Huawei Kirin 9050 chipi 30 milliard parametrli modelni qurilmada ishga tushirish usulini taqdim etdi

Lenovo Xinchuang IT sohasidagi innovatsiyalar uchun moʻljallangan Kaitian liniyasidagi birinchi AI host-tizimini ishlab chiqardi. Ushbu 1,6 litrlik stol kompyuteri Zhaoxin protsessorini Houmo AI NPU bilan birlashtirib, taxminan 35 milliard parametrli modellarini mahalliy ravishda ishga tushirish imkonini beradi.

Uskunaning ichida sakkiz yadroli Zhaoxin KX-7000 protsessori va Houmo Liqing LQ50 NPU joylashgan. Standart konfiguratsiyada tizim INT8 formatida 160 TOPS hisoblash quvvatini taʼminlaydi, NPU opsiyasi bilan esa bu quvvat 320 TOPS gacha yetishi mumkin. NPU 153,6 GB/s uzilish tezligi bilan 24 GB ajratilgan xotiraga ega.

Korxona qurilmani ochiq modellardan, jumladan Qwen3.5 va Qwen3.6-35B-A3B seriyalari yordamida sinovdan oʻtkazdi. 24 GB NPU va W4A8 kvantizatsiyasidan foydalanilganda, Qwen3.6-35B-A3B modeli mahalliy chiqarish paytida sekundiga taxminan 28,99 token tezligida matn hosil qildi. Tizim uzun hujjatlar va koʻp bosqichli vazifalarni qayta ishlash uchun 200 000 tokengacha maʼlumot kiritishni qoʻllab-quvvatlaydi. Houmo platformasi ishlab chiquvchilarga modellarni profilga olish, kompilyatsiya qilish, ijro vaqtini boshqarish va kvantizatsiya qilish uchun vositalarni taqdim etadi.

Lenovo ushbu hostni doimiy faol raqamli xodim sifatida joylashtiradi, u kun davomida ishlash uchun moʻljallangan. Bu agentlarga mahalliy bilimlarni izlash, hujjatlar tuzish va maʼlumotlarni umumlashtirish kabi rejalashtirilgan vazifalarni bajarish imkonini beradi, shu bilan birga natijalar qayta ishlash bulutli tokenlar orqali emas, balki toʻgʻridan-toʻgʻri qurilmada amalga oshiriladi va maʼlumotlar mahalliy saqlanadi. Tianxi AI Pro tadbirida sinovchilar mobil operator ilovasini tekshirish buyrugʻini berishdi va qurilma sinov qoʻngʻirogʻini amalga oshirdi, SMS tasdiqlash kodining kechikishini oʻlchadi va hisobot taqdim etdi.

Issiqlik tarqatish boʻyicha, protsessor va NPU geksagonal old panel ostidagi yuqori bosimli ventilyatorlar bilan alohida havo kanallariga ega. Lenovo maʼlumot berishicha, boʻsh ishlayotganda korpus harorati 25 darajadagi xonada taxminan 33 daraja Selsiy, toʻliq yuk ostida esa 41 darajagacha yetadi. 35 darajadagi xonada toʻliq yuk ostida harorat taxminan 46 darajagacha koʻtariladi. shovqin darajasi kutish rejimida 19,4 dB, NPU toʻliq inferensiya paytida esa taxminan 29,5 dB ni tashkil qiladi. Qurilma taxminan 1,5 kg ogʻirlikdagi va ikkita mustaqil 2,5GbE porti bilan jihozlangan.

Shuni taʼkidlash kerakki, Kaitian host Lenovo AI Host P7 dan farq qiladi, u oktyabr oyida Houmo M50 va CIX P1 chiplari bilan taqdim etilgan edi.

Pekin universiteti boshligidagi Chen Mohan nazoratidagi tadqiqotchilar guruhining Xitoyda ishlab chiqilgan funksional zichlik nazariyasi (DFT) uchun ochiq kodli ABACUS paketini Huawei Kunpeng 920 protsessorlarining toʻliq liniyasiga moslashtirdi. Bundan tashqari, jamoa 19 xil asosiy operatorlarning turli sinflarini optimallashtirdi. Bu haqida Huawei Computing 31-oktabr sanidagi nashrda maʼlum qildi, bu esa IT Home nashri tomonidan eʼlon qilindi. Kod loyiha repozitoriyasiga GitHub orqali yuklandi.

Funksional zichlik nazariyasi (DFT) metallar va yarimoʻtkazgichlar kabi materiallarning xususiyatlarini oʻrganish uchun asosiy birinchi prinsip usulidir. ABACUS bir nechta muassasalar tomonidan birgalikda ishlab chiqilgan boʻlib, oʻn stagina ortiq tashkilotlar orasida minglab foydalanuvchilarga ega.

Jamoaning maʼlumotlariga koʻra, ikkala tomonni 28 yadrolarga sozlash va har bir yoʻnalish boʻyicha 28 jarayonni bajarish bilan, SVE instruktsiya toʻplamini ishlatadigan Kunpeng 920 yigʻindisi, standart 10 ta material tizimi bilan ishlaganda, ular 8 dan 216 atomgacha boʻlgan hajmdagi GaAs, MoS2, BaTiO3, temir va kremniy kabi tizimlarni oʻz ichiga oladi, standart x86 protsessoriga nisbatan 1,3 dan 3,9 martagacha yuqori tezlikni namoyish etdi. Chipning matritsaviy hisoblash blokidan foydalanganda, bitta tugunning barcha yadrolari ishlayotganda tezlashuv 10,7 martagacha yetdi. Stokastik DFT holatlarida jamoa SVE uchun 2,8 dan 3,1 martagacha, matritsaviy blokdan foydalanilgan yigʻindi uchun esa 6,1 dan 20,1 martagacha tezlik oshishini qayd etdi.

Birinchi bosqich portlash boʻldi, chunki Kunpeng 920 ning turli modellarida vektor instruktsiyalari NEON, SVE yoki SVE512, shuningdek, ajratilgan matritsaviy blok mavjud, ammo umumiy kompilyator opsiyalari ishlatilganda ular ishlatilmaydi. Jamoa alohida vositalar zanjirlarini yaratdi: NEON va SVE yigʻindilari uchun gcc OpenMPI va OpenBLAS bilan, qolganlari uchun esa Huawei tomonidan taqdim etilgan clang HMPI va KBLAS bilan, shuningdek, Kunpeng Matematika kutubxonasini integratsiya qilish uchun USE_KML opsiyasi qoʻshildi. Yigʻilgan barcha versiyalar rejali toʻlqinlar va LCAO Kohn-Sham boʻyicha DFT, stokastik DFT va DeePKSni qamrab oluvchi ABACUS integratsiya testlaridan oʻtdi, natijalar asosiy amalga oshirishlar bilan mos keldi.

Keyin jamoa tez-tez chaqiriladigan kichik operatorlarni qayta yozdi. Umumlashtirilgan Lagerr polinomining rekursiv protsedurasini iterativ rekursivga almashtirish murakkablikni O(n) ga kamaytirdi va uni millionlik testda taxminan sakkiz baravar tezroq qildi. Interpolatsiya qidiruvini ikkilamchi qidiruvga oʻtkazish 400 yozuvli jadvalda oʻrtacha solishtirish sonini taxminan 200 dan toʻqqizgacha kamaytirdi. Boshqa oʻzgarishlarga trigonometrik rekursiyalar, tsikl invariantlarini koʻtarish, aralash aniqlikni sozlash va xotira joylashuvi kiradi, bunda har bir operatorning raqamli natijalari qayta tekshirildi.

Huawei DevKitdagi avtomatik kod optimallashtirishdan foydalangan holda, jamoa shuningdek, 8 atomli yuqori zichlikdagi uglerod holati uchun ishlov berish tezligini 2,28 baravar, 512 atomli kremniy holati uchun esa yangiroq Kunpeng 920 modelida 2,66 baravar oshirdi. Huawei taʼkidlaydiki, erishilgan sozlash tajribasi boshqa ilmiy dasturiy taʼminotga ham qoʻllanilishi mumkin.

Huawei kompaniyasi IT Home nashrining xabar berishicha, 30-oktabrda oʻzining texnik spetsifikatsiyalar boʻyicha ichki hujjatlaridan biri orqali Kirin 9000S chipini Mate 60 Pro smartfoni uchun protsessor sifatida rasman nomlagan. Bu maʼlumot Huaweiʼning WeChatdagi rasmiy akkauntidagi maqolada paydo boʻldi, u Mate 90 seriyasi takliflarini reklama qilgan va Mate 30, 40, 50 va 60 Pro modellarining asosiy xususiyatlarini yangi Mate 90 Pro modeli yoniga taqdim etgan.

Taqqoslash jadvalida Huawei Mate 90 Pro ning Kirin 9035 bilan jihozlanganligini, Mate 60 Pro esa Kirin 9000S bilan jihozlanganligini koʻrsatgan. Shu bilan birga, Mate 50 Pro birinchi avlod Snapdragon 8+ 4G dan foydalanadi, Mate 40 Pro esa Kirin 9000 dan, Mate 30 Pro 5G esa Kirin 990 5G dan foydalanadi. Mate 60 Pro modeli 12 GB operativ xotiraga ega va 256 GB, 512 GB yoki 1 TB saqlash variantlarini taklif qiladi, shu bois Mate 90 Pro 16 GB va 1 TB gacha yetishi mumkin.

Mate 60 Pro 2023-yilda sotuvga chiqqaniga qaramay, ishlab chiqaruvchi ushbu chip modelini mahsulotning rasmiy sahifalarida yoki texnik varaqlarida koʻrsatmagan. Avvalroq uchinchi tomon sinov ilovalari protsessorni Kirin 9000S sifatida aniqlab, uning sakkiz yadroli tuzilmasi, 12 ip va giper-ip qoʻllab-quvvatlashini qayd etgan edi.

28-oktabrda oʻtkazilgan tadbirda Huawei isteʼmolchi qurilmalari direktori He Gan Mate 60 seriyasining 2023-yilda Kirin chiplarining qaytishi bilan belgilanishini eʼlon qildi. He Gan namoyish etgan slaydida Kirin 9000S modeli taqdim etilgan, ammo chip Mate 60 seriyasiga bogʻlanmagan. Telefon chipining nomi haqidagi rasmiy eʼlon Huawei tomonidan sentyabr 2025-yilda Kirin 9020 va Mate XTs foldabl qurilmasini taqdim etish paytida qilingan.

Xuddi shu diagramma besh avlod davomida boshqa xususiyatlarning evolyutsiyasini koʻrsatadi. Ekran oʻlchamlari Mate 30 Pro 5G da 6,53 dyuymdan Mate 60 Pro da 6,82 dyuymgacha va Mate 90 Pro da 6,75 dyuymgacha farq qiladi. Yangilanish chastotasi 60 Gts dan 120 Gts gacha oshdi. Batareya quvvati Mate 30 Pro 5G da 4 500 mAh dan Mate 60 Pro da 5 000 mAh va Mate 90 Pro da 6 600 mAh gacha oshdi, oxirgi model 100 Vt simli va 50 Vt simsiz zaryadlashni qoʻllab-quvvatlaydi.