UltraRISC RVA23 va 8 kanalli tartibdan tashqari bajarishni qoʻllab-quvvatlovchi RISC-V UR-CP400 yadrosini taqdim etdi
Batafsil
Pandaily
pandaily.com

UltraRISC RVA23 va 8 kanalli tartibdan tashqari bajarishni qoʻllab-quvvatlovchi RISC-V UR-CP400 yadrosini taqdim etdi

Shanghai joylashgan UltraRISC Technology kompaniyasi UR-CP400 IP protsessor yadrosini namoyish etdi. Ushbu yadro RVA23 profili bilan mos keladi, 8 kanalli tartibdan tashqari bajarishga ega va 18-20 oktyabr kunlari Shenʼchžendagi Xitoyda boʻlib oʻtgan oltinchi RISC-V sammitida koʻrsatildi.

Kompaniya ushbu ishlab chiqishni 2027-yil birinchi choragida mijozlarga topshirishni rejalashtirmoqda. Muhim jihati shundaki, UR-CP400 tayyor chip emas, balki IP yadrosi hisoblanadi; UltraRISC oʻz yadrolarini chip ishlab chiquvchilarga litsenziyalaydi, ular keyin ularni oʻz protsessorlariga integratsiya qiladilar, shuningdek, oʻz CPU mahsulotlarida ham undan foydalanadilar.

UltraRISC bayonotlariga koʻra, yadro RVA23 profiliga mos keladi — bu asosiy operatsion tizimlar va dasturiy taʼminot kutiladigan funksionallik toʻplamini standartlashtiruvchi RISC-V ilovasi. U shuningdek, RISC-V vektor kengaytmasining 1.0 versiyasini qoʻllab-quvvatlaydi. Yadroning mikroarxitekturasi 8 kanalli chiqarish va 14 bosqichli konveyer bilan tartibdan tashqari amalga oshirilgan.

FPGA asosida yaratilgan prototipda kompaniya gigahertziga yuqori 22 operatsiyadan yuqori SPECint2006 natijasiga erishdi. Bu koʻrsatkich FPGA emulyatsiya konfiguratsiyasida, tayyor kremniyda emas, olingan. Sammitda UltraRISC ushbu prototipning ishlashini namoyish etgan FPGA asosidagi tizimni taqdim etdi. Garchi FPGA natijalari soat sikli boʻyicha samaradorlikning foydali dastlabki koʻrsatkichi boʻlsa-da, ular yakuniy mahsulotning soat chastotalari, energiya sarfi yoki xotira samaradorligi haqida bevosita maʼlumot bermaydi.

Taqqoslash uchun, sakkiz yadroli UR-DP1000 stol kompyuter protsessorida ishlatilgan avvalgi UR-CP100 yadrosi kompaniya tomonidan bitta yadro uchun SPECint2006 testi boʻyicha gigahertziga 10,4 operatsiya deb baholangan. Agar yangi koʻrsatkich kremniyda saqlanib qolsa, UR-CP400 oldingi avlodga nisbatan butun sonli samaradorlikni soat sikli boʻyicha ikki baravar oshiradi.

Bundan tashqari, UltraRISC UR-CP400 koʻp darajali bulutli muhitlar uchun virtualizatsiyani yaxshilashni oʻz ichiga olganini, server CPU platformalarini qoʻllab-quvvatlash uchun moʻljallanganini va agent AI yuklari uchun yoʻnaltirilgan apparat optimallashtirishlarini oʻz ichiga olganini taʼkidlaydi. Kompaniya AI bilan bogʻliq bu oʻzgarishlarning aniq mohiyati haqida batafsil maʼlumot bermadi.

Texnik direktor Jiang Jiang sammit davomida markaziy qayta ishlash va yuqori samarali hisoblashlar forumida UR seriyasini va UR-CP400 arxitekturasining eng soʻnggi yutuqlarini taqdim etdi. Yangi yadro bilan birga, UltraRISC periferik AI, koʻp tugunli klasterlar va virtualizatsiya uchun qurilgan UR-DP1000 asosidagi tizimli yechimlarni namoyish etdi.

UR-CP400 ning chiqishi Xitoyda yuqori darajadagi RISC-V ishlab chiqishlarining toʻyingan haftasiga toʻgʻdi, chunki bir qator kompaniyalar sammitdan server va avtomobil yadrolarini namoyish etish uchun foydalanishdi. Taʼkidlash lozimki, eʼlon qilingan barcha samaradorlik koʻrsatkichlari kompaniya bayonotlari boʻlib, mustaqil sinovdan oʻtmagan.

Oʻxshash hikoyalar

MemSilicon RRAM asosidagi 1T4R arxitekturalidagi MountTai 2026 chipini taqdim etdi
Batafsil
pandaily.com

MemSilicon RRAM asosidagi 1T4R arxitekturalidagi MountTai 2026 chipini taqdim etdi

Xotira sohasidagi Xitoy startapi MemSilicon oʻzining birinchi yuqori zichlik va katta sigʻimli RRAM chipi boʻlgan MountTai 2026 ning tape-out jarayonini yakunlaganini eʼlon qildi, bu 12-oktabrda amalga oshirildi. Kompaniya bu turdagi birinchi RRAM chipli qurilma ekanligini, u yuqori zichlik va katta sigʻimga ega ekanligini daʼvo qilmoqda, ammo bu bayonot hali mustaqil tekshirilmagan. Hozirda chip tape-out tugagandan soʻng validatsiya bosqichidan oʻtmoqda.

MountTai 2026 chipli qurilma 28 nm CMOS-jarayonidan foydalanib ishlab chiqilgan va 1T4R yacheya tuzilishiga ega. U chipda 1 Gbit sigʻimni taʼminlaydi, kvadrat millimetrga 30 Mbit zichlikka erishadi va kirish kechikishi 20 nanosekunddan kam. Bundan tashqari, chip kristal darajasida apparatiy xatolarni tuzatishni oʻz ichiga oladi.

RRAM, yoki tasodifiy kirishli rezistiv xotira, qarshilik holatlari orasidagi materialni oʻzgartirish orqali maʼlumotlarni saqlaydi va quvvat oʻchirilganda ham uni ushlab turadi. Standart 1T1R konstruksiyasida har bir rezistiv yacheya oʻzining selektor tranzistoriga ega. Biroq, yacheyalar hajmi kichrayib borishi bilan, bu tranzistorlar va ularning simlashlari egallaydigan maydon zichlik uchun cheklovchi omilga aylanadi. 1TnR yondashuvi bitta tranzistordan bir nechta yacheyalarga xizmat qilish imkonini beradi, shu tariqa bitga tranzistor maydonini kamaytiradi; MountTai 2026 bir tranzistordan toʻrtta yacheya uchun foydalanadi.

Umumiy tranzistordan foydalanish bir qator muammolarni keltirib chiqaradi, jumladan, yacheyalar orasidagi tok sizib chiqish yoʻllari, oʻqish va yozish paytida buzilishlar, shuningdek, turli ish sharoitlaridagi ishonchlilik muammolari. MemSilicon bu muammolarni sxemaviy darajada hal qilganini eʼlon qiladi, massiv sizib chiqishini bostirish uchun manfiy kuchlanishli konstruksiya va birlashtirilgan qayta tiklash sxemasini joriy etish, yuqori va past kuchlanishdagi oʻqish va yozish yoʻllarini ajratadigan koʻp kuchlanishli soʻz liniyasi drayverlari, notoʻgʻri yozishlarni kamaytirish uchun moslashuvchan himoya polarizatsiyasi va gigabit sigʻimda oʻqish samaradorligini oshirish uchun xato tuzatish bilan birgalikda ishlaydigan moslashuvchan skanerlash sxemasini kiritish orqali.

Kompaniyaning texnologiyasi Xitoy Fanlar akademiyasi akademigi Lyu Min jamoasining ishlari asosida qurilgan boʻlib, u 2020 yilda 28 nm 1T2R RRAM dizayni boʻyicha tadqiqotlarni nashr etgan. Yacheyalar orqa qatlamlarda yaratilishi standart CMOS bilan mos kelishi sababli, bu usul energiya yetkazib berilmaydigan xotirani mantiqiy chiplarga integratsiya qilish uchun moʻljallangan.

MemSilicon model vaznlari, KV-kesh va SoCʼdagi parametrlar uchun on-board xotiraga, joylashtirilgan AI qurilmalariga va AI li kompyuterlarga qaratilgan, chunki SRAM tez, ammo bitga koʻp joy egallaydi, va mantiqiy jarayonlar kichrayib borishi bilan ichki flash-xotirani integratsiya qilish tobora murakkablashib bormoqda.

Huawei LPC 2026 da tugunlar orasida xotirani umumiy foydalanish uchun eksperimental XMFS fayl tizimini taqdim etdi
Batafsil
pandaily.com

Huawei LPC 2026 da tugunlar orasida xotirani umumiy foydalanish uchun eksperimental XMFS fayl tizimini taqdim etdi

Huawei kompaniyasining muhandislari 5-oktabrda Pragadagi Linux Plumbers (LPC) konferensiyasida XMFS nomli eksperimental fayl tizimini namoyish etdilar. Bu haqda 8-oktabrda IT Home resursi xabar berdi.

XMFS, eXpress Memory FS deb kengaytiriladi, Linux operatsion tizimi bilan ishlaydigan va standart CXL 3.0 yoki Huawei birlashtirilgan magistralidan foydalanadigan serverlar uchun ishlab chiqilgan. Tizimning asosiy maqsadi — ilovalarga yuqori dasturiy taʼminotni qayta yozish zarurati boʻlmagan holda, oddiy POSIX fayl chaqiruvlari orqali boshqa tugunlardagi umumiy xotiraga murojaat qilish imkonini berishdir.

XMFS ning tushunchaviy xususiyatlari

Konferensiya materiallari XMFS ni yadroning prototipi sifatida tasvirlaydi. Tizim har bir ilova unga oʻz interfeysi orqali murojaat qilish oʻrniga, serverlarda tarqatilgan xotirani Linux ichidagi saqlash qatlami shaklida joylashtirish imkoniyatini oʻrganmoqda. XMFS ni FAMFS va DAXFS kabi boshqa xotira almashinuvi va CXL uchun fayl tizimlaridan ajratib turadigan jihati shundaki, u standart POSIX interfeysini markazga qoʻymaydi.

Asosan, mavjud dasturlar bu masofaviy xotirani odatiy fayllar bilan ishlashlari kabi ochishi, oʻqishi va yozishi mumkin edi.

Sinov natijalari va ochiq muammolar

Huawei konferensiyada katta miqdordagi metadata bilan yuklanishlar va tugunlar orasida konteyner tasvirlarini almashtirish paytida dastlabki sinovlarni oʻtkazganini maʼlum qildi. Ushbu testlar jamoa tomonidan mahsulot boʻlimi benchmarki emas, balki yondashuvning ishlaydiganligining koʻrsatkichi sifatida qaralmoqda. Jamoa shuningdek, hal boʻlmagan bir qator savollarni sanab oʻtdi: tugunlar orasida fayl tizimi metadata sinxronizatsiyasini saqlash, apparat qoʻllab-quvvatlash yoʻqligida dasturiy keshning uygʻunligini taʼminlash, xotira va RDMA semantik havolalarini bitta transportda birlashtirish, shuningdek, bir nechta mashinalarda joylashgan sigʻimni boshqarish va koʻp darajali saqlash.

Kod paydo boʻlishi boshlandi, ammo hozircha faqat openEuler uchun. Avgust oyidagi openEuler yadrosi xabarnomasida joylashtirilgan versiya-8 patchi 15 ta yangi yoki oʻzgartirilgan faylni qamrab oladi, bu fayllar fayl tizimining asosiy mantiqini, kataloglarni, fayllarni, inode, jurnalni, chiqindilarni tozalash va URMA qoʻllab-quvvatlashni qamrab oladi. Muhim jihat shundaki, bu Linux yadrosining asosiy yadrosiga topshirilishi emas. XMFS hali asosiy yadrodan rasmiy koʻrib chiqilmagan va konferensiya materiallari uni birlashtirishga tayyor fayl tizimi emas, balki gʻoya oʻrganish uchun prototip deb ataydi.

Hozirgi kunda XMFS Huawei interkoneksiya dasturiy steki doirasida tadqiqot hisoblanadi. Bu tijorat fayl tizimi emas va Linux yadrosining bir qismi ham emas.

Mashhur