níveis metálicos superiores para M6, liberando mais de 30% dos recursos de roteamento das camadas superiores. Espera-se que, até 2035, a densidade de transistores atinja 400 milhões de transistores por mm² ou mais.
LogicFolding resolve diretamente o problema fundamental de escalonamento de semicondutores após a Lei de Moore. O artigo afirma que a métrica tradicional de escalonamento geométrico atingiu seu limite, pois os orçamentos de desenvolvimento de nós de 2 nm excedem 1 bilhão de dólares por chip, e o custo dos transistores deixou de diminuir. A Lei Tao propõe substituir o escalonamento geométrico pelo escalonamento temporal, usando uma constante de tempo tau característica unificada como objetivo de otimização unificado em uma faixa de doze ordens de magnitude — desde velocidades de comutação de transistores em picosegundos até a resposta de data centers em segundos.
Foram apresentados dois exemplos de validação em condições de produção. No SoC móvel, o LogicFolding proporcionou um aumento escalonado de 55% na densidade de transistores em um nó tecnológico fixo, ao mesmo tempo que reduziu o consumo de energia em 41% com desempenho equivalente. Para sistemas de inteligência artificial, espera-se que a arquitetura de barramento unificada desenvolvida em conjunto com entrada/saída óptica perto do pacote e empilhamento 3D de ponta a superfície leve a um aumento da integração de hardware em mais de 100 vezes até 2035.
He Tingbo reconheceu que ainda existem sérios desafios, incluindo o desenvolvimento de ferramentas e metodologias, variações de processo de wafer para wafer e custos adicionais de conexões verticais. O artigo enfatiza que nenhuma organização pode resolver esses problemas sozinha, posicionando o trabalho como um relatório da indústria e um convite à participação mais ampla da indústria. Além disso, a pesquisa se baseia nas lições aprendidas com 381 chips produzidos em massa no período de maio de 2020 a maio de 2026.
A Huawei lançou oficialmente seu modelo openPangu-2.0-Flash com um total de 92 bilhões de parâmetros, marcando um marco importante na estratégia do ecossistema de inteligência artificial da empresa.
O modelo foi apresentado anteriormente neste mês na conferência HDC 2026 e ficou disponível em plataformas de código aberto a partir de 30 de junho. O código e os pesos foram disponibilizados no GitCode no repositório Ascend tribe.
A série openPangu-2.0 é apresentada em duas versões para atender a diferentes cenários de implantação. A versão Flash, agora disponível, possui 92 bilhões de parâmetros totais, dos quais 6 bilhões estão ativados, e é otimizada para inferência eficiente em hardware Ascend. A versão Pro, prevista para lançamento em julho, conta com 505 bilhões de parâmetros totais e 18 bilhões de parâmetros ativados, criada para alcançar o desempenho máximo em implementações de grande escala.
Ambos os modelos suportam uma janela de contexto de 512K tokens, permitindo o processamento de documentos volumosos e bases de código complexas em uma única passagem.
De acordo com a Huawei, a marca openPangu reflete a iniciativa da empresa de desenvolver modelos de IA de código aberto, construídos sobre tecnologias de treinamento e inferência específicas para Ascend. O objetivo é fornecer exemplos de implementação de melhores práticas para o ecossistema Ascend, garantir o funcionamento da próxima geração de agentes de IA e acelerar as inovações comerciais em inteligência artificial. Isso forma um ciclo positivo, onde modelos aprimorados de código aberto estimulam um maior uso do Ascend, o que, por sua vez, financia o desenvolvimento futuro de modelos.
O lançamento de código aberto inclui os pesos do modelo, o código básico de inferência e os operadores de treinamento para a versão Flash. A Huawei se comprometeu a lançar sete componentes principais no total, começando em 30 de junho e continuando até meados de 2026. Componentes adicionais incluem código de pré-treinamento, código de pós-treinamento e operadores de treinamento, todos destinados a ajudar os desenvolvedores a trabalhar com a plataforma de hardware Ascend e reduzir a dependência das ferramentas do ecossistema CUDA.
Richard Yu, CEO e presidente da Terminal BG na Huawei, apresentou formalmente o openPangu 2.0 no HDC 2026 no início deste mês. Esta estratégia de lançamento demonstra o compromisso da Huawei em construir um ecossistema aberto em torno de sua plataforma de computação de IA Ascend, posicionando-a como uma alternativa viável ao ecossistema CUDA da NVIDIA para desenvolvedores chineses que trabalham com infraestrutura de hardware doméstica. Este passo tem um significado estratégico diante das contínuas restrições de exportação dos EUA, que limitam o acesso da China a semicondutores avançados e ferramentas de desenvolvimento de IA.
A série Huawei Mate 90 foi confirmada para lançamento em setembro, onde apresentará o chip Kirin 2026 e o sistema operacional HarmonyOS 7. Este lançamento visa ser um concorrente direto da linha iPhone 18 da Apple, incluindo os modelos iPhone 18 Pro e iPhone Ultra. O dispositivo é baseado no chip Kirin 2026, designado internamente como Kirin 9050 Pro, que utiliza a inovadora tecnologia de 'dobramento lógico'. Esta tecnologia substitui o escalonamento geométrico tradicional por uma arquitetura vertical de duas camadas para circuitos lógicos, proporcionando um aumento significativo no desempenho e na eficiência energética. De acordo com declarações da Huawei, o Kirin 2026 alcança um aumento de densidade de transistores de 53,5%, aproximando-se dos níveis TSMC 3nm. Além disso, a série Mate 90 estreará com o HarmonyOS 7, que inclui o Ark Engine atualizado, garantindo um aumento de desempenho de 15% devido à otimização da sinergia entre o novo silício e o SO. O lançamento em setembro coloca o Mate 90 diretamente na linha dos flagships da Apple, continuando a rivalidade entre o principal fabricante chinês de smartphones e o gigante do Vale do Silício.
